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官方出品-X3399開(kāi)發(fā)板硬件資料開(kāi)源SCH和PCB

2018/07/11
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九鼎創(chuàng)展科技研發(fā)的X3399開(kāi)發(fā)板主要由大小核架構(gòu)雙核A72+四核A53構(gòu)成，采用X3399開(kāi)發(fā)板采用瑞芯微RK3399主控芯片，RK3399是基于大小和核架構(gòu)的低功耗高性能處理器，主頻高達(dá)2.0Ghz，新內(nèi)核比前代Cortex-A17性能提升100%。RK3399高性能可滿足VR、電視盒子等多領(lǐng)域應(yīng)用需求。

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