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    • 6年合同即將到期,蘋果要讓高通提前適應(yīng)“出局”
    • 在這件事上,高通、蘋果早已達(dá)成“共識(shí)”
    • 下一次,又會(huì)是誰(shuí)被蘋果踢出局?
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「開除」Intel,又即將「踢走」高通,蘋果供應(yīng)鏈的下一個(gè)「出局者」是誰(shuí)?

2021/11/24
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蘋果所做的一切,只為實(shí)現(xiàn)“芯片自由”。

“預(yù)計(jì)2023年,向蘋果出貨的基帶芯片僅占20%的比例。”以上是高通CEO安蒙的預(yù)測(cè)。

至于另外的80%,是全部由蘋果提供自研基帶,還是有聯(lián)發(fā)科、三星等其他供應(yīng)商分食,高通并沒有明確。

但這一次,高通似乎真的要“消失”在蘋果供應(yīng)鏈名單中。

6年合同即將到期,蘋果要讓高通提前適應(yīng)“出局”

2019年,蘋果與高通曾經(jīng)簽訂過一份為期6年的全球?qū)@跈?quán)協(xié)議,還有2年的可選延長(zhǎng)條款。這意味著,未來至少6年時(shí)間內(nèi),iPhone是不愁無基帶可用的。

但顯然,蘋果并不打算等那么久,它意圖讓高通提前適應(yīng)“出局”。

照目前這架勢(shì)來看,如果蘋果那邊一切順利的話,預(yù)計(jì)到2025年的新品,也就是iPhone 17系列(如果依照當(dāng)前順序命名的話)或許就不再會(huì)搭載高通基帶芯片。

而為了這一天的到來,蘋果也已經(jīng)準(zhǔn)備了好久。

明面上,蘋果首次承認(rèn)自研基帶芯片是在2020年12月的一次內(nèi)部會(huì)議上,其負(fù)責(zé)硬件技術(shù)的高級(jí)副總裁Johny Srouji表示,公司在這一年啟動(dòng)了第一個(gè)內(nèi)部蜂窩調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)。

但其實(shí),蘋果自研基帶芯片早已經(jīng)是業(yè)內(nèi)一個(gè)“公開的秘密”。

這一計(jì)劃的苗頭可以追溯到2019年2月,彼時(shí),它就從Intel挖走了5G項(xiàng)目工程師Umashankar Thyagarajan,后者在Intel的5G項(xiàng)目中扮演了重要角色。

雖然此前也有傳聞稱蘋果打算自研基帶芯片,但直到這一挖墻腳的舉動(dòng),才讓外界確認(rèn),它真的是在準(zhǔn)備自研基帶芯片。

這之后,蘋果也有了更多動(dòng)作,包括以10億美元收購(gòu)了Intel智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器大部分業(yè)務(wù),收編包括約2200名Intel員工,以及在德國(guó)投入10億歐元以研究5G和無線技術(shù)等等。

就如同Intel消失在蘋果Mac供應(yīng)鏈一般,高通“消失”在iPhone供應(yīng)鏈大概率也是板上釘釘?shù)慕Y(jié)果了。

在這件事上,高通、蘋果早已達(dá)成“共識(shí)”

其實(shí)在3年前,也就是在2018年,高通就曾“短暫消失”在蘋果供應(yīng)鏈中。

那一年,蘋果秋季發(fā)布會(huì)共帶來了iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款機(jī)型,而它們的基帶芯片供應(yīng)商不再是高通,而是全部來自Intel。

要知道,在當(dāng)時(shí)的產(chǎn)業(yè)背景下,在移動(dòng)基帶市場(chǎng),高通才是智能手機(jī)廠商的主流選擇。即便是蘋果,這之前也一直向高通采購(gòu)基帶芯片。

既如此,為什么蘋果突然要反其道而行呢?

這一切源于它對(duì)高通“高額專利收費(fèi)模式”的不滿。

在高通的專利授權(quán)體系下,不管你有沒有使用它的芯片,都需要向其支付專利費(fèi),金額約為整機(jī)價(jià)格的3.25%。舉個(gè)例子,比如128G內(nèi)存、售價(jià)8999元的iPhone 13 Pro Max,高通可以在其中抽取約292.5元。

當(dāng)然了,對(duì)于在這一部手機(jī)中可以最高賺取利潤(rùn)近6000元的蘋果來說,300元并不是什么大的支出,但這并不妨礙蘋果覺得收費(fèi)不合理。

也因此,在2017年1月,蘋果正式在美國(guó)起訴高通惡意征收專利費(fèi),掀開雙方專利博弈戰(zhàn)的帷幕。

這之后的兩年間,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),雙方在全球6個(gè)國(guó)家的16個(gè)司法行政區(qū)共發(fā)起了超過50宗獨(dú)立的專利和反壟斷訴訟。

