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前言：
英特爾早在去年10月就曾表示將對Xe Graphics等部分圖形芯片組委托外部生產(chǎn)。
英特爾在今年年初與三星電子簽署了委托生產(chǎn)合同，并將通過位于德克薩斯州奧斯汀的設(shè)備，委托生產(chǎn)部分產(chǎn)品。兩者又在近期組建聯(lián)盟合作關(guān)系，完美詮釋了“敵人的敵人就是朋友”。
作者 | 方文 圖片來源 | 網(wǎng) 絡(luò)
競爭對手組建聯(lián)盟抑制蘋果
英特爾和三星已經(jīng)擴(kuò)大了聯(lián)盟，雙方擴(kuò)大了合作伙伴關(guān)系。
兩方將提供一系列新的協(xié)同工程PC，這些PC將在移動性，連接性和性能上達(dá)到極限，其中有些最終將采用采用不同種類的英特爾的新型微體系結(jié)構(gòu)芯片。
英特爾將與三星合作開發(fā)一種使用“多種XPU內(nèi)核”的新型英特爾芯片微體系結(jié)構(gòu)，該體系結(jié)構(gòu)是指英特爾從CPU和GPU到FPGA和其他種類的加速器的異構(gòu)硅計算產(chǎn)品組合。
雙方合作還將專注于具有Galaxy DNA的獨特PC設(shè)計，以及使用AI個性化計算體驗。
還將改善人們在不同類型的設(shè)備上進(jìn)行工作和共享文件的方式。
由英特爾和三星共同設(shè)計的新PC是英特爾Evo計劃的一部分，該計劃要求OEM廠商為高級筆記本電腦保證一套“關(guān)鍵體驗指標(biāo)”，例如電池續(xù)航時間，以換取英特爾的工程支持。
目前有75款經(jīng)過Evo認(rèn)證的筆記本電腦可用，該公司將與三星公司開展全球聯(lián)合營銷活動，以提高人們對該計劃驗證的新三星PC的認(rèn)識。
這些PC將包括“世界上最薄的Evo設(shè)計”，以及用于“在外設(shè)和設(shè)備之間實現(xiàn)無縫交互”的自定義藍(lán)牙功能，以及5G和Intel Wi-Fi 6E連接。
擴(kuò)大的英特爾-三星聯(lián)盟意味著兩家領(lǐng)先的公司正在努力改善移動設(shè)備的集成，可以幫助Stratix等合作伙伴改善客戶的最終用戶體驗。
三星擁有在移動端為用戶提供一流體驗的歷史，包括圍繞用戶在何處以及如何與他們的設(shè)備進(jìn)行交互的靈活性。
三星聯(lián)手英特爾打造的最新設(shè)備，更是基于英特爾 Evo™ 平臺的一次產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新上的典范。
英特爾在推出Evo認(rèn)證平臺之后，越來越多性能出色、品質(zhì)卓越、功能性豐富的輕薄型筆記本加入其中，成為現(xiàn)階段高品質(zhì)輕薄本的代表產(chǎn)品。
英特爾與三星合作開發(fā)了全新Galaxy Book Pro系列筆記本，旨在實現(xiàn)卓越的移動、連接和性能體驗。
剛剛推出的三星 Galaxy Book Pro和Galaxy Book Pro 360 就是雙方的合作成果，Galaxy Book系列筆記本通過了英特爾Evo平臺的嚴(yán)苛認(rèn)證并搭載第11代智能英特爾酷睿處理器。Galaxy Book Pro系列融合了Galaxy生態(tài)系統(tǒng)的優(yōu)勢，能夠提供領(lǐng)先的移動、連接和連續(xù)體驗。
未來三星將與英特爾開展更多合作。將組建一支致力于推動移動計算創(chuàng)新的聯(lián)合設(shè)計團(tuán)隊，以增強(qiáng)跨設(shè)備體驗。
雙方還將合作提供以下領(lǐng)先技術(shù)：
采用英特爾多種異構(gòu)組合的XPU全新微架構(gòu)。
繼承Galaxy產(chǎn)品基因的獨特PC設(shè)計。
通過增強(qiáng)的人工智能(AI)技術(shù)提供更加個性化的計算體驗。
支持人們在所有設(shè)備上無縫工作和分享內(nèi)容，獲得連續(xù)性更強(qiáng)的體驗。
M1芯片發(fā)布后各家旗艦芯片來襲
2020 年11月，蘋果推出了首款基于 ARM 架構(gòu)的自研處理器 M1，并發(fā)布了三款搭載 M1 芯片的 Mac 筆記本電腦。
競爭對手高通也加快了自身 PC 端旗艦級芯片的研發(fā)速度，并將推出一款代號為 SC8280 的處理器，作為 8cx 和 8cx Gen 2 的升級產(chǎn)品。盡管 SC8280 目前還處于測試階段，但高通已經(jīng)取得了一些進(jìn)展。
蘋果自研的M1芯片出現(xiàn)之后，讓用戶看到了希望，也讓對手看到了絕望。
作為老牌對手的三星，在面對蘋果這么強(qiáng)大的芯片之后，自然也就坐不住了。
三星有望將會在Exynos新品芯片中集成AMD的GPU技術(shù)，以此來對抗蘋果的M1芯片。
這款特殊的Exynos芯片將會被命名為Exynos 2020，它會采用5nm制造工藝。
在計算力和GPU方面都會有非常顯著的提升；而且它的產(chǎn)品覆蓋面也會非常的廣泛，既能用在智能手機(jī)里，也能放在筆記本電腦里，這就和蘋果的M1非常的相似了。
該芯片預(yù)計最快將會在今年的下半年發(fā)布，它對比三星目前自家的旗艦芯片Exynos 2100在CPU性能提升25％，GPU性能直接暴漲2.5倍，可以完勝蘋果A14，不過它的最終對手，應(yīng)該會指向M1。
結(jié)尾：
M1 頗具競爭力的性能表現(xiàn)令其他移動端芯片廠商措手不及。若想在與蘋果M1的競爭中不落下風(fēng)，競爭對手就必須研發(fā)出性能更強(qiáng)的芯片。
END
