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過去幾年，蘋果一直在努力開發(fā)自己的5G基帶芯片，從而擺脫對高通芯片的依賴。根據此前消息，蘋果原計劃在明年推出的iPhone上使用自研5G芯片，但據全球蘋果分析師第一人——天風國際分析師郭明錤表示，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)可能已經失敗。因此，高通將繼續(xù)成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%，而不是高通此前估計的20%。
由于蘋果暫未成功取代高通，郭明錤認為高通公司在2023-2024年的營收和每股收益可能會超過市場共識，因為它是2023年新一代iPhone 5G芯片的唯一供應商?；蚴艽讼⒂绊?，高通股價短線拉升，漲幅一度達到7.3%至136.45美元，而蘋果公司股價則收跌近3%。
從長遠來看，蘋果一定會繼續(xù)堅持自研，最終目標會像Mac產品線使用M系列自研芯片一樣，也為全系iPhone裝上自家的5G芯片，結果大概率也會像MacBook一樣，提高性能和能效，并提高蘋果的產品利潤率。重要的是，蘋果能針對特定產品按照自身的想法對調制解調器進行優(yōu)化，從而提升產品體驗。
不過，等到蘋果成功并可以真正取代高通的時候，相信高通的其他多元化新業(yè)務應該已經增長到足以抵消iPhone 5G芯片訂單流失所帶來的負面影響了。
蘋果苦基帶芯片久矣
所謂基帶芯片，相當于是手機里的一個翻譯官，要想使手機具備最基本的打電話和發(fā)短信功能，就需要手機有射頻、基帶、電源管理、外設、軟件。其中，射頻和基帶部分是基帶芯片的核心。射頻部分負責信息的發(fā)送和接收，而基帶則負責信息處理的部分，基帶芯片就是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。
放眼全球，目前也只有極少數廠家擁有此項技術并能做出性能較好的商用產品，包括華為、高通、聯發(fā)科、三星、紫光展銳等。不過，除了高通之外，當年在5G芯片研發(fā)方面也就數華為最有實力，甚至有網友還對蘋果研發(fā)失敗開啟了調侃模式：
在2016年以前，iPhone僅使用高通提供的調制解調器芯片，而當蘋果在2016年發(fā)布iPhone機型時，該公司開始在部分機型中使用英特爾的調制解調器芯片。不過，采用英特爾基帶的蘋果手機信號表現并不理想，并且在5G基帶芯片方面，英特爾的研發(fā)進展緩慢，最終也無法制造出符合蘋果標準的5G芯片。
因為自研基帶的時間太長，而當年向三星求購5G基帶芯片又因對方“產能不足”吃了閉門羹，華為雖然表態(tài)支持，但在大形勢下，就算能夠合作也需要極長的周期，一樣會導致蘋果錯過5G的第一波紅利。所以，面對著即將錯過5G黃金期的壓力，放眼全球，蘋果沒有其他更好選擇，對英特爾的選擇已經改變，再次將目光轉向了高通。
不過，一直以來，高通的專利許可費率對品牌單模手機為銷售價的4%，對品牌多模手機則為銷售價的5%。需要指出的是，這種收費是有上限的，高通設定的最高銷售價格的上限是400美金。
而在這種收費模式下，向來以“刀法精準”著稱的庫克相當不滿意，他根據蘋果每年iPhone的銷量算了一筆賬，結果每年需要向高通交十幾億美金專利費，庫克認為要價太高。
因此，蘋果公司指控高通利用非法專利行為來壟斷調制解調器芯片市場，而高通則表示，蘋果公司在使用其技術時并未支付許可費。
隨著2016年在部分iPhone機型中使用英特爾的調制解調器芯片后，蘋果公司便停止向高通支付專利許可費，并于2018年完全停止在iPhone中使用高通的芯片。
訴訟曠日持久，最終和解
2017年，蘋果和高通之間的直接對抗開始進入人們的視野，雙方進行了一場曠日持久的法律戰(zhàn)。
在當年1月時，蘋果公司對高通提起了索賠10億美元的訴訟，指控這家芯片制造商對其芯片產品收費過高。蘋果公司曾在此前指稱，高通在專利授權方面的做法是一種非法行為，目的是維持其對高端調制解調器芯片的壟斷地位。隨后高通發(fā)起反訴，聲稱蘋果公司利用其在電子業(yè)務市場上的影響力，指令富士康等公司拒絕向高通支付版稅。
據統計，截至到2019年，蘋果和高通已經在全球范圍內發(fā)起了50多起專利訴訟，這些訴訟分布在6個不同國家的16個司法管轄區(qū)，涉及數十億美元的賠償。
蘋果甚至在2019年收購了英特爾的智能手機調制解調器業(yè)務，約2200名工程師、相關IP和一些設備就此加入公司團隊，蘋果也就此開始了自研基帶芯片的道路。此次收購后，蘋果擁有超過17000項無線技術專利，獲得從蜂窩標準協議到調制解調器架構和調制解調器操作的相關專利。這也意味著蘋果具備自研5G調制解調器的研發(fā)能力，從此以后將不再重度依賴于昔日的主要供應商——高通。
然而，在2019年4月17日，蘋果與高通突然上演了一場“破鏡重圓、重歸于好”的戲碼，雙方官宣同意達成一份為期6年的技術許可協議，包括一個延期兩年的選項以及一份多年的芯片供應協議，并宣布隨后在iPhone和iPad產品線中使用高通5G芯片。
自此以后，高通可以說是平步青云，一直保持高速增長的態(tài)勢。
根據Counterpoint的最新研究顯示，2022年第一季度全球智能手機AP/ SoC和基帶芯片的營業(yè)收入同比增長23%，5G 的AP/SoC和基帶芯片營收與去年同期相比增長了36%。
圖源：Counterpoint Research的Foundry和AP / SoC服務
其中，高通公司占據了智能手機AP / SoC和基帶芯片營業(yè)收入的44%，領跑全球，蘋果則排名第二。并且由于價格的增長，在今年第一季度時高通的營業(yè)收入達到了63億美元（約合人民幣423億元），同比增長56%，而向蘋果和高通自己的AP供應的獨立基帶芯片就占據了AP / SoC和基帶芯片營業(yè)收入的25%左右。
寫在最后
蘋果雖然再次接受了高通，間接承認了高通在智能手機芯片域依舊無可替代的事實，但蘋果作為全球科技領域的霸主之一，也并非是甘于久居人下的公司，造芯也已經是擺在明面上的事，因此蘋果另謀出路是其次，尋求突破高通的“封鎖”才是真，畢竟用在M系列和A系列的芯片都有了，基帶芯片還會遠嗎？
按照蘋果此前的預期，在完成5G調制解調器芯片設計后，長期的芯片合作伙伴臺積電有望成為芯片生產商，但現在看來，這個想法只能延后一段時間再來實現了。
參考資料：
1.《2022年Q1高通占據了智能手機AP / SoC和基帶芯片營業(yè)收入的44%》，Counterpoint Research
2.《白菜價！蘋果10億美元正式收購英特爾基帶業(yè)務，成全球第6家具備5G終端芯片能力廠商》，物聯網智庫
3.《重磅：蘋果高通和解！英特爾退出5G基帶市場，高通股價暴漲超20%，華為依然淡定》，物聯網智庫
