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  • 如何破除對(duì)先進(jìn)制程的依賴(lài)？先進(jìn)封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    如何破除對(duì)先進(jìn)制程的依賴(lài)？先進(jìn)封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開(kāi)。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來(lái)”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢(shì)下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級(jí)封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>
  • “化圓為方”，CoPoS板級(jí)封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
    “化圓為方”，CoPoS板級(jí)封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
    根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車(chē)和AIPC的推動(dòng)下，2023-2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為11%，預(yù)計(jì)到2029 年將達(dá)到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進(jìn)IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長(zhǎng)率為15%，至2029年將占近40%市場(chǎng)，并成為代工廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)、IDM、芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商以及EDA廠(chǎng)商都競(jìng)相關(guān)注的一環(huán)。
  • 玻璃基板，“明日”紅花
    玻璃基板，“明日”紅花
    本文開(kāi)始之前，筆者想先給讀者講一個(gè)故事。想象一下，有這么一座橋，它的建設(shè)需求最初源自連接小鎮(zhèn)上的幾座小規(guī)模房屋。之后，隨著小鎮(zhèn)的發(fā)展，房屋增多，車(chē)輛和人流激增，慢慢的這座木質(zhì)橋梁開(kāi)始顯得力不從心，接近其承載極限。于是，人們開(kāi)始嘗試建造更先進(jìn)、更高密度的橋梁，建造之時(shí)采用了新型鋼材與特殊結(jié)構(gòu)。
  • 折疊手機(jī)或迎來(lái)新的變革！eCONY開(kāi)發(fā)出玻璃基板內(nèi)置鉸鏈技術(shù)
    折疊手機(jī)或迎來(lái)新的變革！eCONY開(kāi)發(fā)出玻璃基板內(nèi)置鉸鏈技術(shù)
    根據(jù)韓媒ETNews報(bào)道，韓國(guó)超薄玻璃蝕刻減薄公司eCONY于12月4日宣布，公司成功研發(fā)出一種創(chuàng)新的內(nèi)置鉸鏈技術(shù)，該技術(shù)能夠有效支撐采用玻璃基板的可折疊面板。傳統(tǒng)上，可折疊顯示屏的支撐材料通常使用金屬板，但eCONY的技術(shù)則突破了這一常規(guī)，通過(guò)在玻璃基板中實(shí)現(xiàn)內(nèi)置鉸鏈，為可折疊面板提供全新的解決方案。與常見(jiàn)的外部鉸鏈不同，內(nèi)置鉸鏈?zhǔn)菍?zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于折疊面板的零部件，具有獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和功能。
  • 市場(chǎng)白皮書(shū) | 玻璃基板最強(qiáng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)鏈（一）
    市場(chǎng)白皮書(shū) | 玻璃基板最強(qiáng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)鏈（一）
    針對(duì)玻璃基板的可靠性測(cè)試，中科院微電子所展開(kāi)了對(duì)玻璃基板工藝失效機(jī)理演技，關(guān)注了激光誘導(dǎo)形貌、劃切、疊層、濕度、翹度等驗(yàn)證測(cè)試，總結(jié)和創(chuàng)新玻璃基板可靠性的方法，為玻璃基板驗(yàn)證分析提供了指導(dǎo)性樣品。

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