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在數(shù)據(jù)中心需求增長的趨勢下，核心芯片的角逐越來越激烈。
數(shù)據(jù)中心·服務器需求·服務器芯片
超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對于服務器的需求占比，于去年第四季達四成以上，今年將有接近45%的可能，預期2021年全球服務器出貨成長率將逾5%。
根據(jù)Twilio公司對全球2569家公司的調(diào)查顯示，有79%的企業(yè)因為疫情增加了數(shù)字化的預算，95%的企業(yè)尋求在數(shù)字化的環(huán)境中如何吸引客戶的新方法。
預計到2025年全球每年新增的數(shù)據(jù)量將比2020年又增長三倍。為了對這些數(shù)據(jù)進行分析和處理，就需要更強的計算、更快的網(wǎng)絡、更多的存儲。
AMD：服務器市場份額持續(xù)增長
AMD 芯片目前增長最快的領(lǐng)域是價格最高、利潤最為豐厚的數(shù)據(jù)中心。
英特爾歷來都是該市場的領(lǐng)導者，但隨著產(chǎn)品性能對比發(fā)生變化，情況出現(xiàn)了轉(zhuǎn)變。
根據(jù)調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù)，在x86市場上，AMD 的服務器芯片份額增長了1.8 個百分點，達到 8.9％；從全年來看，AMD 在數(shù)據(jù)中心市場的份額一共增長了3.8%。
目前，AMD的EPYC處理器在每瓦性能、總運營成本等方面都能超越英特爾的同級產(chǎn)品，服務器領(lǐng)域的主要用戶正在將他們的云數(shù)據(jù)中心逐漸轉(zhuǎn)為基于 AMD 的設(shè)備。
隨著技術(shù)的發(fā)展，AMD 也面臨著更多芯片廠商新一代 Arm 架構(gòu) CPU 的對抗，如英偉達專為 AI 負載設(shè)計的 Grace。
今年3月，AMD發(fā)布了代號為“米蘭”（Milan）的7nm服務器芯片，旨在從其競爭對手英特爾手中奪取更多的市場份額。
AMD設(shè)計了這款芯片，并委托臺積電使用7納米芯片制造工藝來生產(chǎn)這款芯片。該公司表示，這款芯片的處理速度比目前最好的數(shù)據(jù)中心芯片更快。
AMD“米蘭”服務器芯片對高性能計算和數(shù)據(jù)中心服務器CPU市場領(lǐng)導者英特爾構(gòu)成了強大的競爭挑戰(zhàn)。
果然，根據(jù)AMDQ2財報顯示，Zen 3架構(gòu)的Milan服務器 CPU增長顯著， Zen 2 Rome CPU 仍為主要收入來源。
這意味著將繼續(xù)在利潤豐厚的服務器芯片市場搶奪英特爾的市場份額。
與英特爾不同，AMD 跳過了 10nm 工藝節(jié)點，該公司一直在采用 臺積電的7nm制程工藝制造芯片，并使用 Zen 3 的更新版本。
未來，AMD采用新5nm工藝的 Zen 4 Genoa 處理器將于2022年問世。
英特爾的至強新品總是跌跌撞撞，而AMD 的性能領(lǐng)先優(yōu)勢幫助該公司在過去幾個季度中的每個季度都從英特爾手中奪得服務器市場份額。
對于未來幾個季度的新服務器市場，EPYC將繼續(xù)提供領(lǐng)先的每瓦性能，為 CIO 提供強大的至強替代方案，用于除 AI 之外的應用程序。
英特爾：產(chǎn)能受限未來欲借勢反彈
今年早些時候，英特爾發(fā)布了第三代至強可擴展處理器 Ice Lake，該芯片基于 Sunny Cove 微架構(gòu)，英特爾首次使用該微架構(gòu)更新其第10代客戶端處理器。
該處理器基于英特爾的10nm+工藝，包括至少 28 個內(nèi)核，與上一代至強可擴展產(chǎn)品中使用的 Skylake 架構(gòu)相比，每時鐘指令增加了約18%。
英特爾在今年6月份表示，預計 Sapphire Rapids 將在 2022 年第一季度投入生產(chǎn)，預計 8 月份的 Hot Chips 2021 和 10 月份的英特爾創(chuàng)新日將提供更多技術(shù)信息。
10nm至強Sapphire Rapids最多可以做到80核160線程，核心數(shù)上跟AMD的霄龍可以硬剛了，同時還支持8通道DDR5、PCIe 5.0，還集成了64GB HBM2內(nèi)存，性能很強悍。
不過，Sapphire Rapids又延期了，本來是想在今年年底推出的，但受產(chǎn)能和工藝的限制，推遲到了明年上半年才能問世；
