2158
作者?|??段祎
編輯?|??Panken
一文看盡IC制造年會干貨：補(bǔ)短板改變不了戰(zhàn)略被動，十大因素影響全球供應(yīng)鏈。
芯東西4月18日報(bào)道，2023年第25屆中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會高峰論壇今日舉行。本次會議以“立足新發(fā)展階段，構(gòu)建新發(fā)展格局”為主題，會上，華潤微電子、長電科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、盛美半導(dǎo)體等半導(dǎo)體廠商分享了自身在新能源產(chǎn)業(yè)、功率半導(dǎo)體、半導(dǎo)體工藝等賽道的發(fā)展和布局。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長、國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春分析了中國特色集成電路創(chuàng)新之路；中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會設(shè)計(jì)分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長、國家科技重大專項(xiàng)01專項(xiàng)技術(shù)總師魏少軍談到了如何強(qiáng)化設(shè)計(jì)工藝協(xié)同，提升供應(yīng)鏈安全。
▲中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長、國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春
上海哥瑞利創(chuàng)始人兼董事長孫志巖談到如何解決12寸FAB廠制造系統(tǒng)“卡脖子”難題，以及純國產(chǎn)MES的未來方向；聚時(shí)科技創(chuàng)始人兼CEO鄭軍談到精密視覺與深度學(xué)習(xí)如何助力晶圓缺陷檢測；微崇半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO黃崇基則介紹了一種名為量檢測的半導(dǎo)體工藝檢測的新辦法。
01.粵財(cái)控股金圣宏：廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期正在籌備
在高峰論壇的開幕式上，廣東粵財(cái)投資控股有限公司黨委書記兼董事長金圣宏提到廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期正在籌備中。他說，該基金一期設(shè)立于2021年，目前業(yè)務(wù)規(guī)模達(dá)310億人民幣，有包括中芯聚源在內(nèi)的三支子基金，已投資超百家企業(yè)。
為集聚集成電路產(chǎn)業(yè)資源，構(gòu)建優(yōu)質(zhì)投資合作生態(tài)，基金二期正在推動運(yùn)營中，該基金預(yù)計(jì)陪伴企業(yè)長期發(fā)展的期限為17年，為企業(yè)讓利60%。基金二期將以粵財(cái)控股為母基金核心層，以投資70億的中芯聚源、投資53億的武岳峰科創(chuàng)以及投資21億的華登國際為子基金緊密層，以其他社會資本為松散層，三層緊密結(jié)合，將共同推動基金二期運(yùn)營。
02.國家02專項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春：補(bǔ)短板改變不了戰(zhàn)略被動，新型舉國體制迫在眉睫
在大會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長、國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春對集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之路進(jìn)行分享，提出要以再全球化對逆全球化。
回顧過去，他提到，自2008年到2022年來，中國電子信息制造規(guī)模逐年增長，至2022年，該制造規(guī)模已達(dá)20.77萬億元，粵港澳大灣區(qū)是集成電路發(fā)展的重點(diǎn)。而2022年全國集成電路進(jìn)口額達(dá)2.76萬億元。2008年至2022年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額增長13.2倍、制造業(yè)銷售額增長9.8倍、裝備業(yè)銷售額增長30.8倍、集成電路材料業(yè)增長8.5倍。2022年，國內(nèi)14家代表設(shè)備廠商營業(yè)收入已超過300億元，預(yù)計(jì)總體增速達(dá)36%。
