QFN

• 電源模塊的封裝類(lèi)型及相應(yīng)的優(yōu)點(diǎn)
  

  在設(shè)計(jì)系統(tǒng)功率級(jí)時(shí)，可以選擇低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) 或開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器等各種器件來(lái)調(diào)節(jié)電源的電壓。當(dāng)系統(tǒng)需要在不超過(guò)特定環(huán)境溫度的情況下保持效率時(shí)，開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器是合適的選擇，而電源模塊則更進(jìn)一步，在開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器封裝中集成了所需的電感器或變壓器。 電源模塊可以采用多種形式：嵌入式 Micro System in Package (μSiP)、引線(xiàn)式、Quad Flat No lead (QFN) 或我們?nèi)?/div>

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  1317

  08/21 08:03

  pcb LDO
• 泰凌微電子發(fā)布國(guó)內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)SoC
  

  泰凌微電子(688591.SH) 宣布推出國(guó)內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)SoC芯片TLSR925x。這款芯片在泰凌現(xiàn)有的TLSR9產(chǎn)品家族基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面升級(jí)，并融合了多項(xiàng)新的技術(shù)突破，旨在滿(mǎn)足新一代高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對(duì)于核心芯片的更高要求。 TLSR925x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協(xié)議，高集成度無(wú)線(xiàn)連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，能夠滿(mǎn)足未來(lái)高性能物聯(lián)網(wǎng)終

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  2703

  03/12 07:16

  SoC 泰凌微電子
• 英飛凌推出新一代 ZVS 反激式轉(zhuǎn)換器芯片組，適用于先進(jìn)USB-C PD適配器和充電器
  

  隨著USB-C電源傳輸（PD）充電技術(shù)的日益普及，整個(gè)消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)兼容性強(qiáng)的充電器的需求也在增加。如今，用戶(hù)需要功能強(qiáng)大而又設(shè)計(jì)緊湊的適配器。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出的次級(jí)側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組 EZ-PD? PAG2可以滿(mǎn)足這一需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD PAG2S兩款不同的型號(hào)組成，集成了USB PD、同步整流器

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  2623

  01/24 15:27

  轉(zhuǎn)換器 穩(wěn)壓器

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