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UM11872: FRDMGD3160CSLEVM半橋評估板用戶手冊

2023/04/25
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NXP模擬產(chǎn)品開發(fā)板提供了一個易于使用的平臺,用于評估NXP產(chǎn)品。這些板子支持一系列模擬、混合信號和功率解決方案。它們采用了使用成熟高產(chǎn)量技術(shù)的單片集成電路和系統(tǒng)級封裝器件。NXP產(chǎn)品在為最先進的系統(tǒng)提供電源時,提供了更長的電池壽命、更小的尺寸、較少的元件數(shù)量、更低的成本和改進的性能。

FRDMGD3160CSLEVM是專為博世定制開發(fā)的使用CSL模塊A樣品版本的開發(fā)套件。該工具沒有官方網(wǎng)頁,但大部分信息可以在http://www.nxp.com/FRDMGD3160HBIEVM找到。

概述選項卡提供了設(shè)備概述、產(chǎn)品特性、套件內(nèi)容描述、支持的設(shè)備列表(以及鏈接)、相關(guān)產(chǎn)品列表(以及鏈接)和入門章節(jié)。

在使用FRDMGD3160CSLEVM套件時,需要在此網(wǎng)頁上獲取的最相關(guān)的軟件包是FlexGUI軟件。

  1. 打開http://www.nxp.com/FRDMGD3160HBIEVM
  2. 滾動到軟件部分
  3. 下載FlexGUI軟件工具

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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