電子封裝

• 焊點可靠性之蠕變性能
  焊點的可靠性是電子封裝的終極要求，然而，電子封裝的有效壽命受到各種熱機械變形的影響。蠕變被認為是焊點失效的最主要機制之一。

  余味_9deeac

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  04/17 07:28

  電子封裝
• 使用低α粒子錫膏降低微電子封裝的軟錯誤率
  軟錯誤是指由輻射對硅集成電路（Si ICs）的影響導致的設備的暫時性故障。軟錯誤會影響設備的性能和可靠性，尤其是在空間、防御、醫(yī)療和電力系統等高輻射環(huán)境中。隨著電子設備的不斷微型化和高密度化，軟錯誤的發(fā)生概率也隨之增加，因為現在低能量的α粒子也能翻轉一個存儲器位或改變邏輯電路的時序。其中，一種主要的α粒子輻射源是用于封裝中連接元件的錫膏，它們含有α放射性元素。由于使用了倒裝焊（flip-chip）和3D封裝，錫膏凸點（solder bumps）已經非常靠近硅器件，即使是低能量的α射線也能引起軟錯誤。因此，需要開發(fā)低α活性無鉛錫膏（Low Alpha activity Pb-free solders），以減少軟錯誤的發(fā)生。

  余味_9deeac

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  03/14 08:23

  錫膏 電子封裝
• 高加速壽命試驗對焊點的可靠性評估
  焊點是電子封裝中連接芯片和基板、基板和外部引腳等不同材料和結構的關鍵部件，其可靠性直接影響了電子產品的性能和壽命。焊點在反復的機械應力和熱應力作用下，會產生微觀裂紋并逐漸擴展，最終導致斷裂的現象，即焊點的疲勞失效。

  余味_9deeac

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  02/01 07:27

  電子封裝
• MEMS企業(yè)奧松電子成立硅芯材料子公司，開拓高端電子封裝材料領域
  7月26日，廣州硅芯材料科技有限公司（以下簡稱“硅芯材料”）在奧松電子（廣州）產業(yè)園舉行揭牌儀式。

  與非網編輯

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  2021/07/28

  mems 封裝材料
• SiP的三個新特點
  傳統電子封裝電子封裝從 1947 年誕生至今，對整個電子系統的發(fā)展起了重要且不可或缺的作用；SiP 系統級封裝也屬于電子封裝，因此電子封裝的三個功能 SiP 也都具備，此外，相對于傳統電子封裝，SiP 具備三個新特點。

  Suny Li（李揚）

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  2021/01/04

  pcb SiP
• 我國半導體產業(yè)鏈銷售額這么高？只因電子封裝業(yè)發(fā)展太猛
  據了解，目前我國半導體產業(yè)產業(yè)鏈去年銷售額達5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。

  與非網記者

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  1評論

  2016/08/18

  半導體產業(yè) 半導體產業(yè)鏈

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