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東芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊,助力實現(xiàn)尺寸更小,效率更高的工業(yè)設(shè)備

2022/01/27
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閱讀需 3 分鐘
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出兩款全新碳化硅SiCMOSFET雙模塊---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”:前者額定電壓為1200V,額定漏極電流為600A;后者額定電壓為1700V,額定漏極電流為400A。作為東芝首批具有上述額定電壓的產(chǎn)品,它們與之前發(fā)布的MG800FXF2YMS3共同組成了1200V、1700V和3300V器件產(chǎn)品線。

這兩種新模塊在安裝方式上兼容廣泛使用的硅(Si)IGBT模塊。兩種新模塊的低損耗特性滿足了工業(yè)設(shè)備對提高效率、減小尺寸的需求,例如用于軌道車輛的轉(zhuǎn)換器逆變器以及可再生能源發(fā)電系統(tǒng)。

  • 應用:

用于軌道車輛的逆變器和轉(zhuǎn)換器

可再生能源發(fā)電系統(tǒng)

電機控制設(shè)備

高頻DC-DC轉(zhuǎn)換器

  • 特性:

安裝方式兼容Si IGBT模塊

損耗低于Si IGBT模塊

MG600Q2YMS3

VDS(on)sense=0.9V(典型值)@ID=600A,Tch=25℃

Eon=25mJ(典型值),Eoff=28mJ(典型值)@VDS=600V,ID=600A,Tch=150℃

MG400V2YMS3

VDS(on)sense=0.8V(典型值)@ID=400A,Tch=25℃

Eon=28mJ(典型值),Eoff=27mJ(典型值)@VDS=900V,ID=400A,Tch=150℃

-?? ?內(nèi)置NTC熱敏電阻

  • 主要規(guī)格:

(除非另有說明,@Tc=25℃)

*本文提及的公司名稱、產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標。

*本文檔中的產(chǎn)品價格和規(guī)格、服務(wù)內(nèi)容和聯(lián)系方式等信息,在公告之日仍為最新信息,但如有變更,恕不另行通知。

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