有財(cái)經(jīng)媒體報(bào)道稱,蘋(píng)果和Intel將是臺(tái)積電3nm的首批客戶,相關(guān)芯片正測(cè)試。這次Intel不僅步子大,甚至下單量超過(guò)了蘋(píng)果的規(guī)模。
是不是有些意外?
原來(lái),蘋(píng)果3nm的首款芯片并非明年的A16處理器,而是交給了iPad上的M系芯片(M2?M2X?),這樣一來(lái)的確就說(shuō)得通了。
至于iPhone 14系列搭載的A16處理器,將采用4nm工藝。
4nm其實(shí)就是5nm改良版,除了蘋(píng)果,之前也傳出聯(lián)發(fā)科、高通要采用,而且對(duì)象是“天璣2000”、“驍龍898”等旗艦產(chǎn)品。
這似乎暗示第一代3nm在產(chǎn)能、工藝指標(biāo)、穩(wěn)定性方面并不能滿足手機(jī)芯片廠商的要求。
另外,臺(tái)積電的3nm仍舊沿用FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管),2nm時(shí)代才會(huì)上馬GAA(環(huán)繞柵極晶體管)。相較而言,三星3nm GAA已經(jīng)流片,用的是Synopsys(新思)的EDA設(shè)計(jì)工具,不過(guò),消息稱,2023年量產(chǎn)可能沒(méi)戲,甚至需要等到2025年。
來(lái)源:C114通信網(wǎng)
作者:萬(wàn)南