由中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)牽頭,在中國(guó)工程院院士、車(chē)輛工程專(zhuān)家、中國(guó)工程院副院長(zhǎng)鐘志華,中國(guó)工程院院士、汽車(chē)智能化專(zhuān)家李克強(qiáng),中國(guó)科學(xué)院院士、東方理工高等研究院院長(zhǎng)陳十一,中國(guó)科學(xué)院院士、計(jì)算機(jī)軟件專(zhuān)家何積豐等指導(dǎo)下,《中國(guó)汽車(chē)工業(yè)軟件發(fā)展建設(shè)白皮書(shū)》(簡(jiǎn)稱(chēng)“《白皮書(shū)》”)在2023中國(guó)汽車(chē)軟件大會(huì)上正式發(fā)布。
PIL處理器在環(huán)仿真
推動(dòng)智能汽車(chē)下一代E/E架構(gòu)高質(zhì)量發(fā)展
芯華章作為國(guó)內(nèi)數(shù)字芯片EDA驗(yàn)證全流程解決方案提供商,相關(guān)邏輯仿真工具獲得德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)ISO 26262 TCL3功能安全工具認(rèn)證,能夠支持汽車(chē)安全完整性標(biāo)準(zhǔn)最高ASIL D級(jí)別的芯片開(kāi)發(fā)驗(yàn)證,也是目前國(guó)內(nèi)唯一獲得國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的邏輯仿真工具,成為率先在汽車(chē)電子領(lǐng)域做垂直布局的中國(guó)EDA 公司。
作為本次《白皮書(shū)》編寫(xiě)單位成員之一,芯華章與國(guó)家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心、上海智能汽車(chē)軟件園、國(guó)汽(北京)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)研究院、中國(guó)第一汽車(chē)集團(tuán)等代表企業(yè)共同參與了《白皮書(shū)》的編寫(xiě)工作,并從PIL(Processor in Loop)處理器在環(huán)仿真出發(fā)探討智能汽車(chē)下一代E/E架構(gòu)高質(zhì)量發(fā)展的可行性路徑。
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PIL處理器在環(huán)仿真
核心是場(chǎng)景仿真與芯片仿真
PIL融合了場(chǎng)景仿真和芯片仿真技術(shù)。在面向城市道路、戶(hù)外越野等汽車(chē)行業(yè)諸多豐富且獨(dú)特的應(yīng)用場(chǎng)景,需要基于特定場(chǎng)景,融合更快、更高性能、更安全的芯片仿真技術(shù),推動(dòng)主機(jī)廠自主可控、自主創(chuàng)新的智能化升級(jí)和規(guī)模落地。PIL處理器在環(huán)仿真結(jié)合整車(chē)V開(kāi)發(fā)模型,從系統(tǒng)出發(fā),提供了基于場(chǎng)景的ECU評(píng)價(jià)體系、算法優(yōu)化解決方案,支持車(chē)規(guī)級(jí)芯片提前1-2年實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)上車(chē),并通過(guò)云場(chǎng)景遍歷仿真為HIL測(cè)試節(jié)省80%的時(shí)間。
作為智能化領(lǐng)軍汽車(chē)企業(yè)代表之一,智己汽車(chē)LS6在11月獲取“中大型純電SUV”銷(xiāo)量第一。
在談及芯華章PIL處理器在環(huán)仿真解決方案對(duì)新一代整車(chē)開(kāi)發(fā)意義時(shí),智己汽車(chē)整車(chē)研發(fā)中心副總工程師兼架構(gòu)及整車(chē)集成部總監(jiān)康飛表示:
- 在車(chē)規(guī)芯片的應(yīng)用、測(cè)試過(guò)程當(dāng)中,需要與搭載的軟件提前進(jìn)行配合,才能夠降低芯片在整車(chē)應(yīng)用過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn),確保低故障的同時(shí),又能夠讓芯片的性能真正的發(fā)揮。
- 一款優(yōu)秀的場(chǎng)景和芯片仿真驗(yàn)證工具,可以幫助解決時(shí)間、人才、工具等三方面的挑戰(zhàn),更快地進(jìn)行定制化芯片的研發(fā),降低開(kāi)發(fā)人才門(mén)檻,縮短開(kāi)發(fā)周期,降低各項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)。
- 芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)是未來(lái)汽車(chē)領(lǐng)域產(chǎn)品差異化及提升用戶(hù)體驗(yàn)的關(guān)鍵點(diǎn)之一,借助強(qiáng)大的仿真、定義、驗(yàn)證工具,能夠幫助產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更好的差異化,從而為用戶(hù)提供更高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品。
12月4日,芯擎科技宣布導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA工具,賦能車(chē)規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)。借助芯華章車(chē)規(guī)級(jí)EDA工具,芯擎科技能夠在芯片設(shè)計(jì)階段,就進(jìn)行和真實(shí)使用場(chǎng)景一致的系統(tǒng)級(jí)軟硬件聯(lián)合仿真和調(diào)試,提升系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用環(huán)境下軟硬件協(xié)同表現(xiàn)。
作為國(guó)家級(jí)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展的推動(dòng)者,中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)以助力我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)和更高質(zhì)量發(fā)展為目標(biāo),本次《白皮書(shū)》的發(fā)布,由中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)軟件分會(huì)發(fā)起,旨在攜手優(yōu)秀企業(yè)代表和專(zhuān)家,一起探索行業(yè)發(fā)展的可行性路徑。
中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)軟件分會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)尤強(qiáng)給予了芯華章高度評(píng)價(jià):
“城市道路的自動(dòng)駕駛已經(jīng)不再是汽車(chē)智能化的唯一場(chǎng)景。PIL處理器在環(huán)仿真融合了場(chǎng)景仿真與芯片仿真技術(shù),從特定場(chǎng)景的絲滑體驗(yàn)出發(fā),構(gòu)建一個(gè)左移24個(gè)月的算法打磨平臺(tái),并且直接賦能到芯片設(shè)計(jì)中,對(duì)構(gòu)建主機(jī)廠下一代E/E架構(gòu)起到至關(guān)重要的作用。在新的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景和競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下,主機(jī)廠要實(shí)現(xiàn)智能化規(guī)模落地,就要從系統(tǒng)應(yīng)用出發(fā),充分考慮功能安全為前提,打造真正自主可控、自主創(chuàng)新的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。”