264
隨著摩爾定律接近極限，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了各大半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)相布局的重點(diǎn)。
封裝行業(yè)的現(xiàn)狀如何？市場(chǎng)的風(fēng)口在哪里？激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)為入局者帶來何種影響？以異構(gòu)封裝及 CHIPLET 等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)是否能成為延續(xù)摩爾定律的利器之一？
本期我們邀請(qǐng)到了產(chǎn)業(yè)資深從業(yè)者甬矽電子副總經(jīng)理徐玉鵬先生，為我們分享先進(jìn)封裝如何幫助芯片設(shè)計(jì)公司贏得市場(chǎng)。
芯片揭秘主播幻實(shí)（左）對(duì)話
甬矽電子（寧波）股份有限公司副總經(jīng)理徐玉鵬先生
?
以下由采訪內(nèi)容整理
感謝 SEMI 的大力支持
本期話題
1. 國(guó)內(nèi)中高端封測(cè)領(lǐng)域前景廣闊
2. 用 SIP 集成理念助力客戶打開市場(chǎng)
3. 先進(jìn)封裝技術(shù)延續(xù)后摩爾時(shí)代
國(guó)內(nèi)中高端封測(cè)領(lǐng)域前景廣闊
幻實(shí)（主播）
今天我們非常有幸邀請(qǐng)到了甬矽電子的副總經(jīng)理徐玉鵬先生，請(qǐng)他為我們分享先進(jìn)封裝技術(shù)。
徐玉鵬（嘉賓）
大家好，我在甬矽電子主要負(fù)責(zé)技術(shù)板塊。甬矽電子成立于 2017 年 11 月，是一家年輕的封裝與測(cè)試公司。
幻實(shí)（主播）
我們?cè)谥暗墓?jié)目里提到過封裝測(cè)試領(lǐng)域中的一些知名公司，如長(zhǎng)電、日月光等。請(qǐng)問 2017 年甬矽電子成立時(shí)的定位是什么？
徐玉鵬（嘉賓）
甬矽電子定位在中高端的芯片封測(cè)領(lǐng)域。2017 年，我們看到了一個(gè)現(xiàn)象：國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司越來越多。當(dāng)時(shí)的中美貿(mào)易摩擦還沒有像如今這樣激烈。但是我們認(rèn)為我們這個(gè)年輕的團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)該出來做點(diǎn)事情。但那時(shí)我們并沒有預(yù)測(cè)到國(guó)產(chǎn)替代這個(gè)概念，只是發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)公司想要找一些比較好的封測(cè)資源其實(shí)是不太容易的，所以在這樣的契機(jī)下，甬矽就成立了。
幻實(shí)（主播）
您從事芯片封裝測(cè)試行業(yè)多久了？您如何理解高端封測(cè)？
徐玉鵬（嘉賓）
我最早是在 2002 年加入這個(gè)行業(yè)，大學(xué)畢業(yè)就進(jìn)入了一家名叫威宇科技的封測(cè)企業(yè)，后來威宇被日月光收購。我在威宇服務(wù)了兩年時(shí)間，后來就加入了星科金鵬，參與芯片的封測(cè)研發(fā)。2011 年我加入長(zhǎng)電科技，也就是國(guó)內(nèi)最大封測(cè)公司。2017 年，我們團(tuán)隊(duì)幾個(gè)人決定出來創(chuàng)業(yè)，創(chuàng)辦了甬矽。
在整個(gè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)中，中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)比較激烈，而在高端領(lǐng)域就不同了，像通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技等，都是國(guó)內(nèi)知名的頭部企業(yè)。
半導(dǎo)體封裝流程圖
（來源：網(wǎng)絡(luò)）
幻實(shí)（主播）
一路走來會(huì)不會(huì)覺得很艱辛？
徐玉鵬（嘉賓）
可能因?yàn)槲沂抢砉つ?，所以?huì)覺得挺有意思。我比較樂于去看一些新的東西，研究一些新的技術(shù)，這也比較符合我的個(gè)性。行業(yè)在發(fā)展，一直有新的東西出現(xiàn)，所以在我看來一點(diǎn)也不枯燥。
幻實(shí)（主播）
您是學(xué)什么專業(yè)的？
徐玉鵬（嘉賓）
我學(xué)的是機(jī)械電子。
幻實(shí)（主播）
我們欄目經(jīng)常會(huì)有一些家長(zhǎng)留言，問孩子從事半導(dǎo)體應(yīng)該選擇什么專業(yè)，您是否可以給他們一點(diǎn)參考建議？
徐玉鵬（嘉賓）
機(jī)械電子覆蓋面比較廣，就業(yè)方向也很廣。但如果要進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，機(jī)電是一個(gè)很好的選擇。機(jī)電專業(yè)以及一些半導(dǎo)體材料專業(yè)的畢業(yè)生，更適合進(jìn)晶圓廠、封測(cè)廠以及材料廠。但如果想進(jìn)設(shè)計(jì)公司，可以選擇一些微電或光電專業(yè)。
用 SIP 集成理念助力客戶打開市場(chǎng)
幻實(shí)（主播）
甬矽的核心競(jìng)爭(zhēng)力是什么？作為一家后起的公司，憑借什么優(yōu)勢(shì)搶占市場(chǎng)份額？
徐玉鵬（嘉賓）
其實(shí)這個(gè)問題很多人都在問，包括我們的客戶和投資方。事實(shí)上我們并不是說去搶占，而是半導(dǎo)體封裝測(cè)試這個(gè)市場(chǎng)越來越大。我們整個(gè)創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)默契地在一起工作過十幾年，很有凝聚力，所以我們會(huì)有更多的熱情去服務(wù)客戶，并將甬矽打造成一個(gè)很好的平臺(tái)。
SIP 封裝示意圖
（來源：網(wǎng)絡(luò)）
?
