刻蝕設(shè)備

• 幾種常見(jiàn)的刻蝕機(jī)臺(tái)，包括LAM、AMAT、TEL、MATTSON和AMEC等
  

  在晶圓制造過(guò)程中，刻蝕工藝是至關(guān)重要的，它不僅影響芯片的功能，還決定了工藝的精度和生產(chǎn)效率。LAM Research（簡(jiǎn)稱(chēng)LAM）是刻蝕機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商之一，尤其在干法刻蝕方面具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。LAM的刻蝕機(jī)臺(tái)通常采用等離子體刻蝕技術(shù)，其特點(diǎn)是高效的刻蝕速率和良好的工藝控制能力。

  老虎說(shuō)芯

  1712

  12/14 10:25

  刻蝕設(shè)備 刻蝕機(jī)
• 越制裁，越強(qiáng)大！重要性比肩光刻機(jī)的刻蝕設(shè)備——北方華創(chuàng)
  

  美日荷相繼加大對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口限制，國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。盡管中國(guó)是全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，但本土化缺口明顯，2023 年芯片自產(chǎn)率僅 20%、半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率為 35%、高端刻蝕機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率不足 10%。隨著國(guó)產(chǎn)晶圓廠的逆勢(shì)擴(kuò)張、海外制裁趨緊，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望擴(kuò)大份額，預(yù)計(jì)2025年國(guó)產(chǎn)化率將達(dá)50%。 前面文章我們分析了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭之一的中微公司，今天我們繼續(xù)深入研究半導(dǎo)體

  王兵

  5872

  11/26 12:10

  與非研究院 NAND
• 2024 CSEAC：半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速，競(jìng)爭(zhēng)力在哪里？
  

  尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)和打造差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵。當(dāng)前，低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致的低毛利已成為行業(yè)發(fā)展的主要障礙，它削弱了設(shè)備企業(yè)的研發(fā)能力，阻礙了技術(shù)的迭代升級(jí)。半導(dǎo)體設(shè)備廠商需要維持40%-50%的毛利潤(rùn)率，以確保持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新。非法的設(shè)備翻新和抄襲行為不僅侵犯了知識(shí)產(chǎn)權(quán)，也不利于企業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展。

  夏珍

  1萬(wàn)

  10/15 11:00

  半導(dǎo)體設(shè)備 與非研究院
• 為什么高端刻蝕設(shè)備都選用遠(yuǎn)程等離子體源（RPS）？
  學(xué)員問(wèn)：遠(yuǎn)程等離子體源（RPS）是什么？有什么優(yōu)勢(shì)？許多高端，先進(jìn)的刻蝕，清洗機(jī)臺(tái)都會(huì)配置遠(yuǎn)程等離子體源（RPS）。如Applied Materials Centura，Lam Research Kiyo都會(huì)用到RPS。RPS的原理是什么？

  TOM聊芯片智造

  1.6萬(wàn)

  06/26 08:17

  清洗機(jī) 刻蝕設(shè)備
• 開(kāi)發(fā)SiC材料深刻蝕設(shè)備，中锃半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)融資
  

  2024年以來(lái)，SiC產(chǎn)業(yè)鏈投融資持續(xù)火熱，近期又有一家廠商受到資本市場(chǎng)青睞，開(kāi)啟了融資大門(mén)。近日，中锃半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中锃半導(dǎo)體）完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣天使輪融資。本輪融資由國(guó)科京東方、國(guó)核曜能、望眾投資等共同出資，將主要用于研發(fā)平臺(tái)搭建、原型設(shè)備和核心工藝開(kāi)發(fā)等方面。

  化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)

  1892

  04/08 10:40

  刻蝕設(shè)備 SiC材料
• 工業(yè)大盤(pán)點(diǎn)的風(fēng)吹到了半導(dǎo)體設(shè)備
  

  業(yè)界曾指出，半導(dǎo)體設(shè)備是“近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中業(yè)績(jī)確定性最強(qiáng)的細(xì)分領(lǐng)域”，從廠商業(yè)績(jī)來(lái)看，上述定論似乎沒(méi)有改變，但2023年受到全球經(jīng)濟(jì)增速放緩以及局部地緣沖突等因素疊加影響下，增速有所放緩。從未來(lái)晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)、國(guó)產(chǎn)替代大背景等重要驅(qū)動(dòng)因素看，把握發(fā)展機(jī)遇，國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)發(fā)展空間足夠大。

  全球半導(dǎo)體觀察

  3545

  02/12 10:25

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

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