值得關(guān)注的是，內(nèi)資企業(yè)市場占比下降趨勢仍未扭轉(zhuǎn)。但在傳統(tǒng)封裝測試領(lǐng)域，2008年至2021年，封測業(yè)銷售額增長4.5倍。談到如今我國集成電路領(lǐng)域面臨的主要挑戰(zhàn)，葉甜春說，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈多頭在外，高度依賴國際大循環(huán)。在過去的20年間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)積極融入國際循環(huán)，在高速發(fā)展的同時(shí)也形成了路徑依賴。2021年，在應(yīng)用領(lǐng)域，電子信息產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過20000億美元，在芯片產(chǎn)品和芯片制造領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5000億美元，而集成電路供應(yīng)鏈規(guī)模約1000億美元。
電子信息產(chǎn)品70%以上在中國大陸制造和組裝，但主要標(biāo)準(zhǔn)、核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)掌握在美國等西方企業(yè)手中。在集成電路供應(yīng)鏈方面，美國的EDA/IP占有全球90%的市場，提供全球50%的裝備和20%的材料；日本提供全球約30%的裝備和70%的材料；歐洲提供全球約20%的裝備，主要是光刻機(jī)，荷蘭ASML光刻機(jī)占全球市場的80%。中國大陸在28nm裝備和材料初步建立供給能力，目前傳統(tǒng)封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模世界第一，系統(tǒng)封裝集成技術(shù)達(dá)國際先進(jìn)水平，但產(chǎn)業(yè)規(guī)模不到全球10%。
目前我國已經(jīng)具備走出一條以我為主發(fā)展路徑的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，在過去的15年里，我國培育了800余家重點(diǎn)骨干企業(yè)，上市企業(yè)超過150家；全行業(yè)50余萬從業(yè)人才，其中核心創(chuàng)新隊(duì)伍近10萬人。
面對當(dāng)前產(chǎn)業(yè)形勢，葉甜春提出了“建立內(nèi)循環(huán)，引導(dǎo)雙循環(huán)，重塑國際集成電路循環(huán)體系”的戰(zhàn)略。他強(qiáng)調(diào)說，“補(bǔ)短板”只是戰(zhàn)術(shù)措施，改變不了戰(zhàn)略被動，戰(zhàn)略上求變才能掌握主動。他談道，過去十五年“從無到有”進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局后，中國需要“升級版的發(fā)展戰(zhàn)略”，推動解決市場產(chǎn)品供給問題。
下一階段戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”，推動系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造和裝備材料融合發(fā)展。從“追趕戰(zhàn)略” 轉(zhuǎn)向“路徑創(chuàng)新戰(zhàn)略”，要更多發(fā)揮中國市場崛起的優(yōu)勢，以中國市場引領(lǐng)全球市場，立足中國市場，在若干核心技術(shù)領(lǐng)城形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，開辟新賽道，技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新并行，形成內(nèi)循環(huán)＋雙循環(huán)，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略上，路徑創(chuàng)新、換道發(fā)展才是出路。
中國在現(xiàn)有技術(shù)路徑上遭遇壁壘，將倒逼“路徑創(chuàng)新”，給FDSOI、三維晶體管等技術(shù)帶來機(jī)遇。比如集成方法從平面向三維技術(shù)演進(jìn)，功能融合趨勢將拓展出新空間，設(shè)計(jì)創(chuàng)新、架構(gòu)創(chuàng)新、EDA智能化、硬件開源化等成為新焦點(diǎn)。在關(guān)鍵路徑上，行業(yè)用產(chǎn)需要改變單純的“國產(chǎn)替代”的思路，下決心重構(gòu)系統(tǒng)，梳理產(chǎn)品體系，重新定義芯片，立足國內(nèi)集成電路能力建立供應(yīng)鏈。
