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轉(zhuǎn)眼間，松山湖中國 IC 創(chuàng)新高峰論壇已經(jīng)是第十屆了。
最早，這一會議是芯原微電子這家芯片定制和 IP 授權(quán)服務公司基于業(yè)務生態(tài)服務需求而組織發(fā)起，結(jié)合當時東莞產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型需求的契機而舉辦。起初，在國內(nèi)大大小小的產(chǎn)業(yè)會議中，這個會議并不特別引人注目，但隨著匯頂科技、兆易創(chuàng)新、全志科技、瑞芯微等一大批優(yōu)秀的本土 IC 公司和他們的創(chuàng)新產(chǎn)品在這個會議上的亮相和首秀，并陸續(xù)上市成為行業(yè)板塊的領頭羊，如今，松山湖中國 IC 創(chuàng)新高峰論壇已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)和資本關(guān)注的中國 IC 設計產(chǎn)業(yè)的風向標之一。
自 2011 年發(fā)起首屆會議至 2019 年，9 場會議中共有 46 家公司亮相，中國半導體行業(yè)協(xié)會 IC 設計分會副理事長，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民表示，在松山湖論壇宣講之后，先后有 10 家企業(yè)上市，3 家正在上市進程中（集創(chuàng)北方、恒玄科技和普冉半導體），6 家獲得大基金投資，4 家被并購。而據(jù)不完全統(tǒng)計，有 20 家企業(yè)獲得了融資，占總參會企業(yè)的 43%。
歷屆松山湖論壇，芯片產(chǎn)品都是主角，據(jù)統(tǒng)計，在過去 8 年里，論壇共計推介了 69 款芯片，其中 62 款實現(xiàn)量產(chǎn)，總量產(chǎn)率達到 90%。以去年參會的 10 加企業(yè)的產(chǎn)品為例（出貨統(tǒng)計時間均為截止今年 6 月），杭州雄邁的 AIoT 芯片去年 1 月份量產(chǎn)，目前出貨百萬顆；深圳芯之聯(lián)的極低功耗 Wi-Fi MCU 芯片，去年 7 月量產(chǎn)，目前出貨超兩百萬顆，上海富芮坤的國內(nèi)首顆支持 BLE5.1 協(xié)議并支持 RISC-V 指令集的超低功耗藍牙 SoC，去年 10 月量產(chǎn)，目前出貨達百萬顆；上海巨微的通用 BLE 射頻收發(fā)前端芯片，2018 年 11 月量產(chǎn)，目前出貨 1000 萬顆；北京中科漢天下的 NB-IoT 射頻前端芯片，去年 1 月量產(chǎn)，目前出貨 500 萬顆；東莞賽微微的充電管理芯片，去年 7 月量產(chǎn)，目前已經(jīng)出貨 1500 萬顆；納思達的低功耗 IPSec 網(wǎng)絡通信安全芯片，今年 Q2 量產(chǎn)，目前出貨 5 萬顆；微源半導體的 FHD 面板電源管理芯片，去年 3 月量產(chǎn)，目前出貨 200 萬顆；兆易創(chuàng)新的國產(chǎn)首顆高速 8 口 SPI NOR Flash，去年 Q4 量產(chǎn)，目前已經(jīng)出貨 40 萬顆。
而在論壇成為中國 IC 設計產(chǎn)業(yè)的賦能者的同時，會議舉辦地東莞松山湖也在過去 9 年中引進了 66 家 fabless，豐富了珠三角 IC 設計產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
今年 8 月，芯原微電子成功在科創(chuàng)板掛牌上市，為今年這場因疫情延遲至 9 月的會議帶來喜氣，而今年松山湖論壇的主題——發(fā)展“新基建”最需要的創(chuàng)新國產(chǎn) IC，呼應時勢，讓大家對參會企業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)充滿期待。從大會主辦方提供的統(tǒng)計數(shù)據(jù)看，本屆會議出席的 117 位嘉賓中，IC 設計公司占 42%，系統(tǒng)廠商占 8%，投資機構(gòu)占 19%。
本次論壇照例是邀請了十家公司帶來最新產(chǎn)品，包括模擬、數(shù)字、混合信號和功率芯片。具體詳見表一。
表一：本次論壇十家公司產(chǎn)品包括模擬、數(shù)字、混合信號和功率芯片
新基建這一論壇主題，籍由“布局工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)”主題的圓桌論壇展開，瑞芯微、美的、小米、華山資本和泰矽微的代表和戴偉民一起就一組現(xiàn)場投票的 4 個議題展開，包括誰最適合主導 AIoT 產(chǎn)業(yè)；物聯(lián)網(wǎng)終端智能化升級的主要驅(qū)動力是什么；物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展的最大痛點；2G/3G 退網(wǎng)后，哪種物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)將迎來大規(guī)模發(fā)展空間。
這 4 個議題反映出物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)當下的問題意識，戴偉民表示，未來 2-5 年內(nèi)的關(guān)鍵物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)包括數(shù)字業(yè)務技術(shù)平臺、邊緣人工智能、時間流處理、物聯(lián)網(wǎng)邊緣架構(gòu)、物聯(lián)網(wǎng)集成和信息技術(shù)與運營技術(shù)的融合，其中邊緣人工智能和物聯(lián)網(wǎng)集成是 IC 設計公司的商業(yè)機會，而從中國目前的物聯(lián)網(wǎng)芯片供應看，呈現(xiàn)出 3 個特點：1、相關(guān) MCU 持續(xù)增長；2、短距離通信芯片出貨比重最高，其中 BLE 出貨量最大；3、廣域物聯(lián)網(wǎng)通信芯片仍以傳統(tǒng)蜂窩為主。
就物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展痛點而言，集中在安全度和開放性不高、功耗較高，以及集成度不高這幾個方面，而現(xiàn)場投票結(jié)果顯示，缺乏行業(yè)標準和功耗過高是主要痛點。在物聯(lián)網(wǎng)終端智能化升級方面，實現(xiàn)云端智能化管理、挖掘數(shù)據(jù)價值和實現(xiàn)設備智能決策以及技術(shù)發(fā)展將成為主要驅(qū)動力。在有關(guān) 2G/3G 退網(wǎng)后，哪種物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)將迎來大規(guī)模發(fā)展空間這一問題上，現(xiàn)場投票結(jié)果顯示 Cat.1 和 NB-IoT 最有機會。
本屆論壇中，戴偉民提出了一個開放命題：如何實現(xiàn)安全和分布式計算，即目前基于大數(shù)據(jù)的訓練都是在云端，很多 ML 模型可以在線獲得和使用，但人們無法獲得實現(xiàn)高精度所需的復雜數(shù)據(jù)集，這些數(shù)據(jù)通常是專有的并包含著敏感的涉及隱私的數(shù)據(jù)，而依賴于邊緣側(cè)的分布式計算可以實現(xiàn)更有效的可擴展的模型和數(shù)據(jù)處理，但如何創(chuàng)建保證數(shù)據(jù)安全分配的 ML 模型是一個需要解決的課題，據(jù)悉，芯原正在嘗試解決這一問題。
