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在近日召開的2021第四屆半導體才智大會上，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合中國半導體行業(yè)協(xié)會、示范性微電子學院產(chǎn)學融合發(fā)展聯(lián)盟、安博教育集團等單位編制的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告（2020-2021年版）》（以下簡稱《報告》）正式發(fā)布，多位專家針對該報告進行了深度解讀。從《報告》中可以清晰地看出，雖然如今中國在半導體人才培養(yǎng)方面取得了許多成績，但是依舊面臨著重重考驗。
半導體人才在數(shù)量以及質量方面均有長足進展
近年來，我國對集成電路人才培養(yǎng)愈發(fā)重視，使得集成電路人才無論是從數(shù)量還是從質量方面，都有了很大提升。在人才數(shù)量方面，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于布局和發(fā)展期，行業(yè)薪酬不斷提升，進入本行業(yè)的從業(yè)人員不斷增多。
人才數(shù)量的激增，也得益于在國家政策支持下孵化出的越來越多的人才培養(yǎng)平臺的支持。“如今，國家成立了多所國家示范性微電子學院、國家集成電路人才培養(yǎng)基地、國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺，可以看出國家在集成電路人才培養(yǎng)方面下了大功夫，效果也非常顯著。”北京工業(yè)大學微電子學院教授馮士維向《中國電子報》記者說。
我國集成電路行業(yè)整體主動離職率進一步降低
與此同時，集成電路人才的質量與以往相比也有了很大改善。2016—2020年示范性微電子學院畢業(yè)生進入本行業(yè)從業(yè)人數(shù)進一步提升。行業(yè)整體薪酬保持穩(wěn)定增長的良好發(fā)展態(tài)勢，設計業(yè)崗位薪酬最高，研發(fā)類崗位漲幅最為突出。
北京超弦存儲器研究院執(zhí)行副院長、北京航空航天大學兼職博導趙超向《中國電子報》記者表示，集成電路人才質量的提升，主要得益于高校在集成電路的學科建設方面的熱情空前高漲，例如，高校在研究生培養(yǎng)的規(guī)模方面有了很大提升，這也使得學生報考集成電路專業(yè)和企業(yè)定制班的積極性有了很大的提升。
“校熱企冷”、高校師資力量短缺成人才培養(yǎng)兩大隱患
《報告》提到，如今中國的半導體人才培養(yǎng)依舊面臨種種考驗，其中，在產(chǎn)教融合培養(yǎng)模式中的“校熱企冷”現(xiàn)象，以及高校師資力量短缺的現(xiàn)象，是如今中國半導體人才培養(yǎng)過程中較為突出的困難。
趙超向《中國電子報》記者表示，在產(chǎn)教融合的過程中，確實存在嚴重的“校熱企冷”的現(xiàn)象，這主要由于四個原因造成的，其一，聯(lián)合培養(yǎng)計劃對學生的去向沒有約束力，企業(yè)花了錢和時間，卻沒有辦法留住人才，甚至出現(xiàn)為競爭對手培養(yǎng)人才的案例。其二，產(chǎn)教融合定制班的名額往往有限，遠遠達不到企業(yè)的人才需求數(shù)量，使得企業(yè)覺得杯水車薪，不愿過多投入。其三，集成電路人才培養(yǎng)的周期較長，與企業(yè)對人才需求的迫切性不相匹配，因此“遠水解不了近渴”。其四，產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)的計劃和內容與企業(yè)對人才知識結構的期待依舊有差距，這是由于一些高校的教學體系相對陳舊，且教師缺乏生產(chǎn)實踐的經(jīng)驗，使得學生也嚴重缺乏實踐能力。