集成電路行業(yè)，還要基于創(chuàng)新路徑，重建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，有力支撐行業(yè)用戶的新需求。迫在眉睫的問題在于，推動國家科技重大專項(xiàng)接續(xù)，再次啟動產(chǎn)業(yè)、科技、金融三鏈融合的“新型舉國體制”。他呼吁中國集成電路產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)團(tuán)結(jié)，加強(qiáng)協(xié)同，鞏固“中國集成電路命運(yùn)共同體”，停止“內(nèi)卷”，遵守商業(yè)規(guī)則，建立利益分享機(jī)制。
03.國家01專項(xiàng)技術(shù)總師魏少軍：世界還要看中國怎么發(fā)展，軟件定義芯片是奇招
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會設(shè)計(jì)分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長、國家科技重大專項(xiàng)01專項(xiàng)技術(shù)總師魏少軍談到影響全球供應(yīng)鏈的十個(gè)主要因素為：成本、交貨期、能力、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、市場、經(jīng)濟(jì)、文化、社會、政治。魏少軍說，全球供應(yīng)鏈的每一環(huán)最重要的都是創(chuàng)造利潤，追求利潤是行業(yè)運(yùn)轉(zhuǎn)的大前提，為什么需要供應(yīng)鏈的全球化，因?yàn)樗莾?nèi)在發(fā)展規(guī)律，追求利潤最大化是企業(yè)的天性，而全球供應(yīng)鏈可實(shí)現(xiàn)利潤最大化。
在過去的20年，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)雖然取得了重大的進(jìn)步，但仍存在一些短板，比如產(chǎn)品定義不強(qiáng)、創(chuàng)新不足，產(chǎn)品進(jìn)步主要依賴工藝技術(shù)進(jìn)步和EDA工具進(jìn)步，同樣的產(chǎn)品性能需要使用比競爭對手更先進(jìn)的工藝，而同樣的工藝做出的產(chǎn)品，性能往往落后于競爭對手。魏少軍提出，“以生產(chǎn)為中心的模式”已經(jīng)過時(shí)，芯片制造廠與設(shè)計(jì)企業(yè)之間的關(guān)系應(yīng)該是相互合作模式。
過去三十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式不斷演進(jìn)，魏少軍說，我們設(shè)計(jì)和制造之間沒有連接起來。設(shè)計(jì)工程師廣泛依賴于PDK，設(shè)計(jì)工程師要補(bǔ)課。芯片制造要以產(chǎn)品為中心關(guān)心客戶的產(chǎn)品兩者結(jié)合，以生產(chǎn)為中心不行。能否用14nm做出4nm的水平？關(guān)鍵在于設(shè)計(jì)制造合作，而不是關(guān)起門來，我們需要設(shè)計(jì)工藝的協(xié)同。
隨著全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在經(jīng)歷大變局，供應(yīng)鏈的碎片化使得設(shè)計(jì)和工藝之間的聯(lián)系逐漸弱化，強(qiáng)化設(shè)計(jì)和工藝的協(xié)同是提升供應(yīng)鏈安全的重要任務(wù)。魏少軍說，某些國家打壓中國企業(yè)，部分原因是他們要調(diào)整去工業(yè)化造成的內(nèi)部空心化狀態(tài)，這部分國家想把中國排除在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外，都是枉顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律。
他談道，中國集成電路發(fā)展需要守正，然后出奇。出奇就要出奇兵，要有創(chuàng)新，另一個(gè)奇招是軟件定義芯片，然后是異質(zhì)堆疊集成技術(shù)，把邏輯電路的晶圓和存儲器的晶圓面對面，通過三維混合鍵合形成一體。中國受到制約的背景下，把軟件定義芯片的技術(shù)和進(jìn)程計(jì)算的這兩個(gè)技術(shù)結(jié)合起來也許會有新的奇效。從技術(shù)、生產(chǎn)力、產(chǎn)業(yè)鏈到產(chǎn)業(yè)模式，中國一直在做產(chǎn)業(yè)的升級，技術(shù)從低到高、從勞動密集型轉(zhuǎn)向智力密集型轉(zhuǎn)變，生產(chǎn)力和產(chǎn)業(yè)鏈都在往高端走，而西方國家在做產(chǎn)業(yè)重建，與中國完全相反。
