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在半導體制造的整個流程中，其中一部分就是從版圖到晶圓（wafer）制造中間的一個過程，即光掩膜或稱光罩(mask)制造。這一部分是流程銜接的關鍵部分，是流程中造價最高的一部分，也是限制最小線寬的瓶頸之一。收起

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