3nm芯片

• 小米3nm芯片明年裝機
  

  雖然網(wǎng)絡上對小米研發(fā)芯片嘲諷不斷，但鐵流認為，小米3nm芯片成功流片高概率為真。一方面是有北京市經(jīng)濟和信息化局總經(jīng)濟師唐建國背書，另一方面是因為ARM芯片研發(fā)流程非常成熟，技術門檻不高，以小米的資金可以完成ARM芯片研發(fā)。

  鐵君

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  11/29 08:28

  小米 3nm芯片
• 又一3nm芯片開始量產(chǎn)
  

  三星電子已經(jīng)開始量產(chǎn)工作，在計劃于明年發(fā)布的可折疊手機“Galaxy Z Flip 7”中安裝自己的應用處理器（AP）。此次量產(chǎn)能否為三星電子半導體（DS）部門的晶圓代工和系統(tǒng)LSI部門提供復蘇的機會，備受關注。

  芯片說 IC TIME

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  11/15 10:44

  三星電子 3nm芯片
• 蘋果最強3nm電腦芯片，來了！
  

  新款MacBook Pro有三款M4芯片可選。這些芯片均內(nèi)置16核神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，將支持一系列以Apple Intelligence（蘋果智能）為中心的生成式AI功能。

  芯東西

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  10/31 13:30

  蘋果 3nm芯片
• 蘋果剛剛發(fā)布3nm 的M4芯片有多變態(tài)
  

  蘋果在2024年5月7日的新品發(fā)布會上正式發(fā)布了M4芯片，這款芯片將由2024款iPad Pro首次搭載。

  快樂的芯片工程師

  4101

  05/08 08:57

  3nm芯片 iPad Pro
• 3nm芯片手機，來得有些快！
  

  去年，高通向高端市場投放了一顆「重磅炸彈」——驍龍8 Gen3移動平臺，臺積電4nm和業(yè)內(nèi)領先的平臺集成能力，使其成為安卓高端智能手機市場最受矚目的終端芯片之一?；仡?023年，幾乎所有安卓手機品牌的旗艦機型都選擇搭載驍龍8 Gen3移動平臺，小米14系列、榮耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra，出色的性能搭配不俗的硬件表現(xiàn)，深受消費者歡迎。

  雷科技

  2625

  05/07 10:20

  智能手機 手機芯片
• iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了
  

  千呼萬喚始出來，北京時間9月13日凌晨1點，蘋果秋季新品發(fā)布會準時拉開帷幕，主題為“好奇心上頭”。在今年的蘋果“春晚”的短短一個小多小時中，蘋果總共發(fā)布了7款新品，包括：4款全新iPhone 15系列、3款新Apple Watch。本場發(fā)布會最大亮點：iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2423

  2023/09/15

  iphone 手機芯片
• 庫克出手，立省幾十億
  

  據(jù)The Information報道，蘋果向臺積電下了「巨額」的3nm芯片訂單，但值得注意的是，蘋果和臺積電的協(xié)議將根據(jù)合格的芯片數(shù)量計費，這意味著臺積電將承擔未合格芯片的成本。這種情況在半導體行業(yè)中非常罕見，因為通常未合格芯片的成本由購買方承擔。這個條款本質(zhì)原因還是3nm良率的問題，目前臺積電的3nm工藝初期良率約為70%，因此這個協(xié)議有望幫蘋果節(jié)省數(shù)十億美元。庫克，供應鏈大師石錘。

  老石

  1751

  2023/08/11

  蘋果 3nm芯片
• 據(jù)稱Apple正在測試首款3nm的M3 Pro芯片
  

  Apple轉(zhuǎn)向自研的M系列芯片之后對整個行業(yè)中產(chǎn)生了持續(xù)的沖擊。在準備推出M2芯片的后續(xù)Mac的同時，一位非?？煽康膬?nèi)部人士透露出了Apple首款M3芯片的一些關鍵規(guī)格，據(jù)稱該芯片已經(jīng)在測試階段。

  Astroys

  2501

  2023/05/16

  3nm芯片 M2芯片
• 臺積電宣布量產(chǎn)3納米芯片，現(xiàn)在是好時機嗎？
  ·聚焦:人工智能、芯片等行業(yè)

  AI芯天下

  1895

  2023/01/04

  臺積電 3nm芯片
• 英特爾官宣：4nm準備完畢，明年量產(chǎn)3nm
  近日，英特爾自信地表示：“在被三星電子、臺積電等奪走主導權的最尖端工藝領域，正在實現(xiàn)重新奪回技術領導力的目標。”繼7nm之后，4nm已經(jīng)準備就緒，從明年開始也可以進入3nm。