魏少軍說，目前歐美產(chǎn)品都是空心化的狀態(tài)，印度有潛力但還沒達(dá)到實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的水平。因此在短期內(nèi)，也許十年、二十年、五十年，世界還是要看中國怎么發(fā)展。
04.華潤微電子李虹：國產(chǎn)設(shè)備&材料迎戰(zhàn)略機(jī)遇期，四大要求不可松懈
華潤微電子CEO李虹說，2010年至2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了多輪周期，跌宕起伏，但長期來看半導(dǎo)體市場需求依舊支撐其長期增長。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興應(yīng)用場景出現(xiàn)，2022年全球市場有望越過6400億美元。2014年起中國大陸地區(qū)已逐漸承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，消費(fèi)與設(shè)備市場均已超過1/3份額。而預(yù)計(jì)2021至2030年期間，全球新能源每年支出3萬億美元，半導(dǎo)體下游行業(yè)超過2萬億美元。在此背景下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備、材料板塊處于重要的戰(zhàn)略機(jī)遇期，盡管在半導(dǎo)體設(shè)備、材料板塊，美、日、歐半導(dǎo)體企業(yè)仍占據(jù)較大的市場份額，但是中國半導(dǎo)體設(shè)備、材料呈現(xiàn)從“造”到“用”的新氣象。半導(dǎo)體是國際化、市場化產(chǎn)業(yè)，目前國內(nèi)企業(yè)積極認(rèn)證國產(chǎn)設(shè)備和材料，這對于國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)是一個(gè)非常好的機(jī)會。但從用戶的角度出發(fā)，Safety（安全）、Quality（質(zhì)量）、Delivery（交付）、Cost（成本）四個(gè)方面的要求絲毫不能放松。
李虹將新能源市場分為風(fēng)電市場、光伏市場、儲能市場、新能源汽車市場四大部分。全球風(fēng)電項(xiàng)目招標(biāo)市場持續(xù)火熱，總招標(biāo)規(guī)模達(dá)8800萬千瓦，同比漲幅高達(dá)153%。而在光伏市場領(lǐng)域，預(yù)計(jì)到2025年，全球光伏新增裝機(jī)量將達(dá)到175-205GW。由于政策驅(qū)動國內(nèi)外儲能行業(yè)高速發(fā)展，國內(nèi)儲能產(chǎn)業(yè)鏈也日漸成熟。再觀新能源汽車市場，目前行業(yè)正處于補(bǔ)貼驅(qū)動向市場驅(qū)動的過渡階段，行業(yè)進(jìn)入新一輪高景氣周期。
05.芯盟科技洪齊元：三維異構(gòu)集成是高性能芯片的必然趨勢
根據(jù)IDC的預(yù)測，未來3年全球新增的數(shù)據(jù)量將超過過去30年的總和；2025年全球新增數(shù)據(jù)量可達(dá)175ZB；截至去年年底，中國的存力總量以達(dá)1ZB，我國對算力、存力的資源需求不斷提升。計(jì)算場景創(chuàng)新亟需芯片更強(qiáng)算力的支撐，工信部統(tǒng)計(jì)顯示，截至去年底，我國算力總規(guī)模達(dá)到180百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算每秒，算力每投入1元，將帶動3至4元的GDP經(jīng)濟(jì)增長。與此同時(shí)，算力應(yīng)用的場景也更加豐富，AI訓(xùn)練模型、數(shù)據(jù)中心、VR游戲、自動駕駛等需求逐漸變得多樣化。
芯盟科技副總裁洪齊元提出，訓(xùn)練AI（人工智能）所需要的數(shù)據(jù)大幅增長，是真實(shí)產(chǎn)生數(shù)據(jù)的3倍。在不到一年的時(shí)間里，數(shù)十種AI模型已悄然進(jìn)入我們的世界，它們創(chuàng)造著海量的文本、圖片、視頻和代碼，以編程代碼為例，預(yù)計(jì)在2023年AI產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量將是人類的10倍。傳統(tǒng)形態(tài)的集成電路發(fā)展放緩，已無法滿足算力、存力的更高需求。