幻實(shí)（主播）
在甬矽的創(chuàng)業(yè)階段，您覺得經(jīng)歷了哪些挑戰(zhàn)？或者有什么方面是您沒有考慮到的嗎？
徐玉鵬（嘉賓）
創(chuàng)業(yè)艱難，但因?yàn)槲沂秦?fù)責(zé)技術(shù)板塊的，所以對(duì)其他方面的困難沒有一個(gè)直觀感受，但是我能看得到團(tuán)隊(duì)中的管理人員很不容易，面對(duì)資金和人員會(huì)有壓力，面對(duì)客戶認(rèn)知也會(huì)有壓力。所幸，經(jīng)過兩年多的運(yùn)營(yíng)，客戶對(duì)甬矽的評(píng)價(jià)是比較高的，國(guó)內(nèi)一流的芯片設(shè)計(jì)公司基本上都成為了我們的客戶，這也是甬矽值得驕傲的點(diǎn)。
曾經(jīng)我們的一個(gè)客戶需要做一款產(chǎn)品，將 5 顆芯片集成在一起，但是這家客戶沒有系統(tǒng)集成的概念，之前走了很多彎路，用 WLCSP 的做法將五顆芯片分別封裝，變成五顆封裝體賣給終端客戶進(jìn)行主板組裝。實(shí)際上，這樣的分拆方式?jīng)]有成本優(yōu)勢(shì)，而且也占用了主板很大的面積，因此在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其他廠商，也很少有客戶接受他們的方案。
于是我們與客戶進(jìn)行了一次技術(shù)交流，通過 SIP 的理念告訴他應(yīng)該如何處理，最后他將 5 顆芯片全部集成在一個(gè)很小的 PACKAGE，整個(gè)成本與性能的優(yōu)勢(shì)得到體現(xiàn)，順利打開了市場(chǎng)。
甬矽幫助客戶贏得市場(chǎng)，也增強(qiáng)了自身的成就感，對(duì)我們團(tuán)隊(duì)而言這也是一個(gè)很好的體驗(yàn)。
先進(jìn)封裝技術(shù)延續(xù)后摩爾時(shí)代
幻實(shí)（主播）
近幾年我們頻繁聽到關(guān)于封裝的一些詞，比如說異構(gòu)封裝，還有 CHIPLET，請(qǐng)問甬矽也是用這樣的理念來解決問題的嗎？請(qǐng)科普一下。
徐玉鵬（嘉賓）
以我 18 年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)看，先進(jìn)封裝是一個(gè)趨勢(shì)。我剛進(jìn)入行的時(shí)候，大部分都是單芯片的封裝，封完后再送到組裝廠組裝，到今天整個(gè)趨勢(shì)發(fā)生了變化。
?
剛剛提到的 CHIPLET 就是為了延續(xù)摩爾定律而出現(xiàn)的封裝技術(shù)。實(shí)際上，當(dāng)摩爾定律發(fā)展到 7 納米、5 納米甚至之后 3 納米往下的時(shí)候，普通的芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)難以繼續(xù)。另一方面，以原先 GPU 或 CPU 的概念繼續(xù)設(shè)計(jì)芯片非常危險(xiǎn)，芯片里面任何一個(gè)小的功能模塊都不能滿足要求，整個(gè)項(xiàng)目的損失就特別大，這就衍生出了 CHIPLET 的概念。這個(gè)概念最早是 AMD 提出來的。整個(gè)封裝行業(yè)在延續(xù)摩爾定律的大趨勢(shì)下不斷衍生發(fā)展出新技術(shù)。
?
甬矽也正是通過集成封裝的理念為客戶提供一些建議與思路，以此幫助客戶解決實(shí)際問題。
半導(dǎo)體封裝技術(shù)工藝演進(jìn)歷程
（來源：川財(cái)證券研究所）
?
幻實(shí)（主播）
您覺得這個(gè)領(lǐng)域未來的市場(chǎng)空間會(huì)不會(huì)很大，存在哪些挑戰(zhàn)？
徐玉鵬（嘉賓）
這個(gè)市場(chǎng)會(huì)很大，并且會(huì)逐步往中高端領(lǐng)域的方向發(fā)展，未來競(jìng)爭(zhēng)肯定激烈。
比如臺(tái)積電已經(jīng)走在前列，因?yàn)樗且粋€(gè)晶圓廠，會(huì)有一些先發(fā)優(yōu)勢(shì)，理念上更容易通過 SIP 的技術(shù)方式來進(jìn)行制作與生產(chǎn)。各家封裝廠都有自己的解決方案，并且在積極布局市場(chǎng)。因此我認(rèn)為在未來 2-3 年內(nèi)，將會(huì)有很多成熟的工藝產(chǎn)品相繼應(yīng)用在這一領(lǐng)域。
幻實(shí)（主播）
我們也非常期待甬矽在這個(gè)領(lǐng)域未來能做得越來越好，也能幫我們產(chǎn)業(yè)解決更多的問題，謝謝您的分享。
幻實(shí)說
不同的先進(jìn)封裝技術(shù)具有各自的優(yōu)勢(shì)，隨著越來越多芯片設(shè)計(jì)公司、晶圓廠等陸續(xù)投入先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)和推廣，也會(huì)將此商業(yè)模式推向成熟，進(jìn)而完善產(chǎn)業(yè)。
?
據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，近年來先進(jìn)封裝市場(chǎng)保持著良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭，將以 8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到 2024 年達(dá)到 440 億美元。
?
總結(jié)而言，先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)，是延續(xù)摩爾定律發(fā)展之路的重要武器之一。
