先進封裝技術(shù)

• 半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)涌現(xiàn)！
  

  AI、HPC等技術(shù)迅速發(fā)展，對半導(dǎo)體性能與功耗提出了更高要求，而傳統(tǒng)封裝技術(shù)難以滿足AI時代的需求，半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)迎來大顯身手的時刻，吸引多家半導(dǎo)體大廠積極布局。最新消息顯示，博通宣布先進封裝技術(shù)取得新進展。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  12/09 15:58

  先進封裝 先進封裝技術(shù)
• 先進封裝，“先進”在哪？
  

  學(xué)員問：經(jīng)常聽到先進封裝這個名詞，那么先進封裝包含哪些類型的封裝呢？什么是先進封裝與傳統(tǒng)封裝？傳統(tǒng)封裝是芯片封裝的早期方法，一般通過打線，將芯片安裝在基板上的封裝方法。工藝簡單、成本低。主要封裝形式有DIP，QFP，SOP，BGA等。

  TOM聊芯片智造

  1677

  06/25 08:18

  先進封裝 先進封裝技術(shù)
• 再建一座新廠，先進封裝迎來最強風(fēng)口！
  

  近期業(yè)界關(guān)于先進封裝的動態(tài)不斷，有關(guān)于幾家大廠幾度擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能的，如日月光、美光、三星、臺積電等加碼擴產(chǎn)，也有關(guān)于先進封裝產(chǎn)能不足，如英偉達、AMD、英特爾先進封裝產(chǎn)能吃緊，SK海力士、三星、美光2025年HBM產(chǎn)能基本售罄；有爭奪先進封裝產(chǎn)能的，如臺積電先進封裝產(chǎn)能被訂光，英偉達、AMD一路包到明年等；此外，也有關(guān)于先進封裝技術(shù)創(chuàng)新突破的，如臺積電近期曬出最新先進封裝技術(shù)SoW，三星、SK 海力士推進移動內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)量產(chǎn)等等。本文將針對行業(yè)最新先進封裝技術(shù)進行科普。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  06/24 15:10

  封裝 先進封裝

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