加入星計劃,您可以享受以下權益:

  • 創(chuàng)作內容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 1.水溶性助焊劑的特點
    • 2.水溶性助焊劑的分類
    • 3.水溶性助焊劑的選用建議
  • 推薦器件
  • 相關推薦
  • 電子產業(yè)圖譜
申請入駐 產業(yè)圖譜

水溶性助焊劑的特點與分類

04/10 11:28
3064
閱讀需 4 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

水溶性助焊劑是電子焊接過程中常用的一種助焊劑類型,具有環(huán)保、易清洗、低殘留等優(yōu)點,在電子制造業(yè)得到廣泛應用。

1.水溶性助焊劑的特點

水溶性助焊劑相對于傳統(tǒng)的油性助焊劑具有以下顯著特點:

  • 環(huán)保:水溶性助焊劑不含有害溶劑和揮發(fā)性成分,對環(huán)境友好,符合環(huán)保標準。
  • 易清洗:由于水溶性助焊劑可溶于水,因此焊接后易被清洗掉,不會在焊接表面殘留,有利于焊接后的檢驗和涂覆。
  • 低殘留:水溶性助焊劑在焊接完成后容易蒸發(fā),殘留量較少,不會影響電路的穩(wěn)定性。
  • 焊接質量高:水溶性助焊劑能提供良好的潤濕性和氧化防護作用,有助于提高焊接質量。

2.水溶性助焊劑的分類

2.1 根據成分分類

  • 酸性水溶性助焊劑:含有酸性物質如有機酸、胺類化合物等,具有強腐蝕性和較好的清洗性,適用于難焊材料(如鋁、鉬等)的焊接。
  • 堿性水溶性助焊劑:主要成分為胺鹽、氨基醇等,具有較弱的腐蝕性和較好的潤濕性,適用于通用焊接工藝,對焊接材料的影響較小。

2.2 根據功能分類

  • 活性助焊劑:含有活性成分,可以有效去除氧化物、增加金屬表面的潤濕性,促進焊料與焊接材料的結合。
  • 無鉛助焊劑:針對環(huán)保要求,專門開發(fā)的無鉛水溶性助焊劑,避免了傳統(tǒng)鉛助焊劑可能帶來的環(huán)境和健康問題。

2.3 根據應用領域分類

  • SMT專用水溶性助焊劑:適用于表面貼裝技術(SMT)的焊接,要求焊點干凈、細致,不影響元器件的粘貼和后續(xù)處理。
  • 波峰焊用水溶性助焊劑:適用于波峰焊工藝,要求焊接后焊點外觀平整、無氣泡,確保焊點的牢固性和導電性。

3.水溶性助焊劑的選用建議

在選擇水溶性助焊劑時,應根據具體焊接條件和需求綜合考慮,包括焊接材料、焊接工藝、環(huán)境要求等因素,選擇合適類型的水溶性助焊劑,以確保焊接質量和生產效率。以下是選用建議:

  • 根據焊接材料選擇:針對不同的焊接材料(如鋁、鋼、銅等),選擇對應的水溶性助焊劑類型,以獲得最佳的焊接效果。
  • 考慮環(huán)保要求:如果有環(huán)保要求,優(yōu)先選擇無鉛水溶性助焊劑,避免對環(huán)境和健康造成影響。
  • 根據工藝需求選擇:根據焊接工藝(如手工焊、波峰焊、SMT等)選擇適合的水溶性助焊劑,確保焊接過程順利進行并達到期望效果。
  • 參考廠家推薦:在選購水溶性助焊劑時,可參考知名廠家的產品推薦或技術規(guī)格,以獲取更準確的選型指導。

閱讀更多行業(yè)資訊,可移步與非原創(chuàng),電源管理芯片產業(yè)分析報告(2024版完整報告下載)、產研:艱難的替代——國產車規(guī)級AFE芯片、從鴻海集團,看全球電子代工產業(yè)新動向? ?等產業(yè)分析報告、原創(chuàng)文章可查閱。

推薦器件

更多器件
器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
8550N 1 ebm-papst AC Fan, Axial Construction, 230V, 12W,
$52.6 查看
ACS770LCB-100B-PFF-T 1 Allegro MicroSystems LLC Hall Effect Sensor, BICMOS, Plastic/epoxy, Rectangular, 5 Pin, Through Hole Mount, PACKAGE-5

ECAD模型

下載ECAD模型
$9.7 查看
INA121UA 1 Texas Instruments FET-Input, Low Power Instrumentation Amplifier 8-SOIC

ECAD模型

下載ECAD模型
$7.56 查看

相關推薦

電子產業(yè)圖譜