加入星計劃，您可以享受以下權(quán)益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

AI算力

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • 天璣8400也上全大核！神級架構(gòu)打造同檔最強(qiáng)性能和能效
    天璣8400也上全大核！神級架構(gòu)打造同檔最強(qiáng)性能和能效
    聯(lián)發(fā)科再度打破次旗艦市場格局，天璣 8400 憑借全大核架構(gòu)刷新芯片性能與能效上限，開啟中高端市場新篇章，為用戶提供了全新的價值體驗。 天璣8400顛覆性的采用了8 個A725 全大核，以及旗艦同級的 GPU G720，還有旗艦同級的聯(lián)發(fā)科第八代AI處理器 NPU 880。這一 “配置拉滿”的組合，不僅讓它在性能、能效方面展現(xiàn)出“同檔無敵”的實力，更在多場景下可以硬剛隔壁8系旗艦8G3，使之成為了
  • 獨具創(chuàng)新，直擊痛點：深度解析華為十大最新方案
    獨具創(chuàng)新，直擊痛點：深度解析華為十大最新方案
    進(jìn)入2024年以來，AI浪潮的發(fā)展方向發(fā)生了變化。業(yè)界的關(guān)注焦點，開始從“打造大模型”轉(zhuǎn)向“應(yīng)用大模型”，通過推動AI“入端”，加速生成式AI在終端消費市場以及垂直行業(yè)領(lǐng)域的落地。大家會注意到，不僅芯片和終端廠商加速推出帶有更強(qiáng)AI算力的新品，圍繞AI落地的App應(yīng)用也越來越多地出現(xiàn)在我們面前。
  • 提升國際競爭力，本土MCU芯片企業(yè)的下一站
    提升國際競爭力，本土MCU芯片企業(yè)的下一站
    四方維商品動態(tài)商情（欲知詳情，可點擊 咨詢）MCU芯片需求指數(shù)的數(shù)據(jù)走向顯示，全球市場對MCU芯片的需求自2023年第二季度以來持續(xù)走弱，雖然有市場數(shù)據(jù)顯示2024年以來來自消費電子領(lǐng)域的需求開始出現(xiàn)回暖跡象，但受累于全球工業(yè)、汽車等領(lǐng)域的復(fù)蘇跡象并不明顯，帶動市場需求目前仍在低位徘徊。 四方維商品動態(tài)商情MCU需求指數(shù) 各國際大廠最新公布的三季報數(shù)據(jù)也印證了這一市場走勢，包括恩智浦、瑞薩、英飛凌
  • 性能提升近一倍！壁仞科技攜手無問芯穹，在千卡訓(xùn)練集群等領(lǐng)域取得技術(shù)新突破
    性能提升近一倍！壁仞科技攜手無問芯穹，在千卡訓(xùn)練集群等領(lǐng)域取得技術(shù)新突破
    隨著智能算力需求的倍增，到2024年，千卡算力集群已成為國內(nèi)大模型訓(xùn)練的必備場景。壁仞科技，作為國內(nèi)少數(shù)擁有原創(chuàng)訓(xùn)推一體架構(gòu)的高端算力芯片廠商之一，與在AI算力市場具有重要影響力的無問芯穹在千卡訓(xùn)練集群、大模型推理服務(wù)等領(lǐng)域開展了深度的研發(fā)合作。 近日，經(jīng)壁仞科技與無問芯穹聯(lián)合研發(fā)攻關(guān)，成功將壁仞科技的千卡規(guī)模訓(xùn)練集群在無問芯穹Infini-AI異構(gòu)云平臺上進(jìn)行納管和調(diào)度，已實現(xiàn)并完整驗證了彈性容
  • “集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來” 2024芯和半導(dǎo)體用戶大會隆重召開
    “集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來” 2024芯和半導(dǎo)體用戶大會隆重召開
    芯和半導(dǎo)體在上海隆重舉行了2024 EDA用戶大會。此次大會以“集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來”為主題，聚焦于系統(tǒng)設(shè)計分析，深入探討了AI Chiplet系統(tǒng)與高速高頻系統(tǒng)的前沿技術(shù)、成功應(yīng)用及生態(tài)合作模式。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武與EDA平方秘書長曾璇共同為大會揭幕并致辭。他們高度贊揚了芯和半導(dǎo)體在過去一年里所取得的成績，尤其是Chiplet EDA一體化設(shè)計分析方面已超越國際同行、達(dá)到
  • 高通驍龍8至尊版發(fā)布:全大核CPU性能提升45%,AI算力達(dá)80TOPS！
    高通驍龍8至尊版發(fā)布:全大核CPU性能提升45%,AI算力達(dá)80TOPS！
    10月22日，在今天凌晨在美國夏威夷舉行的驍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺驍龍8 Elite（驍龍8至尊版），即之前外界傳聞的驍龍8 Gen 4。制程工藝方面，驍龍8 Elite預(yù)計將采用與聯(lián)發(fā)科天璣9400一樣的臺積電第二代3nm制程，即N3E制程。根據(jù)臺積電最新披露的數(shù)據(jù)顯示，N3E相比第一代的N3將帶來5%左右的性能提升，良率也更好，成本相比前代的N3也更低。
    2153
    10/22 13:33
  • 應(yīng)用創(chuàng)新 打造新生態(tài) I 2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展圓滿落幕！
