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在移動應用中接口模擬加速度計MMA73x0L

2023/04/25
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本文檔定義了一種可能用于移動應用的低重力加速度傳感器系統。該系統被稱為LOW-G單元。本文檔定義了移動系統與LOW-G單元之間的接口,以及其操作模式。這是一個參考設計,配備了使用MMA7360的移動應用軟件。

本節(jié)討論將Freescale低重力加速度傳感器(低g傳感器)集成到典型移動通信平臺中所需的系統實現。在大多數移動通信平臺中,IIC是板載設備之間常用的互聯接口。由于移動處理器通常不帶有模數轉換器ADC),因此在這種情況下,微控制器MCU)可以充當傳感器接口。因此,在系統中包含一個低成本的MCU來連接傳感器和基帶處理器更為有效。這里使用了高度集成的設備MC9S08QG4來實現這個目的。在本文檔中,包括MCU和低重力加速度傳感器的系統被稱為LOW-G單元。

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CL31B106KBHNNNE 1 Samsung Electro-Mechanics Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10uF, 50V, ±10%, X7R, 1206 (3216 mm), 0.063"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel
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CL03A105MO3NRNH 1 Samsung Electro-Mechanics Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 16V, ±20%, X5R, 0201 (0603 mm), 0.012"T, -55o ~ +85oC, 7" Reel
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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現智慧生活,安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現智慧生活,安全連結。收起

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