也是在這一年,蘋果將Intel移動(dòng)基帶納入iPhone供應(yīng)鏈,與高通基帶混合使用。之后更是在2018年宣布徹底轉(zhuǎn)向Intel,即便其基帶性能不如高通。

但俗話說得好,不怕神一樣的對(duì)手,就怕豬一樣的的隊(duì)友。

這不,Intel先是在2018年對(duì)外表示計(jì)劃在2020年推出5G芯片,之后更是直接“難產(chǎn)”,宣布自己并不能在2020年準(zhǔn)時(shí)推出可商用5G芯片。再來看彼時(shí)蘋果的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們,一個(gè)個(gè)的早已宣布將在2019年底推出5G手機(jī)。

面對(duì)此情此景,蘋果坐不住了,只能拋下Intel,并拉下臉來與高通求和。

最終,在2019年4月的一天,蘋果與高通在圣地亞哥聯(lián)邦法院達(dá)成和解協(xié)議,各自撤銷在全球范圍內(nèi)的法律訴訟,為這場(chǎng)歷時(shí)2年多的訴訟戰(zhàn)畫下句號(hào)。

同時(shí),雙方也簽訂了6+2年的全球?qū)@跈?quán)協(xié)議。

也是這一段經(jīng)歷,讓蘋果決定在自研CPU之后,執(zhí)行第二次芯片和轉(zhuǎn)型。

下一次,又會(huì)是誰(shuí)被蘋果踢出局?

最終,蘋果所尋求的就是“芯片獨(dú)立”。

截至目前,蘋果的“芯片陣列”已經(jīng)集齊了7個(gè)系列,比如核心處理器,iPhone、iPad的A系列,Mac的M系列,Apple Watch的S系列,以及搭載在AirPods上的H系列等等;又比如細(xì)節(jié)技術(shù),有用于定位和追蹤的U系列、專注藍(lán)牙電池管理的W系列以及主打安全的T系列芯片。

除了在硬件層面,用自研芯片取代Intel、高通產(chǎn)品,我們也可以看到,在更為底層的架構(gòu)上,蘋果也已經(jīng)決定將旗下所有產(chǎn)品轉(zhuǎn)向使用ARM架構(gòu),比如推出基于ARM架構(gòu)研發(fā)的M系列芯片,并替換掉Mac全系的Intel芯片。

不過值得注意的是,在基于ARM架構(gòu)自研芯片這件事上,發(fā)生了一點(diǎn)點(diǎn)的小插曲,那就是英偉達(dá)宣布以400億美元收購(gòu)Arm公司。

原本,蘋果之所以放棄使用Intel x86架構(gòu)及PC芯片,除了自研芯片可以更適配自家系統(tǒng)、有效發(fā)揮最高性能外,還有一個(gè)原因就是擺脫對(duì)Intel的依賴,避免被“卡脖子”的可能性。相比之下,一直保持“中立”態(tài)度的ARM架構(gòu)就是一個(gè)很好的選擇。

但現(xiàn)在,英偉達(dá)的突然出手,讓業(yè)內(nèi)開始擔(dān)憂一旦Arm被收購(gòu),它的“中立性”是否依然能保留,以及是否會(huì)出現(xiàn)壟斷現(xiàn)象等等。最壞的猜想是,英偉達(dá)在完成收購(gòu)后通過控制Arm公司,進(jìn)而選擇性的對(duì)外授權(quán)ARM架構(gòu)。

對(duì)于包括蘋果在內(nèi)的公司來說,這顯然并不是一個(gè)好的現(xiàn)象,而再考慮到自身對(duì)芯片獨(dú)立性的追求,不知道蘋果下一步會(huì)不會(huì)有所動(dòng)作呢?如果有,又會(huì)是什么呢?

作者 | 來自鎂客星球的韓璐

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蘋果公司(Apple Inc.),是美國(guó)的一家跨國(guó)科技公司,總部位于美國(guó)加州庫(kù)比蒂諾硅谷,由史蒂夫·喬布斯和斯蒂夫·蓋瑞·沃茲尼亞克共同創(chuàng)立。公司最初從事電腦設(shè)計(jì)與銷售業(yè)務(wù),后發(fā)展為包括設(shè)計(jì)和研發(fā)電腦、手機(jī)、穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品,提供計(jì)算機(jī)軟件、在線服務(wù)等業(yè)務(wù) 。

蘋果公司(Apple Inc.),是美國(guó)的一家跨國(guó)科技公司,總部位于美國(guó)加州庫(kù)比蒂諾硅谷,由史蒂夫·喬布斯和斯蒂夫·蓋瑞·沃茲尼亞克共同創(chuàng)立。公司最初從事電腦設(shè)計(jì)與銷售業(yè)務(wù),后發(fā)展為包括設(shè)計(jì)和研發(fā)電腦、手機(jī)、穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品,提供計(jì)算機(jī)軟件、在線服務(wù)等業(yè)務(wù) 。收起

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