AMD明年要推5nm Zen4了，預計會升級到96核192線程，這個比賽又得重新開始。
然而，在 2022 年，英特爾有機會借助 Sapphire Rapids 實現(xiàn)反彈，提供更高的性能和新技術(shù)。
Arm：服務器芯片最新攪局者
手機市場的火爆帶動了Arm架構(gòu)的繁榮。當Arm發(fā)展到Armv8階段時，他們便計劃開始進入服務器領(lǐng)域。
Arm向新領(lǐng)域做拓展的嘗試也引起了眾多廠商的興趣，那些擁有Arm架構(gòu)開發(fā)經(jīng)驗的廠商們，也開始向Arm服務器芯片領(lǐng)域進軍。
過去幾年，基于Arm架構(gòu)的服務器芯片一直在強化其在數(shù)據(jù)中心市場的存在感。
去年，結(jié)合了 Arm CPU 和 GPU 加速器的富士通Tomitake 超級計算機在日本的 Tomitake 中心運行，贏得了世界上最快的超級計算機稱號。
今年3月，Arm發(fā)布了下一代 Arm CPU架構(gòu)Arm v9，新芯片在數(shù)字信號處理和機器學習等領(lǐng)域優(yōu)于舊型號，使Arm系統(tǒng)總體上更加穩(wěn)健且安全。
去年9月，Arm發(fā)布新的Neoverse N2和V1平臺；
今年4月，Arm公布了Neoverse V1和N2服務器芯片平臺的最新性能數(shù)據(jù)，其處理能力比上一代N1提高了40%—50%。
如今Arm正式公開兩款全新平臺的性能、能效、總擁有成本等細節(jié)，以及騰訊、阿里等合作伙伴采用該設(shè)計的案例，并宣布基于N2的芯片預計將在今年下半年推出。
與數(shù)據(jù)中心處理器市場領(lǐng)導者英特爾和 AMD相比，Arm在先天功耗優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，性能越來越接近。
與本地數(shù)據(jù)中心一樣，云數(shù)據(jù)中心中運行的大多數(shù) Arm 服務器都位于 SmartNIC 等設(shè)備上，用于從 CPU 卸載網(wǎng)絡處理任務。
隨著越來越多的云服務器提供商開始向其客戶提供 Arm 服務器，這種情況在過去幾年發(fā)生了變化。
華為：服務器芯片走出國門
據(jù)悉華為已從俄羅斯獲得一筆服務器大單，為該國一家企業(yè)提供服務器芯片，服務器芯片正是華為自研的鯤鵬920。
這意味著華為的服務器芯片開始走出國門，對于在該行業(yè)擁有壟斷地位的美國企業(yè)來說顯然不是好事。
華為在2019年初推出服務器芯片麒麟920，采用7nm工藝生產(chǎn)，可以支持32、48、64個內(nèi)核，這是它首次推出自己的服務器芯片，此前它的服務器芯片均采用Intel的X86服務器芯片。
俄羅斯也不希望依賴美國的服務器芯片，為了擺脫這種依賴性，看上了華為的鯤鵬920芯片，華為因此斬獲了一筆大單，這是華為自主研發(fā)的服務器芯片首次走出國門。
如此華為將真正打破了美國企業(yè)Intel在服務器芯片市場的壟斷地位。
中興：正悄然布局Arm服務器芯片
去年早些時間，根據(jù)中興通訊在深交所互動平臺的發(fā)言顯示，公司具備芯片設(shè)計和開發(fā)能力，7nm芯片達到規(guī)模量產(chǎn)，已在全球5G規(guī)模部署中實現(xiàn)商用，5nm芯片將用于中興通訊半導體領(lǐng)域，以達到最高標準。
根據(jù)中興Openlab官網(wǎng)中發(fā)布的文章顯示，中興在很早就已經(jīng)開始了Arm架構(gòu)服務器在電信領(lǐng)域的應用研究，目前擁有成熟的基于Arm服務器的分部署式存儲解決方案。
同時，2018年底，中興與國內(nèi)某運營商協(xié)同完成了面向Arm架構(gòu)的通訊云測試，可提供整套基于Arm服務器的通訊云解決方案。
如果中興擁有了Arm服務器芯片，或許也能夠助力他們能夠再次擴大他們在服務器市場的影響力。
結(jié)尾：
總體來看，AMD、Arm正在提高其在服務器芯片市場的競爭力，英特爾面臨角色轉(zhuǎn)變，其他巨頭的涌入，可謂競爭愈發(fā)激烈，伴隨著服務器芯片市場的增長勢頭不斷擴充，未來的格局仍未定數(shù)。
部分資料參考：
半導體行業(yè)觀察：《服務器芯片市場醞釀變局》
柏銘：《華為再創(chuàng)新功，服務器芯片走出國門，打破美國在該行業(yè)的壟斷地位》
機器之心Pro：《逆襲英特爾：AMD取得CPU服務器市場十五年來最大勝利》
芯東西：《大舉攻向數(shù)據(jù)中心市場！Arm新服務器芯片設(shè)計性能提升50% 》
