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昨日，一張代表半導體半壁江山的照片在圈內“瘋傳”，這張照片的背后是臺積電在美國亞利桑那州新廠Fab?21的移機典禮。從照片上可以看到，除了臺積電創(chuàng)始人張忠謀、蘋果CEO庫克、AMD總裁兼CEO蘇姿豐、英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛、美光CEO Sanjay Mehrotra等業(yè)內科技領袖共同到會外，美國政府也來了一大波人員站臺，包括美國總統(tǒng)拜登、亞利桑那州參議員Senator Mark Kelly、

夏珍

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2022/12/08

與非觀察臺積電

旗艦手機“標桿”再被刷新，哪些差異化體驗最關鍵？

智能手機的快速迭代對產業(yè)鏈相關廠商來說，既是挑戰(zhàn)也是機遇。行業(yè)一些公開調研顯示，特別是對高端旗艦智能手機用戶來說，極致的娛樂功能、性能、以及細節(jié)體驗都是他們當前換機的主要訴求，這也成為推動手機芯片創(chuàng)新的核心動力。

張慧娟

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2022/11/10

5G 聯(lián)發(fā)科

4nm芯片再現(xiàn)功耗問題，先進制程芯片如何破解漏電“魔咒”

近日，多款采用4nm制程芯片的手機，被用戶吐槽存在發(fā)熱量高和功耗高等方面的問題。據了解，此次涉嫌功耗過熱的三款頂級手機芯片，分別是高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯(lián)發(fā)科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。

中國電子報

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2022/04/22

先進制程 4nm

首批M2 Mac預計將在今年晚些時候推出使用臺積電的4納米芯片工藝

據DigiTimes報道，蘋果公司計劃在今年晚些時候推出一系列采用臺積電4納米工藝的M2芯片的Mac電腦，以繼續(xù)提高性能和電源效率。

與非網編輯

242

2022/03/11

臺積電 4nm

蘋果A16芯片安排上了，包圓臺積電4nm產能，下半年量產

1月17日消息，據中國臺灣工商時報報道，蘋果自行研發(fā)的A16芯片已完成設計定案，其CPU和GPU內核數(shù)量與A15類似，將采用臺積電N4P工藝制造，預計今年下半年進入量產。

芯東西

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2022/01/18

蘋果臺積電

4nm Armv9架構的高通Snapdragon 8 Gen1來了

在今年的夏威夷技術峰會上，Qualcomm發(fā)布了最新的Snapdragon旗艦SoC，這是去年Snapdragon 888的后續(xù)產品Snapdragon 8 Gen 1，將搭載于2022年的機型上。

Astroys

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2021/12/02

高通 4nm

傳蘋果自研5G基帶芯片2023年量產，采用臺積電4nm工藝

11月25日消息，本周三，據日經新聞報道，蘋果計劃采用臺積電的4nm工藝生產其自研iPhone 5G基帶芯片，預計在2023年實現(xiàn)量產。

智東西

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2021/11/27

蘋果臺積電

臺積電主攻4nm工藝，三星直接開啟了3nm的攻勢

在全球芯片制造（代工）方面，臺積電和三星是雙雄爭霸的態(tài)勢。

小刀馬

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2021/11/25

臺積電三星

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000 全球首顆臺積電4nm工藝

從芯片架構看，天璣9000的所有單元可以說是集目前最高先進配置之大成，顯示了聯(lián)發(fā)科在下一代高端機市場的基礎。

陸楠

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2021/11/22

聯(lián)發(fā)科 mtk

聯(lián)發(fā)科4nm旗艦芯片今日搶先發(fā)布：名字「致敬」華為，高通直呼「不講武德」

就在剛剛！聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新一代5G旗艦芯片——天璣9000。該芯片跳過5nm工藝，直接采用了最新的臺積電4nm工藝打造，因此性能上超越目前所有的安卓芯片。

鎂客網

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2021/11/19

聯(lián)發(fā)科天璣9000

把6nm一炮打響的聯(lián)發(fā)科，將用臺積電4nm殺瘋明年旗艦機市場

從2020年開始,“缺芯”問題就一直困擾整個手機市場,眾多產品在發(fā)布后因為“缺芯”問題,出現(xiàn)了長期缺貨甚至一機難求的情況。截止目前,由于全球范圍內的晶圓產能吃緊,以及芯片代工費用持續(xù)上漲,全球“缺芯”有愈演愈烈之勢。

與非網編輯

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2021/09/09

臺積電聯(lián)發(fā)科

驍龍888 Plus截胡聯(lián)發(fā)科4nm芯片，下半年旗艦機率先使用

這幾年智能手機需求量是越來越大了，國內很多手機廠商的旗艦機型也從一年一款變成一年兩款。為了更好的適應手機廠商的新品發(fā)布節(jié)奏和市場需求，高通公司也在以每年兩款的速度更新著旗艦芯片產品線。今年上半年高通主打的5G旗艦芯片是驍龍888，這款在安卓陣營有著廣泛群眾基礎的手機處理器，目前已經獲得了120余款終端設備的

與非網編輯

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2021/07/19

AI 高通

臺積電：4nm試產本季開始將用在智能手機上等

對于外界關心的4nm工藝，臺積電方面給出了回應。臺積電總裁魏哲家表示，4nm試產將按進度本季開始，終端應用包含智能手機與高速運算(HPC)。

與非網編輯

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2021/07/15

臺積電智能手機

曝蘋果A16處理器采用4nm工藝：iPad M2首發(fā)3nm

有財經媒體報道稱，蘋果和Intel將是臺積電3nm的首批客戶，相關芯片正測試。這次Intel不僅步子大，甚至下單量超過了蘋果的規(guī)模。