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針對(duì)集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)而言，fabless是指沒(méi)有自己的晶圓制造廠，而是將制造任務(wù)全部交給代工廠（foundry），并專(zhuān)注于設(shè)計(jì)芯片和銷(xiāo)售芯片等方面的企業(yè)模式。
1.什么是fabless
Fabless通常指那些沒(méi)有自己的晶圓廠的半導(dǎo)體公司，因?yàn)榻ㄔ煲粋€(gè)真正意義上的晶圓制造廠需要大量資金和高度技術(shù)知識(shí)。Fabless公司將芯片設(shè)計(jì)的任務(wù)外包給代工廠進(jìn)行制造，使得芯片制造更加靈活、高效，并且降低了資本投入的門(mén)檻。
2.fabless運(yùn)作模式
Fabless模式利用了代工廠的實(shí)力和產(chǎn)能，同時(shí)專(zhuān)注于高性能、易用性、可靠性、低功耗和低成本芯片設(shè)計(jì)制造，并在市場(chǎng)上銷(xiāo)售。代工廠則負(fù)責(zé)晶圓制造和后續(xù)的測(cè)試、封裝等方面，在一定程度上縮小了制造和設(shè)計(jì)之間的隔閡。
3.fabless和foundry的關(guān)系
Fabless公司的典型代表包括聯(lián)發(fā)科、美滿(mǎn)電子和高通等，而代工廠則有臺(tái)積電、格芯、三星等。兩者之間存在著互相依賴(lài)和支持的關(guān)系，共同提升了制造水平和競(jìng)爭(zhēng)力。
Fabless公司需要代工廠提供高質(zhì)量的晶圓制造服務(wù)，為產(chǎn)品提供良好的基礎(chǔ)環(huán)境；同時(shí)幫助代工廠設(shè)計(jì)新的芯片，使得代工廠可以應(yīng)對(duì)各種不同的市場(chǎng)需求。雙方合作共同發(fā)展，促進(jìn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的繁榮和發(fā)展。
