1134
三星電子已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)工作，在計(jì)劃于明年發(fā)布的可折疊手機(jī)“Galaxy Z Flip 7”中安裝自己的應(yīng)用處理器（AP）。此次量產(chǎn)能否為三星電子半導(dǎo)體（DS）部門(mén)的晶圓代工和系統(tǒng)LSI部門(mén)提供復(fù)蘇的機(jī)會(huì)，備受關(guān)注。
據(jù)《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》11月14日?qǐng)?bào)道，三星代工廠(chǎng)最近在擁有3nm工藝設(shè)施的華城S3引進(jìn)了用于智能手機(jī)AP“Exynos 2500”初期量產(chǎn)的晶圓。此次生產(chǎn)的AP是將安裝在三星電子MX部門(mén)計(jì)劃于明年下半年發(fā)布的可折疊手機(jī)Z Flip 7中的產(chǎn)品。
通常，半導(dǎo)體工廠(chǎng)制造高性能AP所需的時(shí)間為5至6個(gè)月?？紤]到成品芯片的封裝和測(cè)試時(shí)間以及智能手機(jī)的制造時(shí)間，三星的 DS 部門(mén)似乎已于今年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)。三星 MX 部門(mén)計(jì)劃明年總計(jì)出貨 390 萬(wàn)臺(tái) Z Flip 7 和低成本型號(hào) Z Flip FE。
業(yè)界一直有傳言稱(chēng)，MX 部門(mén)正在考慮在 Z Flip 7 中安裝 Exynos 2500。然而，據(jù)悉，這是代工部門(mén)首次開(kāi)始投入晶圓進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，而不是進(jìn)行研發(fā)（R&D）或評(píng)估。一位行業(yè)人士表示：“據(jù)解釋?zhuān)琈X部門(mén)認(rèn)為Exynos 2500的性能值得應(yīng)用于新的智能手機(jī)，并向DS部門(mén)下了訂單。”
Exynos AP 是一款充當(dāng)智能手機(jī)大腦的芯片。它是系統(tǒng)LSI部門(mén)的旗艦產(chǎn)品，系統(tǒng)LSI部門(mén)負(fù)責(zé)DS部門(mén)內(nèi)的系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，代工部門(mén)負(fù)責(zé)該芯片的委托生產(chǎn)。
原定于今年發(fā)布的Exynos 2500出現(xiàn)了重大問(wèn)題。這是因?yàn)镸X部門(mén)未能應(yīng)用原定于明年1月發(fā)布的頂級(jí)智能手機(jī)Galaxy S25。由于代工部門(mén)3納米工藝良率緩慢，其供應(yīng)和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力落后于其芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通。
據(jù)了解，系統(tǒng)LSI部門(mén)為解決這一問(wèn)題做出了巨大努力，目標(biāo)是應(yīng)用于三星電子的下一代智能手機(jī)。隨著Z Flip 7的應(yīng)用逐漸顯現(xiàn)，系統(tǒng)LSI事業(yè)部和Foundry事業(yè)部趁機(jī)擺脫了危機(jī)。這意味著一石二鳥(niǎo)：擴(kuò)大芯片的用途，確保量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，提高銷(xiāo)量。
它還具有能夠自然導(dǎo)致預(yù)定明年量產(chǎn)的2納米產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)。目前，F(xiàn)oundry部門(mén)正在將Hwaseong S3的一部分從3納米第二代工藝轉(zhuǎn)換為2納米工藝，系統(tǒng)LSI部門(mén)正在開(kāi)發(fā)2納米AP“Tatiss（代號(hào)）”。
然而，三星代工在量產(chǎn)過(guò)程中面臨著克服3納米良率的挑戰(zhàn)。雖然三星代工目前據(jù)說(shuō)已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)AP，但據(jù)了解，其開(kāi)始量產(chǎn)的制程良率不穩(wěn)定，在20%左右。這也被分析為三星代工無(wú)法獲得3納米客戶(hù)、銷(xiāo)售低迷的主要原因。因此，有人指出，系統(tǒng)LSI部門(mén)若要與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美國(guó)高通進(jìn)行價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，就必須提高良率。三星電子 DS 部門(mén)的一位人士解釋說(shuō)：“我們無(wú)法確認(rèn)我們正在為 Z Flip 7 量產(chǎn)‘Exynos 2500’?！?/p>