    應(yīng)用創(chuàng)新 打造新生態(tài) I 2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展圓滿落幕！
    9月25-27日，由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展主辦的“2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）”在無錫太湖國際博覽中心召開。 本屆ICDIA以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，以“AI應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術(shù)、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、IC設(shè)計與創(chuàng)
  • 中國算力大會召開，業(yè)界首個算力高質(zhì)量評估體系發(fā)布
    北京2024年9月28日?/美通社/ -- 9月27日，我國算力產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的頂級盛會——中國算力大會在鄭州召開，會上浪潮信息聯(lián)合信通院發(fā)布了《人工智能算力高質(zhì)量發(fā)展評估體系報告》（以下簡稱報告）。報告首次完整地構(gòu)建了人工智能時代高質(zhì)量算力的理論體系，并探索性提出業(yè)界首個 "五位一體"的高質(zhì)量算力評估體系。 發(fā)布現(xiàn)場 在當(dāng)前由大模型和AIGC驅(qū)動的AI時代，算力需求暴增，同時還面臨供給不足、供需匹配難
    846
    09/28 16:59
  • PT展記者觀察 | 探尋算力縮影：智能、安全、綠色
    PT展記者觀察 | 探尋算力縮影：智能、安全、綠色
    9月25日至27日，2024國際信息通信展（以下簡稱：2024 PT展）在北京國家會議中心舉行，全方位展現(xiàn)了信息通信技術(shù)在推動各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化發(fā)展中的關(guān)鍵作用和成果，集中彰顯行業(yè)加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力的最新成效。在2024 PT展期間，算力成為各論壇、展臺熱議的話題，眾多企業(yè)紛紛亮相，展示出令人矚目的算力成果，為人工智能的發(fā)展注入強(qiáng)大動力。圍繞智能、安全、綠色這三個關(guān)鍵詞，可以窺見算力產(chǎn)業(yè)的動態(tài)和發(fā)展趨勢。
  • 華為輪值董事長徐直軍：智能化時代企業(yè)應(yīng)做到“6個A”
    華為輪值董事長徐直軍：智能化時代企業(yè)應(yīng)做到“6個A”
    9月19日，華為全聯(lián)接大會2024在上海舉辦。會上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍表示：“AI技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步正在推動各行各業(yè)智能化的不斷深化，全面智能化時代已然來臨?！?/div>
  • 小鵬自研芯片成功流片！AI算力達(dá)主流芯片三倍
    小鵬自研芯片成功流片！AI算力達(dá)主流芯片三倍
    8月27日，據(jù)36氪報道，小鵬汽車自研的智能駕駛芯片已經(jīng)成功流片！這是繼蔚來汽車自研的智能駕駛芯片“神璣 NX9031”流片后，又一國產(chǎn)自研芯片成功流片。
  • 國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)壟斷？
    國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)壟斷？
    可否借鑒開源的安卓生態(tài)（ 多樣化的硬件選擇、開放源代碼的自由度、廣泛的應(yīng)用和服務(wù)）或者封閉的iOS生態(tài)（高度整合協(xié)同的硬件和軟件、卓越的用戶體驗、安全性的保障）的模式，來突破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的封鎖呢？
    1876
    08/20 09:00
  • 進(jìn)迭時空：全球首款8核RISC-V AI CPU，已完成主流操作系統(tǒng)適配
    進(jìn)迭時空：全球首款8核RISC-V AI CPU，已完成主流操作系統(tǒng)適配
    SpacemiT X60 采用22nm制造工藝，處理器頻率達(dá)到2.0GHz，算力可以達(dá)到2TOPS ，且是純CPU的算力，單核領(lǐng)先ARM A55處理能力1.3倍。SpacemiT Key Stone K1已完成多款國內(nèi)外主流操作系統(tǒng)的適配工作，并已實現(xiàn)與主流AI生態(tài)的快速對接，可運行所有端側(cè)大模型。
    4504
    08/19 16:31
  • AI爆發(fā)，國產(chǎn)GPU龍頭為何下跌？
