環(huán)球晶

全球前三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶昨（1）日舉行法說會，公布至第3季底長約預(yù)收貨款余額以美元計價雖略微下滑，但受惠新臺幣貶值，以新臺幣計價金額仍以382.1億元續(xù)創(chuàng)新高，董事長徐秀蘭表示，6吋以下產(chǎn)品動能放緩，但8吋與12吋產(chǎn)能仍可滿載至明年首季。 展望半導(dǎo)體市場，徐秀蘭提到，短期內(nèi)電腦、手機及存儲器相關(guān)市場受消費者信心下降拖累，下半年可能持續(xù)疲軟，但車用與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用表現(xiàn)強勁。以中期來看，預(yù)估2023年整體市場表現(xiàn)持平，長期則由于總體經(jīng)濟改善、新品庫存漸趨平衡，加上數(shù)字轉(zhuǎn)型的大趨勢推動，202

后摩智能獲3億元Pre-A輪融資 專注存算一體技術(shù)；人工智能技術(shù)研發(fā)企業(yè)CoCoPIE獲數(shù)千萬元A輪融資；環(huán)球晶碳化硅基板小量出貨，未來將投8億美元擴產(chǎn)；智能駕駛/智能座艙產(chǎn)品強力驅(qū)動，德賽西威上半年實現(xiàn)營收40.8億元。

硅晶圓價格在16年跌到谷底之后，在17~18年迎來了較大的增長，但是19年市場情況又開始變的撲朔迷離。