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ISSCC

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ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的縮寫,是世界學術界和企業(yè)界公認的集成電路設計領域最高級別會議,被認為是集成電路設計領域的“世界奧林匹克大會”。

ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的縮寫,是世界學術界和企業(yè)界公認的集成電路設計領域最高級別會議,被認為是集成電路設計領域的“世界奧林匹克大會”。收起

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  • 獲批“集成電路科學與工程”一級學科點的機構論文統計(IEDM、ISSCC、ISPSD、ICCAD等)
    芯思想統計了自1979年以來,中國內地機構在IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC等五大行業(yè)頂會和一個頂刊上的論文發(fā)表情況。IEDM(International Electron Devices Meeting,國際電子器件會議)是IEEE旗下的王牌會議之一,被認為是器件領域的“世界奧林匹克大會”。自1955年舉辦以來,IEDM見證了人類從電子管到晶體管一直到超大規(guī)模集成電路和納電子器件的半個世紀發(fā)展歷史。
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  • ISSCC 2025:中國收錄數量第一,76篇論文亮點解析
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    ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 國際固態(tài)電路會議由IEEE固態(tài)電路學會 (SSCS) 舉辦,是世界學術界和工業(yè)界公認的集成電路設計領域最高級別會議,被認為是集成電路設計領域的 “芯片奧林匹克大會”。根據大會組辦方最新公布的數據,在2025年ISSCC錄用的246篇同行評審論文中,中國大陸共發(fā)表76篇,較去年54篇大幅增長了41%,也同樣超越了美國的55篇,保持第一。
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    在ISSCC 2024上,臺積電正式公布了其新的先進封裝平臺,該技術有望將晶體管數量從目前的1000億提升到1萬億。臺積電業(yè)務開發(fā)資深副總裁張曉強(Kevin Zhang)在國際固態(tài)電路大會ISSCC 2024 介紹公司最新技術,并分享未來技術演進、對于先進制程展望,以及各領域中所需要的最新半導體技術。Kevin Zhang指出,隨著ChatGPT、Wi-Fi 7 出現,已經需要大量半導體,我們也進入半導體高速成長期。

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