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車規(guī)級

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  • 億咖通科技出席GTM2024科技出行大會，以AI錨定艙駕融合新航向
    億咖通科技出席GTM2024科技出行大會，以AI錨定艙駕融合新航向
    全球出行科技企業(yè)億咖通科技（納斯達克股票代碼：ECX）出席在上海舉辦的GTM2024（第七屆）科技出行大會，與行業(yè)伙伴共同探討加速實現(xiàn)“AI定義汽車”與“拓展全球市場”的思考與實踐，并入選“2024中國AI EV產(chǎn)業(yè)座艙創(chuàng)新企業(yè)TOP10”榜單。 GTM科技出行大會作為極具影響力的科技出行產(chǎn)業(yè)盛會，由長期深耕汽車出行領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)智庫與創(chuàng)新服務平臺——億歐汽車主辦，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)、專家、投資者等各方構(gòu)建
  • TI推出車規(guī)級、工業(yè)級PLD，極大地簡化了系統(tǒng)設計難度
    TI推出車規(guī)級、工業(yè)級PLD，極大地簡化了系統(tǒng)設計難度
    TI本次推出的PLD系列擁有多種封裝選項和規(guī)格，包括超小型引線式封裝和QFN等，非常適合汽車、工業(yè)、個人電子產(chǎn)品等應用場景。
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  • 車規(guī)模塊系列（二）：英飛凌HybridPACK系列
    車規(guī)模塊系列（二）：英飛凌HybridPACK系列
    新能源汽車的發(fā)展蒸蒸日上，對于半導體器件的要求，不僅僅是功率半導體都提出了更好的需求。作為功率半導體行業(yè)No.1的英飛凌也給我們呈現(xiàn)了多樣性的發(fā)展態(tài)勢，在很多時候它充當了更多的是一個引領(lǐng)者的角色，分立式，工業(yè)或者汽車模塊，往往都是各大廠家學習的模樣。今天我們就來聊聊英飛凌的汽車模塊--HybridPACK。
  • 賽卓電子2024產(chǎn)品選型指南
    賽卓電子2024產(chǎn)品選型指南
    賽卓電子正式發(fā)布2024產(chǎn)品選型指南，內(nèi)容全面升級。在這里，您可以找到賽卓品牌熱門型號的產(chǎn)品信息，以及它們的性能特點和適用場景。 ·——公司八大產(chǎn)品線 速度傳感器IC 、磁性位置傳感器 IC 、電流傳感器 IC 、角度傳感器 IC、電機編碼器 IC 、電機驅(qū)動 IC 、電源管理 IC 和其他數(shù)?；旌?IC ——推薦應用領(lǐng)域 汽車電子、替代交通、工業(yè)和機器人、消費電子、新能源和智能家居
  • 芯片等級怎么分？CW32又該屬于哪些等級？
    芯片等級怎么分？CW32又該屬于哪些等級？
    芯片按照應用環(huán)境和性能要求的不同，可以分為不同的級別，包括民用級（消費級）、工業(yè)級、車規(guī)級、軍工級和航天級，一般我們接觸不到航天級，這里只給大家作為知識補充。每種級別的芯片在制造工藝、可靠性、性能、測試標準和成本等方面存在顯著的區(qū)別。以下是各級別芯片的詳細比較：
  • 聚焦大聯(lián)大重慶汽車技術(shù)峰會，探秘2024車規(guī)級半導體最新技術(shù)前沿
    聚焦大聯(lián)大重慶汽車技術(shù)峰會，探秘2024車規(guī)級半導體最新技術(shù)前沿
    當前，中國汽車市場蓬勃發(fā)展，前沿技術(shù)首發(fā)與新款車型首秀引領(lǐng)全球。預計2024至2025年，中國將繼續(xù)占據(jù)全球新能源汽車市場半數(shù)以上份額。在此背景下，車用半導體產(chǎn)業(yè)作為核心驅(qū)動力，其重要性愈發(fā)凸顯。預計到2032年，全球半導體行業(yè)產(chǎn)值將達到1萬億美元，為行業(yè)帶來巨大機遇與創(chuàng)新挑戰(zhàn)。 近年來，重慶憑借其智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)集群的堅實基礎(chǔ)與政策支持，成為推廣新能源汽車技術(shù)的前沿陣地。2024年6月13日，亞
  • 圣邦微電子推出車規(guī)級電流檢測芯片 SGM8197xQ
    圣邦微電子推出符合 AEC-Q100 標準的車規(guī)級電流檢測芯片 SGM8197xQ（型號中 x 代表不同增益）。該芯片支持業(yè)界領(lǐng)先的超寬共模輸入電壓 -24V 至 +105V，供電電壓 2.7V 至 28V。
  • 英飛凌推出PSoC? 車規(guī)級4100S Max系列， 支持性能更強大的第五代CAPSENSE?技術(shù)
    英飛凌推出PSoC? 車規(guī)級4100S Max系列， 支持性能更強大的第五代CAPSENSE?技術(shù)
    英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新車規(guī)級PSoC? 4100S Max系列。這一微控制器器件系列具有更佳的閃存密度、通用輸入輸出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，擴展了采用CAPSENSE?技術(shù)的英飛凌汽車車身/暖通空調(diào)（HVAC）和方向盤應用人機界面（HMI）解決方案組合。 車規(guī)級 PSoC? 4100S Max 車規(guī)級PSoC? 4100
  • 車規(guī)模塊系列（五）：DBB/銅綁定技術(shù)
    車規(guī)模塊系列（五）：DBB/銅綁定技術(shù)
    相比于之前的標準化模塊封裝，近年來各具特色的模塊封裝類型都慢慢映入眼簾，就好比之前我們聊到的DCM、HPD和TPAK等等。并且其中細節(jié)部分也有著不一樣的改進，如DBB技術(shù)、Cu-Clip技術(shù)、激光焊接、SKiN、單/雙面水冷、銀燒結(jié)、銅燒結(jié)等等，無疑給模塊封裝技術(shù)增添了更多組合的可能，以應對不同的性價比和應用。今天我們就來聊聊銅綁定，以一篇丹佛斯硅動力的一篇論文來看看這個工藝的特點。

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