2024年3月20日至2024年3月22日,半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉辦,為業(yè)界呈現(xiàn)一個全面覆蓋最新技術(shù)熱點(diǎn)的半導(dǎo)體行業(yè)盛會。作為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域良率管理領(lǐng)軍企業(yè),東方晶源攜產(chǎn)品矩陣亮相大會,向業(yè)界全面展現(xiàn)公司在電子束檢測量測、芯片制造EDA工具等領(lǐng)域的新產(chǎn)品、新成果、新突破,彰顯出以持續(xù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新活力。 為期三天的展會上,東方晶
今天,國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分,奧芯明以中國設(shè)備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對高質(zhì)量、高精度芯片封裝的先進(jìn)設(shè)備。