EMIB

• 英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術(shù)提供參考流程
  

  在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設計，先進封裝技術(shù)也讓設備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在

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  07/09 19:10

  eda 摩爾定律

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