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眾所周知，在半導體市場三星的競爭優(yōu)勢很強，尤其是在存儲、閃存、液晶屏、OLED、芯片制造等方面都有不錯的競爭優(yōu)勢。不過，在芯片制造方面，三星一直有一個非常強大的競爭對手，那就是臺積電。臺積電借助著和蘋果公司以及此前的華為公司的合作關(guān)系，占據(jù)了芯片代工制造的龍頭老大位置。雖然后來華為被美國“制裁”，不允許臺積電為其代工。不過，華為空出的產(chǎn)能很快被其他的手機廠商，包括蘋果公司瓜分。在7nm和5nm制程方面，臺積電的發(fā)展無疑更快一些，三星略遜一籌，但也緊隨其后。不過在更先進的3nm制程發(fā)展上，三星是憋足了一股勁。
3nm制程，三星要拼了？
據(jù)悉，三星正在考慮在美國建立最先進的3nm芯片工廠。建設(shè)將耗資約10億美元。三星希望借此拉近與臺積電的差距。據(jù)悉，從2022年開始安裝主要設(shè)備，并于2023年開始運營。目前正在商談。三星抓住了美國政府迫切希望重整本土制造業(yè)，尤其是在微電子方面曾經(jīng)的輝煌，需要引進更多的先進技術(shù)進入本土市場。包括三星、臺積電都在受邀范圍。而三星希望就是搶占有利位置。
據(jù)說擬建的工廠是美國首家使用深紫外光刻技術(shù)的工廠。未來在這個市場，芯片需求不僅是在移動互聯(lián)網(wǎng)市場，包括智能手機，智能汽車領(lǐng)域，都會使用到這類技術(shù)。有分析師曾表示，三星如果想追上甚至超過臺積電，需要先行進行大額投資才可以。而除了三星之外，臺積電也計劃在其亞利桑那州的工廠逐步實施3nm制程技術(shù)，三星希望也如此投資。不過，相對于臺積電，三星存在的前最大的挑戰(zhàn)之一是能否獲得足夠的EUV設(shè)備，除了臺積電和三星之外，海力士和美光也希望獲得EUV設(shè)備，不過目前世界上唯一的EUV機器制造商是荷蘭ASML公司，它的產(chǎn)能是非常有限的。
三星計劃在芯片制造和開發(fā)方面投資1,160億美元，以趕上臺積電，并在2022年開始使用3nm技術(shù)制造芯片。目前臺積電在3nm制程方面走得更快一些，三星要追趕，就需要加快步伐。雖然臺積電和蘋果合作緊密，但三星也不是孤家寡人。高通和英偉達已經(jīng)在三星工廠下訂單，三星現(xiàn)在擁有兩家EUV工廠，其中一家位于首爾南部華城的主要生產(chǎn)基地，而另一家位于平澤市。三星計劃把自己的部分芯片制造外移到海外市場，美國是最佳的選擇，尤其是中美之間的貿(mào)易競爭越來越激烈，美國也希望能夠吸引到先進技術(shù)的進入。臺積電和三星都是美國希望看到的能進入本土制造市場的代表企業(yè)。
三星也希望抓住這個機會，讓自己在談判的時候有更多的溢價權(quán)，如果能夠得到美國政府更多的政策優(yōu)惠措施，對于其拉近與臺積電的差距也是大有裨益的。畢竟，臺積電也不是不可超越的。隨著谷歌、微軟、亞馬遜這些互聯(lián)網(wǎng)巨頭都開始研制自己的芯片時，未來對代工市場的需求也會陡增，而臺積電根本吞不下這么龐大的市場，三星希望抓住的就是這樣的機會。
撼動臺積電太難了？
三星想撼動臺積電的市場地位也是任重道遠的。畢竟，臺積電在技術(shù)的投入方面也是非常舍得花大手筆的。據(jù)悉，僅2020年臺積電就投入了創(chuàng)紀錄的280億美元，用于開發(fā)生產(chǎn)和掌握新技術(shù)。而三星的半導體部門在2020年的資本支出為260億美元，但這主要是為了支持存儲器生產(chǎn)，而非芯片市場。
目前，在5nm制程上，三星幾乎和臺積電是齊頭并進的。三星也于2020年正式量產(chǎn)。但在3nm制程上，三星似乎還是落后于臺積電。臺積電更舍得投資，據(jù)悉在3nm 制程上，臺積電已經(jīng)投入了200億美元。而且臺積電計劃在2022年就要量產(chǎn)3nm 制程的芯片，而三星最快也得到2023年才可以量產(chǎn)3nm制程的芯片，有一年的時間差，在芯片市場或許也會面臨著不同的發(fā)展境遇。
臺積電的3nm制程計劃在2022 年量產(chǎn)，屆時，單月產(chǎn)能5.5萬片起，2023年會達到10.5萬片。留給三星的壓力其實還是非常大的。此外三星和臺積電都競相采購ASML的EUV設(shè)備。而ASML的產(chǎn)能也是有限的。不過，臺積電提前下手，已經(jīng)向ASML訂購了不少的EUV設(shè)備。這也讓臺積電的市場優(yōu)勢得到一定的保障。有消息稱，在2021年，全球芯片代工市場上的64％的份額幾乎都落在了臺積電的頭上。
在芯片制造業(yè)上，臺積電的收益最大
值得關(guān)注的是，由于臺積電和蘋果之間的良好合作關(guān)系，讓臺積電從美國市場也賺走了不少的真金白銀。據(jù)悉，臺積電有60％的收益是來自美國市場，也就是說，臺積電一年就能從美國賺走273億美元。換句話說，美國的芯片制造訂單每年有273億美元在外流。再直白一點，就是美企的芯片生產(chǎn)有一大部分都不掌握在自己的手中，而是依賴亞洲的芯片代工廠。基本也是由臺積電和三星瓜分。尤其令人遺憾的是，英特爾也退出了競爭行列，在制程技術(shù)進步上，英特爾一直沒有跟上競爭對手發(fā)展的步伐。如今已經(jīng)淪為尋找曾經(jīng)的競爭對手來代工芯片了。
為了害怕在芯片上被“卡脖子”，美國政府出臺政策吸引臺積電、三星這樣的芯片制造巨頭赴美國建廠，此舉也說明產(chǎn)業(yè)鏈的掌控是多么重要。市場對芯片的需求是越來越迫切，連汽車行業(yè)都要因為芯片的短缺出現(xiàn)“斷供”的狀況了。說明在芯片制造領(lǐng)域，市場的需求度是非常可觀的。未來，一旦三星率先實現(xiàn)3納米的量產(chǎn)，有需求的廠商都會一擁而上，屆時受到自身光刻機數(shù)量的制約，三星的芯片產(chǎn)能就會受限，對EUV設(shè)備的需求也是三星一直在意的地方。而ASML的產(chǎn)能是有限的。當然，如果技術(shù)在未來可以獲得一定范圍內(nèi)的突破，那么產(chǎn)能提升也并非沒有可能。對于三星來說，還是要看在3nm 制程上的技術(shù)能不能縮短與臺積電的差距了。
