今年 3 月份,風(fēng)華高科發(fā)布公告稱(chēng),為持續(xù)提升公司 MLCC 產(chǎn)能規(guī)模及優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,公司擬投資 750,516 萬(wàn)元用于建設(shè)祥和工業(yè)園高端電容基地項(xiàng)目。
在經(jīng)過(guò)兩個(gè)月的資金籌備及相關(guān)準(zhǔn)備工作后,該項(xiàng)目即將開(kāi)工建設(shè)。據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道,有知情人士向其透露,風(fēng)華高科高端電容基地項(xiàng)目擬于 5 月 22 日舉行啟動(dòng)儀式。
風(fēng)華高科該項(xiàng)目的開(kāi)建,對(duì)國(guó)產(chǎn) MLCC 來(lái)說(shuō)也許會(huì)是一個(gè)新的里程碑。在國(guó)產(chǎn)替代的浪潮中,國(guó)產(chǎn) MLCC 將迎來(lái)歷史性的機(jī)遇。
風(fēng)華高科 75 億 MLCC 項(xiàng)目詳情
風(fēng)華高科成立于 1984 年,是國(guó)內(nèi)第一批擁有 MLCC 生產(chǎn)線(xiàn)和技術(shù)的老牌企業(yè)。發(fā)展到如今,風(fēng)華高科從 01005 到 2220 的全尺寸 MLCC 均可自行生產(chǎn)。
風(fēng)華高科在公告中表示,近兩年,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速增長(zhǎng),電子元器件產(chǎn)業(yè)受 5G 通訊領(lǐng)域、新能源汽車(chē)等應(yīng)用增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)化需求提升,市場(chǎng)需求旺盛,部分同行均已積極布局?jǐn)U產(chǎn)。雖然公司的產(chǎn)能規(guī)模一直處于持續(xù)擴(kuò)張,但產(chǎn)能規(guī)模與國(guó)際先進(jìn)同行差距仍然較大,尤其公司主業(yè)目前所在的風(fēng)華電子工業(yè)園容載規(guī)模已達(dá)上限,公司急需籌建新的產(chǎn)業(yè)園,加快產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)充及技術(shù)水平提升,滿(mǎn)足市場(chǎng)發(fā)展需要。
整個(gè)電容基地項(xiàng)目投資將分三期投入,其中:第一期投入 206,031.46 萬(wàn)元,第二期投入 328,636.52 萬(wàn)元,第三期投入 192,818.02 萬(wàn)元。流動(dòng)資金按生產(chǎn)需要逐年投入。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,將新增月產(chǎn) 450 億只高端 MLCC,預(yù)計(jì)年新增營(yíng)業(yè)收入約為 49 億元。
項(xiàng)目也將推動(dòng)風(fēng)華高科產(chǎn)能全球排名從第八位上升到第五位。
國(guó)內(nèi) MLCC 廠商積極擴(kuò)產(chǎn)
除了風(fēng)華高科外,其他的 MLCC 廠商也在積極擴(kuò)產(chǎn)。
其中三環(huán)集團(tuán)發(fā)布公告稱(chēng),公司將非公開(kāi)發(fā)行募集資金總額不超過(guò) 21.75 億元,用于 5G 通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目、半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
而宇陽(yáng)科技已經(jīng)規(guī)劃投資 70 億元建設(shè)華東和華南的 MLCC 新研發(fā)、生產(chǎn)基地,擴(kuò)建完成后,宇陽(yáng)華東、華南生產(chǎn)基地的廠房面積是現(xiàn)有工廠面積的 10 倍。
火炬電子于 2019 年進(jìn)行公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券 6 億元,用于新增 84 億只小體積薄介質(zhì)層陶瓷電容器產(chǎn)能,達(dá)產(chǎn)后年均實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 6.24 億元,該公司可轉(zhuǎn)債申請(qǐng)已于 3 月 14 日獲得證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)。
日、韓廠仍然占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位