    當(dāng)前，AI的爆發(fā)確實為許多企業(yè)提供了增長機(jī)會，不過，進(jìn)入市場的時機(jī)非常重要。對于景嘉微在商用市場的發(fā)展來說，其GPU產(chǎn)品與市場上的領(lǐng)先產(chǎn)品相比仍存在差距，同時，銷售渠道、合作伙伴和生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)也很關(guān)鍵，這些都是吸引客戶的重要因素。
    5344
    08/16 11:37
  • 一個支點，撬動算力生態(tài)協(xié)同
    一個支點，撬動算力生態(tài)協(xié)同
    狄更斯說：“這是一個最好的時代，也是一個最壞的時代。”如果給這個時代一個更準(zhǔn)確的定位，這是一個AI的時代。2024年《政府工作報告》提出：“要大力推進(jìn)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力?！逼渲?，在深入推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展方面，提到深化大數(shù)據(jù)、人工智能（AI）等研發(fā)應(yīng)用，開展“人工智能+”行動，打造具有國際競爭力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。
  • 算力大熱下，國產(chǎn)AI算力發(fā)展幾何？
    算力大熱下，國產(chǎn)AI算力發(fā)展幾何？
    面對AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，國內(nèi)運營商、互聯(lián)網(wǎng)云廠商等也積極布局。今年以來，持續(xù)加大投入，三大運營商已合計推出310億元的AI服務(wù)器集采，且國產(chǎn)化程度大幅提高。目光轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，華為余承東也放話，拆開華為手機(jī)都是國產(chǎn)化芯片，來自中國制造，國產(chǎn)算力替代取得的成績有目共睹。那么，放眼整個行業(yè)發(fā)展，在美國出口限制和國內(nèi)廠商技術(shù)進(jìn)步相交織的背景下，國產(chǎn)AI算力發(fā)展情況如何呢？
  • 中國AI長卷（一）：大國重算
    中國AI長卷（一）：大國重算
    今天我們都知道，驅(qū)動AI算法工作的“燃油”是AI算力。尤其當(dāng)深度學(xué)習(xí)算法發(fā)展到了預(yù)訓(xùn)練大模型階段，AI算力已經(jīng)成為整個AI領(lǐng)域的最大成本開銷。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，算力成本要占到大模型訓(xùn)練成本的70%左右，在大模型推理階段則高達(dá)95%。
    1206
    07/23 11:10
  • 萬卡萬P萬億參數(shù)通用算力！摩爾線程夸娥智算中心解決方案重磅升級
    萬卡萬P萬億參數(shù)通用算力！摩爾線程夸娥智算中心解決方案重磅升級
    摩爾線程重磅宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實現(xiàn)重大升級，從當(dāng)前的千卡級別大幅擴(kuò)展至萬卡規(guī)模。摩爾線程夸娥（KUAE）萬卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的、能夠承載萬卡規(guī)模、具備萬P級浮點運算能力的國產(chǎn)通用加速計算平臺，專為萬億參數(shù)級別的復(fù)雜大模型訓(xùn)練而設(shè)計。這一里程碑式的進(jìn)展，樹立了國產(chǎn)GPU技術(shù)的新標(biāo)桿，有助于實現(xiàn)國產(chǎn)智算集群計算能力的全新跨越，將為我國人工
  • 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來AI高算力(二)
    先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來AI高算力(二)
    2028年后，先進(jìn)封裝公司、數(shù)據(jù)中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大結(jié)構(gòu)優(yōu)異的大芯片外形尺寸實現(xiàn)差異化價值競爭。目前廠家突破FR4基板材料的限制開始采用玻璃基板。玻璃基板以被確認(rèn)是改變半導(dǎo)體封裝的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可從晶圓級擴(kuò)展至成更大的方形面板，滿足超細(xì)間距半導(dǎo)體封裝的要求。技術(shù)之爭 | 打造未來AI高
  • 【專家特稿】傅志仁：以網(wǎng)補(bǔ)算，構(gòu)筑智算時代新底座
    【專家特稿】傅志仁：以網(wǎng)補(bǔ)算，構(gòu)筑智算時代新底座
    ChatGPT爆火之后，人工智能（AI）浪潮來襲，以大模型為代表的AI方案逐步深入千行百業(yè)，算力需求日益攀升，智算基礎(chǔ)設(shè)施的重要性進(jìn)一步凸顯。然而，在智算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)過程中，尚面臨組網(wǎng)、通信、能耗、成本等多重挑戰(zhàn)，行業(yè)要“以網(wǎng)補(bǔ)算”，通過無處不在的網(wǎng)絡(luò)資源，補(bǔ)齊單點算力規(guī)模不足的差距，夯實智算業(yè)務(wù)發(fā)展基礎(chǔ)。

正在努力加載...