因此，三維異構(gòu)集成是高性能芯片的必然發(fā)展趨勢，三維異構(gòu)集成可使芯片制造工藝更可控，同時(shí)極大增加帶寬降低功耗，而成本也將更低。洪齊元介紹道，小芯片（Chiplet）技術(shù)就像搭積木一樣，可以把預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）通過先進(jìn)封裝形式將多顆小芯片組合，小芯片與小芯片之間帶寬低，最終形態(tài)仍為多顆芯片封裝。而HITOC（Heterogeneous Integration Technology On Chip）通過封裝和混合鍵合等不同方式實(shí)現(xiàn)，最終將多顆“小芯片”合為一個(gè)整體。最終三維集成的理想形態(tài)是一顆單獨(dú)且功能完整的新芯片。
06.長電科技鄭力：高性能封裝續(xù)命摩爾定律
長電科技CEO鄭力強(qiáng)調(diào)高性能封裝已經(jīng)成為集成電路制造的核心環(huán)節(jié)之一，異質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成的發(fā)展為集成電路高性能的發(fā)展提供新空間，高性能封裝將重塑集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。鄭力說，Die-To-Die 2.5D/3D封裝是邏輯、模擬、射頻、功率、光、傳感器等小芯片異質(zhì)集成的重要途徑。高密度的SiP技術(shù)與晶圓級2.5D/3D封裝技術(shù)異曲同工。傳統(tǒng)的摩爾定律（晶體管尺寸密度每18個(gè)月翻倍）在過去的50余年推動了集成電路性能的不斷提升，但未來集成電路高性能的持續(xù)演進(jìn)更依賴于微系統(tǒng)集成技術(shù)。異構(gòu)異質(zhì)高性能封裝對芯片成品制造帶來架構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝方式、高精度組裝技術(shù)等諸多挑戰(zhàn)，如何應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，鄭力提出，應(yīng)堅(jiān)持芯片成品制造環(huán)節(jié)與IC設(shè)計(jì)和晶圓制造環(huán)節(jié)緊密協(xié)同，全行業(yè)應(yīng)共同參與Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，加速多樣化高性能芯片成品制造平臺創(chuàng)新，同時(shí)，設(shè)備自動化與高性能新材料也必不可少。
最后，鄭力總結(jié)道，Chiplet架構(gòu)下的2.5D/3D封裝和高密度SiP封裝是摩爾定律向前發(fā)展的必經(jīng)之路，也將成為下一代先進(jìn)封裝技術(shù)的必備項(xiàng)和必選項(xiàng)，STCO系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化模式是芯片開發(fā)的核心從器件集成走向微系統(tǒng)集成的分水嶺，高性能封裝呼喚封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的高度自動化和半導(dǎo)體封裝材料的高精細(xì)化進(jìn)步。
07.滬硅產(chǎn)業(yè)邱慈云：打破大硅片國產(chǎn)化困局，目標(biāo)月產(chǎn)能120萬片
滬硅產(chǎn)業(yè)成立于2015年12月，專注于硅材料產(chǎn)業(yè)及其生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。2020年4月20日，滬硅產(chǎn)業(yè)在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市。滬硅產(chǎn)業(yè)旗下有控股子公司上海新昇半導(dǎo)體有限公司、上海新傲科技股份有限公司、芬蘭Okmetic公司等，此外還參股了法國Soitec公司等。滬硅產(chǎn)業(yè)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，是中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)。滬硅產(chǎn)業(yè)自設(shè)立以來，突破了多項(xiàng)半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，打破了我國300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面，推進(jìn)了我國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料生產(chǎn)技術(shù)“自主可控”的進(jìn)程。滬硅產(chǎn)業(yè)提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于邏輯與存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、傳感器、射頻芯片、模擬芯片等領(lǐng)域。
