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大中華六大主要代工公司經(jīng)營(yíng)分析

2020/02/24
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芯思想研究院日前對(duì)晶圓代工公司臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、力晶科技、華虹宏力、世界先進(jìn)進(jìn)行分析。
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數(shù)據(jù)表明,按約當(dāng) 8 英寸等效晶圓計(jì)算,2019 年單片平均收入為 1103 美元;較 2018 年增加了 50 美元,增幅約 4.7%;較 2017 年增加了 41 美元,增幅約 3.9%。

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按 2019 年單片晶圓收入排名,最高的是臺(tái)積電,然后依次是聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹宏力、力晶科技、世界先進(jìn)。
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總體來(lái)看,華虹宏力和世界先進(jìn)的單片晶圓收入在 2019 年較 2018 年有所上升,這也是華虹單片晶圓收入創(chuàng)下 2015 年以來(lái)的新高,單價(jià)連續(xù) 4 年上升。
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臺(tái)積電是全球晶圓代工公司中技術(shù)最先進(jìn)的。臺(tái)積電 28 納米以下先進(jìn)制程的全年?duì)I收占比為 67%,16 納米 FinFET 及以下制程全年占比首次突破 50%,達(dá) 50.7%;其中 7 納米從 2018 年第三季開(kāi)始,營(yíng)收占比節(jié)節(jié)攀升,至 2019 年第四季營(yíng)收為 36 億美元占比達(dá) 35%,全年?duì)I收高達(dá) 94 億美元,占比達(dá) 27%。正是由于臺(tái)積電的先進(jìn)制程,特別是 7 納米制程的晶圓單價(jià)當(dāng)昂貴,這也是導(dǎo)致臺(tái)積電單片晶圓價(jià)格相對(duì)高的主要原因。
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憑心而論,先進(jìn)制程是賺錢,但是投入也非常大,臺(tái)積電從 2012 年至 2019 年投入的研發(fā)費(fèi)用高達(dá) 192 億美元,這還不包括資本化的研發(fā)費(fèi)用,平均每年 24 億美元,超過(guò)聯(lián)電、中芯國(guó)際、力晶科技、華虹宏力、世界先進(jìn)五家公司的研發(fā)費(fèi)用總和。

不計(jì)算臺(tái)積電的數(shù)據(jù),按約當(dāng) 8 英寸等效晶圓計(jì)算,整體價(jià)格有所下滑。分析表明,2019 年單片平均收入為 583 美元;較 2018 年減少了 23 美元,下滑約 3.7%;較 2017 年減少了 39 美元,下滑 6.3%。
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進(jìn)一步分析發(fā)現(xiàn),聯(lián)電、華虹宏力、力晶科技、世界先進(jìn)的工藝都在 28 納米以上,只有中芯國(guó)際開(kāi)始進(jìn)入 14 納米 FinFET 量產(chǎn)。
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中芯國(guó)際的 14 納米雖然營(yíng)收占比還很低,但畢竟邁出了第一步,公司正在增加投資擴(kuò)充產(chǎn)能,以應(yīng)對(duì) FinFET 技術(shù)的新增長(zhǎng)。據(jù)悉,2020 年的將投入 20 億美元將用于 14 納米及以下的先進(jìn)制程。中芯國(guó)際表示,每 1000 片 FinFET 產(chǎn)能投資約在 1.5 億至 2.5 億之間,20 億美元的新增產(chǎn)能大約在 1 萬(wàn)片至 1.2 萬(wàn)片之間,加上現(xiàn)有 3000 片產(chǎn)能,符合公司到年底 15000 片的產(chǎn)能規(guī)劃。
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聯(lián)電的 14 納米量產(chǎn)多年,由于客戶固定且轉(zhuǎn)到更先進(jìn)制程,到 2019 年第四季,營(yíng)收幾乎是 0。而且公司也強(qiáng)調(diào)將放棄 14 納米以下的競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)電的 28 納米營(yíng)收在 2016 年達(dá)到高峰,此后營(yíng)收占比一路下滑,從 17%下降到 11%。還有就是聯(lián)電的研發(fā)費(fèi)用已經(jīng)連續(xù)兩年下降,也確實(shí)說(shuō)明公司正走在保障成熟工藝的路上。
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華虹半導(dǎo)體受惠于 eNVM、分立器件兩大技術(shù)平臺(tái)的增長(zhǎng);世界先進(jìn)受惠于大面板驅(qū)動(dòng)芯片電源管理芯片的成長(zhǎng),單片價(jià)格均有所上漲。
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力晶科技 2019 年?duì)I收大幅下滑,主要是存儲(chǔ)市場(chǎng)變化,導(dǎo)致 DRAM 代工產(chǎn)能利用率下滑到低點(diǎn)。

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“芯思想semi-news”微信公眾號(hào)主筆。非211非985非半導(dǎo)體專業(yè)非電子專業(yè)畢業(yè),混跡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圈20余載,熟悉產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)情況,創(chuàng)辦過(guò)半導(dǎo)體專業(yè)網(wǎng)站,參與中國(guó)第一家IC設(shè)計(jì)專業(yè)孵化器的運(yùn)營(yíng),擔(dān)任《全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)版圖》一書(shū)主編,現(xiàn)供職于北京時(shí)代民芯科技有限公司發(fā)展計(jì)劃部。郵箱:zhao_vincent@126.com;微信號(hào):門中馬/zhaoyuanchuang