加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

PI

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

聚酰亞胺(Polyimide,簡寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一。其耐高溫達(dá)400°C以上 ,長期使用溫度范圍-200~300°C,部分無明顯熔點(diǎn),高絕緣性能,103赫茲下介電常數(shù)4.0,介電損耗僅0.004~0.007,屬F至H級絕緣。根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu),聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力,可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀(jì)60年代,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn),不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料,其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí),被稱為是"解決問題的能手"(problem solver),并認(rèn)為"沒

聚酰亞胺(Polyimide,簡寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-)的一類聚合物,是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一。其耐高溫達(dá)400°C以上 ,長期使用溫度范圍-200~300°C,部分無明顯熔點(diǎn),高絕緣性能,103赫茲下介電常數(shù)4.0,介電損耗僅0.004~0.007,屬F至H級絕緣。根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu),聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力,可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀(jì)60年代,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn),不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料,其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí),被稱為是"解決問題的能手"(problem solver),并認(rèn)為"沒收起

查看更多
  • PI尖端材料生產(chǎn)4um的無延伸超薄PI膜
    PI尖端材料生產(chǎn)4um的無延伸超薄PI膜
    根據(jù)韓媒ETNews報(bào)道,PI尖端材料公司11月1日表示,最近在龜尾工廠成功生產(chǎn)了厚度為4微米(μm)的無延伸超薄聚酰亞胺(PI)薄膜。聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)異的耐熱性和強(qiáng)度,在航空航天和汽車領(lǐng)域作為必備材料,一般以12.5μm和25μm的厚度生產(chǎn)。

正在努力加載...