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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗，是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗，是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。收起

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