電子封裝

焊點的可靠性是電子封裝的終極要求，然而，電子封裝的有效壽命受到各種熱機械變形的影響。蠕變被認為是焊點失效的最主要機制之一。

軟錯誤是指由輻射對硅集成電路（Si ICs）的影響導致的設(shè)備的暫時性故障。軟錯誤會影響設(shè)備的性能和可靠性，尤其是在空間、防御、醫(yī)療和電力系統(tǒng)等高輻射環(huán)境中。隨著電子設(shè)備的不斷微型化和高密度化，軟錯誤的發(fā)生概率也隨之增加，因為現(xiàn)在低能量的α粒子也能翻轉(zhuǎn)一個存儲器位或改變邏輯電路的時序。其中，一種主要的α粒子輻射源是用于封裝中連接元件的錫膏，它們含有α放射性元素。由于使用了倒裝焊（flip-chip）和3D封裝，錫膏凸點（solder bumps）已經(jīng)非常靠近硅器件，即使是低能量的α射線也能引起軟錯誤。因此，需要開發(fā)低α活性無鉛錫膏（Low Alpha activity Pb-free solders），以減少軟錯誤的發(fā)生。

焊點是電子封裝中連接芯片和基板、基板和外部引腳等不同材料和結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵部件，其可靠性直接影響了電子產(chǎn)品的性能和壽命。焊點在反復的機械應(yīng)力和熱應(yīng)力作用下，會產(chǎn)生微觀裂紋并逐漸擴展，最終導致斷裂的現(xiàn)象，即焊點的疲勞失效。

7月26日，廣州硅芯材料科技有限公司（以下簡稱“硅芯材料”）在奧松電子（廣州）產(chǎn)業(yè)園舉行揭牌儀式。

傳統(tǒng)電子封裝電子封裝從 1947 年誕生至今，對整個電子系統(tǒng)的發(fā)展起了重要且不可或缺的作用；SiP 系統(tǒng)級封裝也屬于電子封裝，因此電子封裝的三個功能 SiP 也都具備，此外，相對于傳統(tǒng)電子封裝，SiP 具備三個新特點。