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前言：
近期 5G 市場因新冠肺炎疫情而有雜音，但聯(lián)發(fā)科仍希望今年是成長的一年，目標是在 5G 外購晶片市場拿下四成市占率。
新冠肺炎疫情為今年全球經(jīng)濟增添不確定性，降低短期能見度，但從聯(lián)發(fā)科去年表現(xiàn)來看，展現(xiàn)明確的高競爭力指標，更可轉(zhuǎn)化為中長期的成長。
藉由均衡的產(chǎn)品與業(yè)務(wù)布局，以及來自 5G、客制化晶片及車用電子三大新領(lǐng)域的營收動能，預(yù)期 2020 年仍是聯(lián)發(fā)科成長的一年。
基于目前的狀況，相信中國疫情對聯(lián)發(fā)科全年業(yè)務(wù)的潛在影響，應(yīng)在可控制范圍之內(nèi)。他也認為，聯(lián)發(fā)科今年來自三個新領(lǐng)域的營收占比將超過 15%，高于去年預(yù)估的 10%。
預(yù)計今年全球 5G 手機需求可能為 1.4 億支，中國占 1 億支，對照昨日的最新數(shù)據(jù)，上修全球需求目標，對中國的需求則與之前的看法持平或小增。
業(yè)界普遍預(yù)測，2020 年 5G 手機市場將大幅爆發(fā)，目前主要供應(yīng)商已經(jīng)推出了多個 5G 手機，希望占據(jù)領(lǐng)先地位。
最新財報數(shù)據(jù)
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了去年第四季財務(wù)報告，第四季度合并營收為新臺幣 647.08 億，較前季減少 3.7%，較去年同期增加 6.3%；合并營業(yè)利益為新臺幣 62.26 億，較前季減少 11.4%，較去年同期增加 61.7%。
去年全年營業(yè)收入凈額為新臺幣 2,462.22 億，較去年增加 3.4%；全年凈利為新臺幣 232.04 億，較去年增加 11.7%。2019 年每股盈余為新臺幣 14.69 元，遠高于去年之新臺幣 13.26 元。
去年起持續(xù)發(fā)力相關(guān)市場
從目前的情況來看，能夠研發(fā)并生產(chǎn) 5G 芯片的公司在全球只有 5 家，分別是高通、三星、華為海思、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科，除了華為以外，其它三家都是聯(lián)發(fā)科對外供貨的競爭對手，而聯(lián)發(fā)科卻豪言表示，要拿下全球外購 5G 芯片市場的 40%。
聯(lián)發(fā)科去年 4G 晶片持續(xù)有斬獲，今年希望相關(guān)晶片出貨量可持續(xù)增加，繼續(xù)提高市占率。蔡力行強調(diào)，今年市場仍以 4G 為主流，預(yù)計今年 4G 晶片出貨量、市占率，都將會優(yōu)去年。
去年 11 月聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首款旗艦級 5G 移動平臺天璣 1000，集成 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持 SA/NSA 雙模組網(wǎng)，采用 7nm 工藝制造等。
當然，通信也是讓聯(lián)發(fā)科成為 5G 芯片的領(lǐng)先者，MediaTek 天璣 1000 完全兼容 5G/4G/3G/2G、獨立網(wǎng)絡(luò)(SA)和非獨立網(wǎng)絡(luò)(NSA)支持、全球第一個 5G+5G 雙卡雙待、5G 雙載波聚合支持、Wi-Fi6 支持、Sub-6GHz 頻段中世界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)下行速度 4.7Gbps。
去年推出聯(lián)發(fā)科的新 5G 品牌"天璣"后，它就受到了市場的高度關(guān)注。第一款產(chǎn)品 MediaTek 天璣 1000 的性能比競爭對手的產(chǎn)品強得多，并獲得了多項世界第一的桂冠，被認為是當時最強的 5G 芯片。
自天璣 1000 上市后不到兩個月，聯(lián)發(fā)科迅速推出了用于定位中端的天璣 800 系列芯片。該芯片也是集成 5G 基帶、5G 雙載波聚合、VoNR 語音服務(wù)、鎖定國內(nèi)主推的 Sub-6GHz 頻帶網(wǎng)絡(luò)，瞄準主流市場實現(xiàn) 5G 手機普及，使競爭對手驚慌失措。
今年 1 月聯(lián)發(fā)科再發(fā)布天璣 800 系列 5G 芯片，不同于此前推出天璣 1000 旗艦定位，天璣 800 系列主攻中高端細分市場。
此外聯(lián)發(fā)科還對外發(fā)布了面向中高端市場的天璣 800 系列 5G 芯片，該系列芯片同樣采用了 7nm 工藝，集成了 MediaTek 5G 基帶，支持 Sub-6GHz 頻段的獨立組網(wǎng) SA 和非獨立組網(wǎng) NSA 模式。
也就是說，天璣 1000 系列攻擊高端市場，并拉動高端品牌形象，而用天璣 800 系列鞏固現(xiàn)有的中端市場優(yōu)勢，5G 產(chǎn)品將繼續(xù)下沉，形成完美的高、中、入門市場的布局。
因此，聯(lián)發(fā)科的目標是搶占全球 5G 芯片市場的 40%，這將是推動全球 5G 普及的重要動力，而不是豪言壯語。
隨著天璣 1000 系列和 800 系列陸續(xù)出現(xiàn)，市場對聯(lián)發(fā)科后續(xù)行程的關(guān)注度也在提高。
依舊面臨高通強力競爭
目前 5G 網(wǎng)絡(luò)時代已經(jīng)正式來臨了，三星、華為、小米、OPPO、vivo 等手機廠商都將全面推出雙模 5G 手機，同時也成為了全球各大芯片廠商所爭搶更多的 5G 市場份額。
目前全球芯片廠商也就幾大玩家，高通、蘋果、華為、三星、聯(lián)發(fā)科，但不可否認的是隨著高通在 5G 芯片領(lǐng)域不再保持領(lǐng)先優(yōu)勢。
隨著聯(lián)發(fā)科、華為等國產(chǎn)手機芯片廠商的崛起，確實也是讓高通的芯片市場份額開始不斷地走低，意味著國產(chǎn)手機對于高通芯片的依賴程度也在大大降低。
而近日，高通正式對外公布了 2020 年 Q1 財報，而高通更是直接定下了要在中國市場拿下 50%的 5G 芯片市場份額目標，這意味著高通已經(jīng)進一步下調(diào)了其在中國市場的芯片市場份額目標。
值得留意的是，蘋果早前終于與高通的法律訴訟達成和解， 并宣布以 10 億美元收購處理器大廠英特爾的手機 Modem 晶片部門，而蘋果是英特爾 4G LTE 晶片的唯一客戶。
在評估的 6 個手機品牌中，絕大多數(shù) 5G 部分設(shè)計由高通提供，其中三星 Galaxy S10 5G 的部分版本使用 Exynos 解決方案。而華為 Mate 20X 5G 晶片則是自主研發(fā)，即華為海思設(shè)計的巴龍 5000。
結(jié)尾
隨著智能手機行業(yè)發(fā)展成熟和鞏固，像蘋果、三星和華為全球前 3 大廠商，才有足夠資金投入研發(fā)自有晶片組，而聯(lián)發(fā)科的預(yù)期市場份額能否跑贏競爭者，目前暫無明確的答案。
