1、后摩智能獲3億元Pre-A輪融資 專(zhuān)注存算一體技術(shù)
2、人工智能技術(shù)研發(fā)企業(yè)CoCoPIE獲數(shù)千萬(wàn)元A輪融資
3、環(huán)球晶碳化硅基板小量出貨,未來(lái)將投8億美元擴(kuò)產(chǎn)
4、智能駕駛/智能座艙產(chǎn)品強(qiáng)力驅(qū)動(dòng),德賽西威上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收40.8億元
1、后摩智能獲3億元Pre-A輪融資 專(zhuān)注存算一體技術(shù)
近日,后摩智能宣布完成3億元Pre-A輪融資。本輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投,現(xiàn)有投資方經(jīng)緯中國(guó)追加投資,和玉資本、中關(guān)村啟航、沃賦資本、華清辰瑞跟投,現(xiàn)有投資方紅杉資本中國(guó)基金、聯(lián)想創(chuàng)投、弘毅創(chuàng)投、IMO創(chuàng)投全部繼續(xù)跟投。官方消息顯示,后摩智能成立于2020年,是國(guó)內(nèi)首家專(zhuān)注于存算一體技術(shù)的大算力智能計(jì)算芯片公司。后摩智能致力于突破智能計(jì)算芯片性能及功耗瓶頸,加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案,可應(yīng)用于無(wú)人車(chē)、泛機(jī)器人等邊緣端以及云端推理和訓(xùn)練場(chǎng)景。
2、人工智能技術(shù)研發(fā)企業(yè)CoCoPIE獲數(shù)千萬(wàn)元A輪融資
近日,CoCoPIE宣布獲得數(shù)千萬(wàn)元A輪融資,由紅杉中國(guó)種子基金領(lǐng)投。CoCoPIE成立于2020年,聚焦手機(jī)、IoT、自動(dòng)駕駛等移動(dòng)設(shè)備端的實(shí)時(shí)人工智能技術(shù)研發(fā)及其商業(yè)化。CoCoPIE認(rèn)為,在深度學(xué)習(xí)模型本地化運(yùn)算的過(guò)程中,CPU、GPU、DSP等主流硬件尚有很大潛力沒(méi)有被開(kāi)發(fā),通過(guò)優(yōu)化壓縮和編譯的過(guò)程,能夠使以往無(wú)法運(yùn)行在某些終端設(shè)備上的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)得以在這些終端設(shè)備上運(yùn)行。
3、環(huán)球晶碳化硅基板小量出貨,未來(lái)將投8億美元擴(kuò)產(chǎn)
環(huán)球晶透露,碳化硅(SiC)需求較預(yù)期強(qiáng)勁,基板已小量出貨,同時(shí)該公司正持續(xù)加快擴(kuò)產(chǎn)和送樣進(jìn)度。據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道,環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示,該公司生產(chǎn)的碳化硅磊晶明年上半年將送樣給客戶(hù)驗(yàn)證。由此一來(lái),環(huán)球晶在碳化硅領(lǐng)域的布局將由基板進(jìn)一步延伸至磊晶。據(jù)其稱(chēng),加上三年的長(zhǎng)期供應(yīng)合同在內(nèi),環(huán)球晶在手訂單金額預(yù)計(jì)超過(guò)1000億元新臺(tái)幣。盡管目前碳化硅營(yíng)收占比不到 1%,但該公司看好未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。
4、智能駕駛/智能座艙產(chǎn)品強(qiáng)力驅(qū)動(dòng),德賽西威上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收40.8億元
德賽西威發(fā)布2021年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告,上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收40.8億元,同比增長(zhǎng)57.25%;歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為3.7億元,同比增長(zhǎng)61.01%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為3.61億元,同比增長(zhǎng)234.31%。其中,智能駕駛產(chǎn)品、智能座艙新產(chǎn)品保持快速增長(zhǎng),新產(chǎn)品的快速發(fā)展仍是德賽西威營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。