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回流焊

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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。收起

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  • 再流焊接時(shí)間對(duì)QFN虛焊的影響
    再流焊接時(shí)間對(duì)QFN虛焊的影響
    ◆ OFN是典型的BTC(Bottom Termination Component,底部端接元件)類器件。 ◆ 在再流焊接過程中,由于QFN的尺寸較大且存在溫度差異,周邊焊點(diǎn)通常會(huì)先于熱沉焊盤熔化。 ◆ 熔化的焊錫會(huì)聚集并將QFN暫時(shí)性地浮起,這是一個(gè)重要的物理現(xiàn)象。

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