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    上海2024年9月5日?/美通社/ -- 全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于爆炸性增長(zhǎng)的軌道上,預(yù)計(jì)到2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到驚人的1萬(wàn)億美元(2023年超過(guò)5000億美元)。這種擴(kuò)張主要由微處理器的持續(xù)小型化和不斷增強(qiáng)的性能所推動(dòng)。每一代更小、更強(qiáng)大的芯片都使得全新的技術(shù)成為可能,同時(shí)也降低了現(xiàn)有應(yīng)用的成本。這創(chuàng)造了一個(gè)"良性循環(huán)",其中芯片技術(shù)的改進(jìn)帶來(lái)了新的產(chǎn)品和服務(wù),進(jìn)而推動(dòng)對(duì)更先進(jìn)半導(dǎo)體的進(jìn)一步需求。

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