滬硅產(chǎn)業(yè)總裁、上海新昇半導(dǎo)體CEO邱慈云博士提出300mm硅晶圓產(chǎn)能愿景，目前正在提供60萬片每月的產(chǎn)能，以縮小與國際供應(yīng)商規(guī)模差距，擴(kuò)大市場份額，滬硅產(chǎn)業(yè)在第三階段的最終目標(biāo)則是提供120萬片每月的產(chǎn)能，建設(shè)世界級半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)基地。
08.盛美半導(dǎo)體王暉：十年內(nèi)國產(chǎn)設(shè)備商必進(jìn)世界八強(qiáng)
目前各類科技應(yīng)用場景飛速發(fā)展，智能手機(jī)、云技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及自動駕駛五大應(yīng)用正強(qiáng)力驅(qū)動著半導(dǎo)體市場的持續(xù)成長。半導(dǎo)體設(shè)備公司的興起與成長緊緊跟隨全球芯片制造中心的遷移，不論是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心在70~80年代的美國，80~90年代的日本，還是90年代之后的韓國和中國臺灣地區(qū)，各個(gè)階段都在當(dāng)?shù)厥袌錾闲纬闪税雽?dǎo)體設(shè)備巨頭。未來10年，中國有望成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心。由于半導(dǎo)體制造技術(shù)日趨成熟，在這波興起的中國芯片制造潮流中，只有擁有革命性、顛覆性核心技術(shù)的公司才有可能成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要參與者。
中國半導(dǎo)體設(shè)備公司起步較晚，發(fā)展雖然任重而道遠(yuǎn)，但是今后10年一定會有中國的半導(dǎo)體設(shè)備公司進(jìn)入世界八強(qiáng)。
談到盛美半導(dǎo)體濕法設(shè)備的競爭格局，董事長王暉自信滿滿，本土12英寸晶圓廠清洗設(shè)備主要來自國際半導(dǎo)體清洗設(shè)備提供商DNS、盛美半導(dǎo)體、LAM（泛林半導(dǎo)體）、TEL（東京電子）。而盛美半導(dǎo)體的市占率領(lǐng)先國內(nèi)同行，本土替代空間廣闊，國際市場充滿機(jī)會。
09.上海哥瑞利孫志巖：解決12寸FAB廠制造系統(tǒng)“卡脖子”難題
半導(dǎo)體12寸MES是支撐整個(gè)工廠運(yùn)行的大型核心應(yīng)用系統(tǒng)，如果宕機(jī)，整個(gè)FAB都會停擺。但是目前FAB廠難以考慮國產(chǎn)化，國家也尚未支持到此。
哥瑞利創(chuàng)始人兼董事長孫志巖分享道，哥瑞利成立于2007年，于2010年擁有首例自主研發(fā)半導(dǎo)體前道8寸MES。2014年，哥瑞利為全國首家可代替國外PCC/RCM的公司。2020年，該公司國內(nèi)首家推出iDEP智能分析平臺，首套半導(dǎo)體裝備成功替代國外。2022年，哥瑞利12寸前道全廠MES Auto 3研發(fā)成功，實(shí)現(xiàn)了許多從“0”到“1”的突破。半導(dǎo)體裝備軟件MESwell從2008年開始起步，經(jīng)過十余年的發(fā)展，從拉晶、外延、半導(dǎo)體前道、半導(dǎo)體后道、SMT到設(shè)備自動化整合，完成整場MES項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)全廠自動化。
對于解決12寸MES“卡脖子”問題，孫志巖提出了三點(diǎn)建議：一是國產(chǎn)化率指標(biāo)要求太粗糙，應(yīng)精準(zhǔn)扶持國產(chǎn)化卡脖子技術(shù)點(diǎn)；二是國家應(yīng)該多招募相關(guān)技術(shù)點(diǎn)專家、科學(xué)家、戰(zhàn)略家，系統(tǒng)地攻關(guān)；三是是否成功的考核點(diǎn)應(yīng)該為是否解決了卡脖子問題，而不是給了多少錢，掙了多少錢。
10.聚時(shí)科技鄭軍：精密視覺與深度學(xué)習(xí)助力晶圓缺陷檢測
