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根據(jù)日媒newswitch 張谷京子報道，半導體設備廠商的去碳化進程正在加速。除了改善產品的環(huán)境性能外，各公司都在努力減少運營中的溫室氣體排放。世界上最大的半導體用戶蘋果公司，正在鼓勵其客戶在生產過程中100%使用可再生能源。這種溢出效應(Spillover Effect)似乎正在蔓延到整個制造設備行業(yè)。
環(huán)境性能成為評價客戶的標準
東京電子生產部的福島弘樹副部長揭示了半導體行業(yè)的態(tài)度變化：“在過去，客戶選擇產品的依據(jù)是質量和可靠性，以能否生產出更好的設備為指標。但從2019-2020年左右開始，環(huán)境性能也被加入其中”。
為了降低制造半導體過程中產生的溫室氣體排放，就必須減少制造設備的環(huán)境影響。福島副部長說："如果忽視了這一點，就無法在這一業(yè)界立足”。
鑒于這種去碳化趨勢的上升，生產制造設備的制造商不僅要致力于減少其商業(yè)活動中的溫室氣體排放，而且還要致力于減少其設備對環(huán)境的影響。
東京電子的無塵車間
2021年6月，東京電子推出了一項旨在建立可持續(xù)供應鏈的倡議"E-COMPASS”。東京電子與大約1000家供應商一起，推出了減少對環(huán)境影響的方案。具體而言，東京電子將通過從卡車轉為鐵路運輸和減少包裝材料的使用來減少其采購物流的二氧化碳排放。此外，還將提供不含對環(huán)境有害物質的設備，并開發(fā)主動型的設備環(huán)保技術。
東京電子的目標是在2030年之前將生產每片晶圓的二氧化碳排放量比2018年減少30%。并且計劃通過在每個分公司使用可再生能源，將二氧化碳總排放量減少70%。 不過，福島副部長意識到："我們必須跟上日益提高的環(huán)保意識"。因此東京電子還在考慮進一步上調其目標。
DISCO的目標是到2050年，在包括產品在內的整個供應鏈中實現(xiàn)碳中和（零溫室氣體排放）。DISCO的關家一馬社長表示："之前大多數(shù)的客戶都重視成本問題，但在今后，環(huán)境性能也應該包含在內。即使價格稍高，但是具有先進節(jié)能功能的設備可能更受重視"。
DISCO的茅野工廠（長野縣茅野市）正在進行太陽能電池板的擴建
在公司自身的商業(yè)活動中，DISCO為自己設定了在2030年之前實現(xiàn)碳中和的目標。除了將每單位生產所消耗的電力和水減半外，還通過擴建太陽能電池板來增加公司自身的發(fā)電量。今年2月，DISCO的太陽能發(fā)電能力將提高到原來的2倍，達到約3,200千瓦。
2021年4月，半導體測試設備的主要制造商愛德萬測試（Advantest）將其群馬工廠（群馬縣邑樂町）的所有用電切換為了可再生能源發(fā)電。群馬工廠切換的用電量約為每年1280萬千瓦時，預計每年可減少約5000噸二氧化碳排放量。愛德萬測試的目標是2030年將可再生能源的使用率提高到70%以上，并將其業(yè)務活動中產生的溫室氣體排放量比2018年降低60%。
美國蘋果公司帶來的溢出效應，促進整個供應鏈的 "溫室氣體零排放 "
在設備制造商采取這些環(huán)保措施的背后，是蘋果等半導體用戶推進的促使整個供應鏈參與環(huán)保措施的行動。
全球最大的半導體用戶蘋果在2020年7月宣布，將在2030年前使包括其產品的生產和使用在內的整個供應鏈實現(xiàn) "碳中和"。承諾使用可再生能源為蘋果提供產品和材料的供應商的數(shù)量已經(jīng)達到175家。全球最大的半導體代工廠臺積電（TSMC）等半導體制造商也已表示同意。臺積電計劃在2025年前將其溫室氣體排放增長量降至零。美國的英特爾將在2030年前切換為使用100%的可再生能源。
半導體制造商之所以采取措施努力減少溫室氣體排放，不僅僅是為了滿足半導體客戶的要求，還因為半導體生產過程中使用的電力和水等的能源消耗在不斷增加。
由于第五代通信5G的普及和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的發(fā)展，半導體市場預計仍將在中長期內增長，微縮化和堆疊化等技術創(chuàng)新也在顯著發(fā)展。但是應用更先進的制造技術往往會增加能源消耗，所以降低能源消耗對于半導體制造商來說是一個迫在眉睫的問題。據(jù)業(yè)內人士分析，按照目前的增長速度，預計全球20%的電力將被半導體制造消耗。
針對半導體制造商日益增長的危機感，愛德萬測試的吉田芳明社長表示："如何平衡經(jīng)濟效益和可持續(xù)發(fā)展， 這將是一個痛苦的過程。我們想努力為保護地球環(huán)境做出貢獻"。
半導體如今被稱為 "社會和生活的糧食"?？梢哉f，半導體供應鏈的環(huán)保措施對于實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的社會是必不可少的。
