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  • 英特爾公布代工業(yè)務(wù)最新進展
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    自英特爾公布第二季度財報以來,由于代工等業(yè)務(wù)表現(xiàn)欠佳,外界對該公司的謠言和猜測不斷。美國當?shù)貢r間9月16日,英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger)向員工發(fā)送說明,正式對公司代工業(yè)務(wù)、全球建廠計劃等作出回應(yīng)?;貞?yīng)稱將拆分其芯片代工業(yè)務(wù)——Intel Foundry為一家子公司,拆分后英特爾代工(Intel Foundry)和英特爾產(chǎn)品(Intel Products)的損益和財務(wù)報告將拆分,但英特爾代工領(lǐng)導團隊沒有變化。同一天,英特爾與AWS宣布擴大戰(zhàn)略合作,英特爾將在18A上為AWS生產(chǎn)定制的AI Fabric芯片,在Intel 3上為AWS生產(chǎn)定制的Xeon 6芯片。
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    是德科技(NYSE: KEYS )近日宣布,RFPro 電磁(EM)仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設(shè)計系統(tǒng)(ADS)綜合工具套件中的一員,現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認證,可幫助設(shè)計工程師開發(fā)采用 Intel 18A 工藝技術(shù)的設(shè)計。射頻集成電路(RFIC)設(shè)計團隊可結(jié)合使用這一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 電路和物理設(shè)計的工藝設(shè)計套件(PDK),一次性設(shè)計出成功
  • 接著挖呀挖,全球碳化硅Foundry廠信息統(tǒng)計
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