伴隨集成電路（IC）制造工藝?yán)^續(xù)向10nm及以下節(jié)點(diǎn)延拓，針對IC制造過程中的關(guān)鍵工序開展晶圓表面缺陷檢測，從而實(shí)現(xiàn)IC制造的工藝質(zhì)量監(jiān)控與良率管理，已成為半導(dǎo)體制程不同工藝階段的必然選擇。
聚時(shí)科技創(chuàng)始人兼CEO鄭軍說，圖形化晶圓（patterned wafer）的自動光學(xué)檢測一直是長期伴隨IC制造發(fā)展的工程問題，隨著技術(shù)的發(fā)展，通過復(fù)雜精密視覺檢測技術(shù)并結(jié)合自定義AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可大幅提高良率管控的精準(zhǔn)度，使得檢測成本明顯降低且檢測效率顯著提升，此類智能視覺檢測設(shè)備在半導(dǎo)體生產(chǎn)制程中具有廣闊的市場前景。AI可為半導(dǎo)體行業(yè)者帶來可觀收益，其長期利潤回報(bào)最高可達(dá)950億美金。先進(jìn)視覺成像技術(shù)結(jié)合復(fù)雜深度學(xué)習(xí)算法，可以快速精準(zhǔn)地對晶圓表面亞微米級別缺陷進(jìn)行精準(zhǔn)定位和分類，同時(shí)通過智能數(shù)字化管理軟件對異常缺陷進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析并及時(shí)反饋決策層，體現(xiàn)了數(shù)字化工廠閉環(huán)管理的絕對優(yōu)勢。
半導(dǎo)體精密光學(xué)成像技術(shù)MatrixSemi獨(dú)創(chuàng)底層深度模型加大模型、矩陣模型，解決了缺陷檢測種類多、無規(guī)律、缺陷易混淆等挑戰(zhàn)。聚時(shí)科技深耕復(fù)雜智能視覺檢測領(lǐng)域，發(fā)揮自身獨(dú)特的2D/3D視覺模組設(shè)計(jì)能力和基于深度學(xué)習(xí)的圖像分析能力，并將這兩項(xiàng)核心技術(shù)封裝成專用設(shè)備，為半導(dǎo)體前道晶圓宏觀缺陷檢測、中后道晶圓表面缺陷檢測提供一系列高性能智能化量檢測解決方案。
11.微崇半導(dǎo)體黃崇基：量檢測—半導(dǎo)體工藝的眼睛?
半導(dǎo)體工藝技術(shù)十分復(fù)雜，涉及物理、化學(xué)、機(jī)械、軟件等眾多學(xué)科領(lǐng)域，是人類科技的結(jié)晶之一。隨著半導(dǎo)體制程的進(jìn)步和產(chǎn)能的擴(kuò)張，晶圓生產(chǎn)的過程檢測也變得越來越重要。微崇半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO黃崇基介紹道，過程檢測主要分為量測和檢測，是半導(dǎo)體工藝的眼睛。量檢測是除光刻、薄膜沉積、刻蝕外，最大的半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分類市場。目前主要的過程檢測市場由KLA、應(yīng)用材料等海外企業(yè)所主導(dǎo)，國內(nèi)也涌現(xiàn)出一批替代型的企業(yè)。
目前半導(dǎo)體制程和工藝日益先進(jìn)，更多新的量檢測應(yīng)用場景也隨即出現(xiàn)，在傳統(tǒng)檢測站點(diǎn)持續(xù)助力晶圓廠增效降損和保證良率的背景下，新型量檢測技術(shù)也在為晶圓廠提供額外的稀缺性的價(jià)值，微崇半導(dǎo)體開發(fā)的創(chuàng)新型晶圓檢測技術(shù)在前道工藝的多個(gè)節(jié)點(diǎn)都可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)從零到一的突破，增效降損和提高利率。
12.結(jié)語：集成電路設(shè)計(jì)與制造緊密協(xié)同
在眾多嘉賓的分享過程中，“自主創(chuàng)新”與“設(shè)計(jì)制造結(jié)合”反復(fù)被提及，創(chuàng)新驅(qū)動型經(jīng)濟(jì)時(shí)代已經(jīng)來臨，中國作為世界第二經(jīng)濟(jì)大國，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)性支撐備受重視。在以往，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)常常把設(shè)計(jì)與制造分開，打造以“生產(chǎn)為中心的模式”，但如今隨著全球經(jīng)濟(jì)的變動，地緣政治因素的影響，芯片制造廠與設(shè)計(jì)公司之間的關(guān)系已經(jīng)不僅僅是單純的商業(yè)委托，全球供應(yīng)鏈的碎片化迫使我國要將芯片制造廠的能力和客戶的能力有機(jī)地結(jié)合在一起，強(qiáng)化設(shè)計(jì)工藝協(xié)同，提升供應(yīng)鏈安全。