師資力量是人才培養(yǎng)的基石，而如今高校集成電路師資力量的短缺，也為人才培養(yǎng)增添了許多苦難。北京交通大學電子信息工程學院副教授李金城向《中國電子報》記者表示：“如今高校都在極力呼吁‘破五唯’，即克服唯學歷、唯資歷、唯‘帽子’、唯論文、唯項目的傾向，不只是把論文、專利、承擔項目、獲獎情況、出國（出境）學習經(jīng)歷等作為教師的限制性條件，這對于集成電路專業(yè)而言尤為重要。這是由于集成電路本身是‘慢工出細活’的產(chǎn)業(yè)，很難在短時間內出創(chuàng)新性的成果，但是若想在高校成為集成電路專業(yè)的老師，卻不得不與‘五唯’進行‘死磕’，這也使得很多優(yōu)秀的人才不愿意回到高校成為老師。而許多高校的老師，也苦于‘五唯’的困擾，無法把過多精力放到教學本身上。因此，對于集成電路專業(yè)的教師而言，或許需要更適合的考核體系，而僅僅是按照‘五唯’的標準來要求。”
此外，馮士維認為，目前中國集成電路缺乏高端產(chǎn)業(yè)人才，而這樣的人才往往需要進行融合式的培養(yǎng)，即掌握產(chǎn)業(yè)鏈中的多項技能，而不僅僅掌握單一技能。然而在師資方面，由于受到“五唯”評價體系的限制，導致高校難以招聘到掌握多項技能的教師資源，因此在培養(yǎng)高端人才方面也尤為困難。
企業(yè)與高校攜手 加強人才實操能力培養(yǎng)不是一朝一夕的工作
面對難題，社會各界也在迫切尋找破解之道。上海臨港產(chǎn)教融合中心主任王小玲在此次《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告（2020—2021 年版）》發(fā)布大會上表示，針對人才培養(yǎng)“校熱企冷”現(xiàn)象，可以通過園區(qū)搭建產(chǎn)教融合平臺，把企業(yè)、學校和行業(yè)協(xié)會等各方需求和資源進行整合，在園區(qū)產(chǎn)教融合平臺上展開合作，幫助各界減少時間、溝通和創(chuàng)新成本。
此外，為了強化人才的實操能力，企業(yè)與高校也應進一步攜手，開創(chuàng)新的人才培養(yǎng)范式。芯華章科技副總裁兼董事會秘書王喆向《中國電子報》記者表示，學生從高校到進入產(chǎn)業(yè)，需要在理論與實操方面全面進階，而開源EDA工具能為學生了解EDA、使用EDA，以及實踐芯片設計流程提供更好的機會。以芯華章的人才培養(yǎng)模式為例，芯華章聯(lián)合各方優(yōu)質資源打造“X-行動”人才培養(yǎng)專項計劃，通過A+B進階型EDA課程并融入開源EDA實踐，讓所培育出來的人才不僅符合企業(yè)研發(fā)人員的能力和素質模型，更具備領先的技術視野和全新的技術能力，短短一年時間，已有來自20所不同高校學子和跨領域共160余名人才完成X-行動課程。
今年6月，芯華章科技成功發(fā)布《EDA 2.0白皮書》。對此王喆表示，未來的EDA技術也將融入人工智能與云原生等前沿技術，重構芯片驗證系統(tǒng)的底層運算架構，加速芯片創(chuàng)新效率，帶動EDA向智能化發(fā)展。“該模式可以讓系統(tǒng)工程師和軟件工程師都能參與到芯片設計中來，降低技術門檻，同時大幅減少芯片架構探索、設計、驗證、布局布線等工作中的人力占比，解決設計難、人才少、設計周期長、設計成本高企的問題，用智能化的工具和服務化的平臺來縮短從芯片需求到應用創(chuàng)新的周期，從而解放更多的人力資源，緩解設計人員缺口的狀況。”王喆說。
在集成電路高校教師的破“五唯”方面，趙超表示，首先，高?？梢詮钠髽I(yè)中聘用有研發(fā)經(jīng)驗的高級管理人員，甚至退休的研發(fā)人員，擔任高校老師，這也是美國、日本等高校常規(guī)的做法。其次，高校應支持青年教師中途停職去參與企業(yè)研發(fā)工作的，并將其作為集成電路工程專業(yè)職稱評定的必要條件，從而提升青年教師的實踐能力，在教育學生時也能帶傳授更多實操經(jīng)驗，而不僅限于書本知識的傳教。此外，還應當鼓勵高校之間的教授兼課，把有限的優(yōu)質教育資源放大，讓更多高校的學生有機會得到優(yōu)秀教師的經(jīng)驗傳授。
然而，人才培養(yǎng)是“慢工出細活”的工作，這些破解之道很難在短時間內取得跨越式進展，還需一步一個腳印，穩(wěn)步前行。
作者丨沈叢
編輯丨連曉東
美編丨馬利亞