目前,全世界大約有 20 多家 MLCC 生產(chǎn)商,主要的生產(chǎn)廠商包括:日本:京瓷(KYOCERA)、村田(MUTATA)、丸和(Maruwa)、TDK、太陽(yáng)誘電(TAIYO);韓國(guó):三星(SAMSUNG);美國(guó):基美(KEMET)、AVX;中國(guó)臺(tái)灣:達(dá)方(DARFON)、禾伸堂(HEC)、國(guó)巨(YAGEO)、華新科(WALSIN);大陸:風(fēng)華高科(FENGHUA)、火炬電子、宇陽(yáng)(EYANG)。
其中日企(村田、TDK)均具有較強(qiáng)優(yōu)勢(shì),在全球范圍內(nèi)處于第一梯隊(duì);美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)(三星電機(jī)、KEMET、AVX、國(guó)巨)總體處于第二梯隊(duì),中國(guó)大陸地區(qū)企業(yè)風(fēng)華高科、宇陽(yáng)科技、火炬電子與鴻遠(yuǎn)電子則處于第三梯隊(duì)。
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市場(chǎng)方面,主要被日韓及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)所占領(lǐng),特別是日本。申港證券數(shù)據(jù)顯示,2018 年全球 MLCC 市場(chǎng)排名前四的企業(yè)為村田、三星電機(jī)、太陽(yáng)誘電以及國(guó)巨,前四名市占率達(dá) 76%,處于寡頭壟斷格局。
技術(shù)方面差距仍存,高端市場(chǎng)仍由海外把控。以堆疊層數(shù)為例,日、韓廠商普遍可以做到 1 至 2μm 薄膜介質(zhì)堆疊 1000 層以上,而中國(guó) MLCC 龍頭廠風(fēng)華高科只能達(dá)到 300 至 500 層。此外,日、韓廠在耐高壓、薄度上也具有明顯優(yōu)勢(shì)。
國(guó)產(chǎn) MLCC 迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇
隨著我國(guó)電子行業(yè)的快速發(fā)展,中國(guó)已成為 MLCC 的重要需求市場(chǎng)。
另外加之貿(mào)易戰(zhàn)中美國(guó)針對(duì)部分中國(guó)企業(yè)實(shí)施制裁,貿(mào)易環(huán)境惡化,貿(mào)易環(huán)境惡化下,國(guó)內(nèi)高端龍頭終端廠商已經(jīng)明確要扶持國(guó)內(nèi)供應(yīng)商,基于對(duì)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)安全性和穩(wěn)定性的考慮,下游部分大客戶(hù)將配套供應(yīng)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,國(guó)內(nèi) MLCC 產(chǎn)業(yè)迎來(lái)升級(jí)的機(jī)會(huì)。
以風(fēng)華高科為例,其董事長(zhǎng)王金全近日在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示,近年來(lái),MLCC 在國(guó)際市場(chǎng)的供求關(guān)系發(fā)生了深刻變化,經(jīng)常供不應(yīng)求,而風(fēng)華高科始終處于滿(mǎn)產(chǎn)滿(mǎn)銷(xiāo)狀態(tài)。盡管風(fēng)華高科在大陸電子元器件行業(yè)處于頭部位置,但目前 MLCC 月產(chǎn)量約 130 億顆左右,甚至還滿(mǎn)足不了某 5G 企業(yè) 10%的需求。
雖然普通 MLCC 國(guó)內(nèi)已實(shí)現(xiàn)從材料到生產(chǎn)的自主化,但是上游的高端陶瓷粉末技術(shù)主要掌握在日本企業(yè)為代表的海外企業(yè)手中,國(guó)產(chǎn) MLCC 在高端產(chǎn)品技術(shù)方面仍有欠缺。
而國(guó)產(chǎn) MLCC 廠商要想真正提升話(huà)語(yǔ)權(quán),除了研發(fā)技術(shù)水平提高和積極擴(kuò)產(chǎn)之外,更重要的是實(shí)現(xiàn)上游設(shè)備和原材料的國(guó)產(chǎn)化。
不過(guò)隨著終端客戶(hù)將供應(yīng)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,國(guó)內(nèi) MLCC 公司向國(guó)內(nèi)材料企業(yè)采購(gòu)的訂單數(shù)量也會(huì)相應(yīng)的增加,同樣也給國(guó)內(nèi)材料企業(yè)帶來(lái)了向高端化發(fā)展的機(jī)遇。
可以肯定的說(shuō),MLCC 國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展良機(jī)已到來(lái)。