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焊接材料

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焊接材料是指焊接時所消耗材料的通稱，例如焊條、焊絲、金屬粉末、焊劑、氣體等。焊接行業(yè)發(fā)展迅速，主要分為氬焊、CO2焊接、氧切割、電焊。

焊接材料是指焊接時所消耗材料的通稱，例如焊條、焊絲、金屬粉末、焊劑、氣體等。焊接行業(yè)發(fā)展迅速，主要分為氬焊、CO2焊接、氧切割、電焊。收起

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    制備精細焊粉的方法有多種，以下介紹五種常用的方法：
  • 焊點的微觀結構與機械性能
    焊點的微觀結構與機械性能之間存在著緊密的聯(lián)系，如冷卻速度、蠕變與疲勞性能，以及無鉛合金特性就對焊點性能有較大的影響。以下是一些分析和進一步闡釋：
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    焊錫膏按照是否含鉛主要分為有鉛焊錫膏和無鉛焊錫膏兩大類。近年來由于各國越來越的高環(huán)保要求的限制，無鉛焊錫膏的使用已成為大勢所趨。無鉛焊錫膏根據其合金成分、熔點以及使用溫度的不同，人們一般習慣將其分為高溫、中溫、低溫三類。實際上并無標準規(guī)定何種熔點或使用溫度范圍的焊錫膏屬于低溫焊錫膏，但一般習慣將熔點為138℃及附近溫度的無鉛錫膏稱作低溫無鉛焊錫膏
  • SAC305焊料在鹽霧測試中有哪些表現(xiàn)？
    SAC305焊料在鹽霧測試中有哪些表現(xiàn)？
    電子產品需要在各種各樣的環(huán)境中使用，因此對于不同環(huán)境都需要有良好的可靠性。電子產品的可靠性體現(xiàn)在焊點上，可靠性不高的焊點容易因為溫濕度，應力等因素而被削弱，最終導致電子元件的損壞。目前針對焊點可靠性的測試主要有熱循環(huán)測試，等溫老化測試，跌落測試，剪切測試，鹽霧測試等。本文主要介紹SAC305焊點在鹽霧測試中的表現(xiàn)。在鹽霧測試中通常會使用5%NaCl，該濃度的NaCl會對焊點進行持續(xù)的腐蝕。
  • 無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下金屬化層上的潤濕反應
    無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下金屬化層上的潤濕反應涉及多個方面，以下是對這一過程的詳細分析： 我們對4種不同的共晶焊料（SnPb、SnAg、SnAgCu 和 SnCu）在電鍍制備的厚Cu（15 μm）UBM層上的反應進行比較分析。
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    08/13 11:52
  • 低α粒子錫膏是如何降低微電子封裝軟錯誤率的？
    軟錯誤是指由輻射對硅集成電路（Si ICs）的影響導致的設備的暫時性故障。軟錯誤會影響設備的性能和可靠性，尤其是在空間、防御、醫(yī)療和電力系統(tǒng)等高輻射環(huán)境中。
  • 激光焊接折射率對于焊料有什么影響？
    隨著表面組裝技術向高密度，小尺寸方向發(fā)展，傳統(tǒng)的回流焊工藝可能會對熱敏感的器件產生損害，因此需要一種能對特定區(qū)域器件加熱焊接的工藝。激光焊接是一種新型的焊接工藝，該技術可以局部非接觸加熱且加熱時間非常短，能夠快速的形成可靠的焊點。然而，在激光焊接過程中仍然存在一個令人不安的現(xiàn)象，即焊點周圍熱敏元件的隨機燒壞。這種情況主要是在激光噴射焊球結合過程中，焊盤和焊球的激光反射(LR)所造成。因此需要了解激光反射率與焊料之間的關系。
  • 銀包銅顆粒對SnBi焊料的影響
    Sn42Bi58共晶焊料是一種應用廣泛的低溫無鉛焊料，有著優(yōu)異的抗蠕變性和低熔點，能夠適用于不耐熱的元器件的焊接，并且可以作為多次回流中的低溫環(huán)節(jié)。Sn42Bi58共晶焊料含有大量的Bi，因此焊接會形成富Bi層，這往往會導致脆性，低電導率和低熱導率等可靠性問題。提高SnBi焊料的可靠性的方法有加入少量的Ag元素。還有一種比較新的技術，即往Sn42Bi58共晶焊料中加入銀包銅顆粒(Cu@Ag)。
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    07/22 09:13
  • 高鉛焊料使用現(xiàn)狀與替代方案
    為了保護人類的健康和安全，改善電子設備的環(huán)境性能，歐盟在2006年通過了限制有害物質（RoHS）指令，禁止在電子設備中使用包括鉛在內的某些有害物質。但是，高鉛焊料（即鉛占比超過85%的鉛基合金）不在該指令的管制范圍內，可以在任何場合使用。
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    06/17 06:36
  • SAC305-SiC復合焊料對金屬間化合物的影響
    SAC305是一種很常見的中高溫焊料，經常被用于二次回流焊接中。SAC305的導電性和焊接強度高，能夠滿足大部分微電子產品的使用要求。影響SAC305焊接強度的因素主要是金屬間化合物（IMCs）生長。IMCs由于焊接時和老化過程中發(fā)生界面反應而成核并生長，其脆性可能會降低焊點的強度。SiC是一種具有獨特的化學穩(wěn)定性和超高熔點的陶瓷材料，同時其具有優(yōu)秀的電學，機械和導熱性能。不少研究證明SiC顆粒可以細化β-Sn和IMCs從而起到焊點增強作用。
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    02/20 07:27

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