中環(huán)領(lǐng)先

中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司于2017年12月14日成立。公司經(jīng)營范圍包括：半導(dǎo)體材料、電子專用材料、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備的技術(shù)研發(fā)、制造和銷售；新材料、電子與信息、機電一體化領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓；自營和代理各類商品及技術(shù)的進出口業(yè)務(wù)（國家限定企業(yè)經(jīng)營或禁止進出口的商品和技術(shù)除外）；利用自有資金對外投資；半導(dǎo)體生產(chǎn)及檢測設(shè)備租賃等。

中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司于2017年12月14日成立。公司經(jīng)營范圍包括：半導(dǎo)體材料、電子專用材料、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備的技術(shù)研發(fā)、制造和銷售；新材料、電子與信息、機電一體化領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓；自營和代理各類商品及技術(shù)的進出口業(yè)務(wù)（國家限定企業(yè)經(jīng)營或禁止進出口的商品和技術(shù)除外）；利用自有資金對外投資；半導(dǎo)體生產(chǎn)及檢測設(shè)備租賃等。 收起