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前言：
在9月份蘋果發(fā)布了新一代的iPhone14系列新機(jī)后，手機(jī)市場(chǎng)熱度幾乎全部被蘋果給包圓了。
不過(guò)在熬過(guò)了9月10月兩個(gè)真空期后，安卓手機(jī)陣營(yíng)終于要迎來(lái)真正的更新?lián)Q代。
新一代高通驍龍芯片和聯(lián)發(fā)科天璣芯片將會(huì)直接正面競(jìng)爭(zhēng)。
年度旗艦天璣9000首次可以在正面抗衡高通同期旗艦驍龍8Gen1，哪怕高通隨后推出了改用臺(tái)積電4nm工藝的驍龍8Gen1+也沒(méi)能討得太多便宜。
從芯片廠商實(shí)力角度出發(fā)，高通在高端芯片技術(shù)方面相對(duì)更有優(yōu)勢(shì)一些，而聯(lián)發(fā)科屬于追趕者，近年來(lái)不斷發(fā)力，高端芯片性能表現(xiàn)與高通驍龍旗艦芯也有不斷縮小的趨勢(shì)。
聯(lián)發(fā)科要想鞏固戰(zhàn)果，急需另外一顆能鎮(zhèn)得住場(chǎng)子的芯片。
聯(lián)發(fā)科天璣9200首發(fā)臺(tái)積電第二代4nm，集成了170億個(gè)晶體管，比蘋果A16的160億個(gè)還要多。
加入了硬件級(jí)的光線追蹤技術(shù)，與基于軟件加速的光追相比，性能能提高300%。
集成先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶），基于雙卡模式推出[5G新雙通]。
率先支持了Wi-Fi7無(wú)線連接和新一代藍(lán)牙LEAudio音頻，首款支持24bit/192KHz高清音頻編解碼。
首款完整覆蓋全球衛(wèi)星信號(hào)的5GSoC，支持中國(guó)北斗、美國(guó)GPS、歐洲伽利略、印度區(qū)域?qū)Ш?、俄羅斯格洛納斯、日本準(zhǔn)天頂?shù)取?/span>
首發(fā)Immortalis-G715 GPU，集成11個(gè)計(jì)算單元，支持Vulkan1.3。
首次在移動(dòng)端實(shí)現(xiàn)硬件光追加速、可變幀率渲染等技術(shù)，3倍的三角形生成能力，2倍的AI運(yùn)算能力。
支持8533Mbps LPDDR5X內(nèi)存和8通道UFS4.0閃存，多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)讓數(shù)據(jù)傳輸再提速。
高通預(yù)計(jì)會(huì)在11月15日發(fā)布驍龍8Gen2，而量產(chǎn)機(jī)很可能11月就發(fā)布，首發(fā)候選席就有moto、vivo X90系列、小米13系列三家了。
在針對(duì)GPU的測(cè)試當(dāng)中，安卓陣營(yíng)的兩大旗艦芯驍龍8Gen2與天璣9200都取得非常不錯(cuò)的成績(jī)，甚至更優(yōu)于同代芯A16。
驍龍8Gen2的GeekBench跑分結(jié)果早已公布，單核跑分1524，多核4597。
對(duì)比前一代，驍龍8Gen2的單核成績(jī)提升接近200±，多核提升250±。
·兩個(gè)相同：
作為安卓陣營(yíng)的兩大主流芯片廠商，驍龍8Gen2和天璣9200都是定位最頂級(jí)的旗艦產(chǎn)品，兩者都有望基于臺(tái)積電4nm工藝。
·兩個(gè)不同：
高通驍龍8Gen2采用[1+2+2+3]的架構(gòu)方案：包括一個(gè)3.19GHz的Cortex-X3超大核、2個(gè)2.8GHz的Cortex-A715大核、2個(gè)2.8GHz的Cortex-A710大核，以及3個(gè)2.0GHz的A510能效核心。
其中CPU性能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPUAI性能提升50%，ISP也有很大提升。
而聯(lián)發(fā)科天璣9200則采用了常規(guī)的[1+3+4]三叢集架構(gòu)：包括1個(gè)3.05GHz的X3超大核、3個(gè)2.85GHz的A715大核、4個(gè)2.0GHz的A510核心。
天璣9200的GPU為新一代Immortalis-G715MC11相比上一代天璣9000+集成的Mail-G710圖形性能也提升15%，能耗降低了15%。
驍龍8Gen2的GPU從上一代驍龍8+的Adreno730升級(jí)為Adreno740。
與上一代驍龍8+Gen1相比，綜合提升幅度大約在10%以上。
驍龍8Gen2主要是超大核主頻更高，而天璣9200多了一個(gè)A715大核，且主頻更高一些。
天璣9200十分關(guān)注CPU表現(xiàn)的提升，而驍龍8Gen2更側(cè)重GPU性能部分帶來(lái)的性能增強(qiáng)。
而GPU方面，則是超過(guò)了驍龍8+Gen1和蘋果A16。
通過(guò)今年天璣9000出色的表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科可以說(shuō)已經(jīng)成功躋身高端芯片行列，已經(jīng)到來(lái)的天璣9200也是備受關(guān)注，明年與高通驍龍8Gen2的旗艦芯片之戰(zhàn)是相當(dāng)有看頭了。