  芯片說 IC TIME

  1107

  2022/12/10

  英特爾 3nm芯片
• 美國EDA禁令的陰謀與陽謀
  美國商務部宣布針對包括先進半導體在內(nèi)的四項技術設立新的出口管制。涉及到的這四項技術為：兩種超寬帶隙半導體的基材——氧化鎵（Ga2 O3）和鉆石；電子計算機輔助設計（ECAD）軟件；以及增壓燃燒（PGC）技術。

  白話IC

  2137

  2022/08/16

  半導體產(chǎn)業(yè) eda
• 三星3nm量產(chǎn)了，但臺積電一點不慌？
  日前三星已官宣，3nm制程工藝正式量產(chǎn)，且首次用上了全環(huán)繞柵極晶體管技術（簡稱“GAA”）?？紤]到中國臺灣晶元代工廠臺積電與三星是競爭關系，中國臺灣專家的言論未必沒有主觀情緒在。那么三星3nm工藝究竟如何，表現(xiàn)會比5nm工藝強多少呢？

  雷科技

  775

  2022/07/05

  臺積電 三星電子
• 三星宣布3nm量產(chǎn)！真領先臺積電，還是“趕鴨子上架”？GAA技術有何優(yōu)勢？
  正如之前外界傳聞的那樣，三星電子今天正式對外宣布，其已開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3nm GAA（Gate-all-around，環(huán)繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為了全球首家量產(chǎn)3nm的晶圓代工企業(yè)。

  芯智訊

  837

  2022/07/01

  臺積電 三星電子
• 3nm先發(fā)優(yōu)勢能讓三星超越臺積電嗎？
  三星電子官宣，基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around，簡稱 GAA）制程工藝節(jié)點的芯片已經(jīng)開始于韓國華城工廠初步生產(chǎn)。這也意味著，三星搶先臺積電成為全球首家實現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn)的公司，以先發(fā)優(yōu)勢率先拿下3nm芯片市場。

  TechSugar

  348

  2022/07/01

  三星電子 3nm芯片
• 剛剛，三星電子首個3nm量產(chǎn)官宣！
  今天上午，三星電子官宣，已開始量產(chǎn)基于GAA晶體管（Gate-All-Around FET，全環(huán)繞柵極）結(jié)構的3nm芯片。

  芯東西

  463

  2022/06/30

  三星電子 3nm芯片
• 臺積電再建4座3納米芯片工廠
  近日，晶圓制造商臺積電在先進制程方面的投資擴產(chǎn)動作頻頻，可謂“壕”氣十足。據(jù)悉，臺積電將在中國臺灣臺南新建四座3納米晶圓廠，每座都將花費100億美元建造，總計400億美元。

  中國電子報

  554

  2022/06/21

  臺積電 3nm芯片
• 3nm芯片還在焦急的等待中，臺積電2nm公布時間表，良品率不夠，三星電子有點急
  無論是蘋果公司還是三星電子的手機產(chǎn)品已經(jīng)大量使用了5nm制程的產(chǎn)品。三星電子和臺積電也開啟了4nm和3nm制程技術的產(chǎn)能計劃，不過，進展并不是很順利。

  小刀馬

  544

  2022/04/19

  臺積電 3nm
• 臺積電羅鎮(zhèn)球：2022年量產(chǎn)3nm，全新汽車芯片工藝平臺N5A明年Q3推出
  12月22日，中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）舉行。在當天上午的主題演講環(huán)節(jié)，臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球做了主題為《半導體產(chǎn)業(yè)的新時代》的主題演講。

  芯智訊

  844

  2021/12/27

  臺積電 ICCAD
• 三星推出3納米芯片制造工藝工具與技術，加強代工生態(tài)系統(tǒng)戰(zhàn)略
  近日舉行的第三屆三星高級代工生態(tài)系統(tǒng)論壇上，三星電子公司推出了多款對 3 納米芯片制造工藝至關重要的設計工具和技術，以及幫助加強代工生態(tài)系統(tǒng)的戰(zhàn)略。

  與非網(wǎng)編輯

  210

  2021/11/22

  三星 3nm
• 韓媒：三星3nm制程可能先產(chǎn)自家芯片 后用于代工
  三星3nm GAA工藝成功流片，讓外界不免對其潛在的首批客戶多有猜測。但有消息稱，三星可能會率先采用3nm制程生產(chǎn)自家芯片，之后才會應用到客戶的產(chǎn)品。

  與非網(wǎng)編輯

  144

  2021/07/14

  三星 晶圓代工

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