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與非網(wǎng) 10 月 14 日訊，中環(huán)領先集成電路用大硅片項目一期現(xiàn)代化的 8 英寸硅片生產(chǎn)車間已拔地而起，目前已實現(xiàn)試生產(chǎn)。
作為宜興集成電路產(chǎn)業(yè)代表性項目，中環(huán)領先集成電路用大直徑硅片備受關注。據(jù)在全景網(wǎng)互動平臺上回答投資者提問時表示，公司自 2013 年實現(xiàn) 8 英寸單晶硅片的批量供貨至今，已經(jīng)具備成熟的 8 英寸半導體硅片供應能力，同時 12 英寸產(chǎn)品已向客戶送樣，開始樣品認證，認證相關工作正在穩(wěn)步推進中。
公司介紹，天津工廠的 12 英寸試驗線項目已于 2 月產(chǎn)出，并持續(xù)進行研發(fā)工作；宜興工廠 12 英寸項目預計 2019 年第四季度實現(xiàn)設備搬入，2020 年第一季度開始投產(chǎn)，按項目進度持續(xù)推進。
中環(huán)領先集成電路用大直徑硅片項目于 2017 年 12 月開工。宜興日報此前報道，中環(huán)股份 8 英寸硅片生產(chǎn)車間實現(xiàn)試生產(chǎn)，12 英寸硅片生產(chǎn)廠房建設也在加快推進中。該項目總投資約 30 億美元，是由中環(huán)股份攜手無錫市政府、浙江晶盛機電共同投建的大型半導體材料研發(fā)制造基地，致力于促進無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化與發(fā)展。
該項目涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)與制造等環(huán)節(jié)，產(chǎn)品類型為滿足集成電路用 8 英寸、12 英寸拋光片，總投資約 30 億美元。其中一期投資約 15 億美元。整個項目投產(chǎn)以后將實現(xiàn)年產(chǎn) 8 英寸拋光片 900 萬片和 12 英寸拋光片 600 萬片的一個產(chǎn)能。
據(jù)悉，整個項目規(guī)劃的產(chǎn)能是 8 英寸的拋光片年產(chǎn)能 900 萬片、12 英寸的拋光片年產(chǎn)能 720 萬片。
