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方案館︱六大智能音箱方案,聯(lián)發(fā)科藐視全志/瑞芯微/高通找回牌面?

2017/07/06
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7 月 5 日下午,阿里人工智能實(shí)驗(yàn)室發(fā)布了一款售價(jià)為 499 元的“天貓精靈 X1”智能音箱,這是阿里巴巴推出的首個(gè)消費(fèi)級(jí) AI 產(chǎn)品。然而智能音箱這塊市場(chǎng)早就被科技巨頭盯上,它的誘人之處到底在哪里呢?

智能音箱這場(chǎng)仗恐怕要追溯到 2014 年 11 月亞馬遜 Echo 智能音箱的發(fā)布,發(fā)布到現(xiàn)在的兩年多時(shí)間里,亞馬遜 Echo 智能音箱已經(jīng)成為市場(chǎng)上最火熱的智能家居產(chǎn)品之一,人們通過(guò) Echo 可以用語(yǔ)音控制家電、購(gòu)買商品、查詢咨詢。

天貓精靈 X1 配置圖

根據(jù)研究機(jī)構(gòu) eMarketer 的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,在美國(guó),大約有 3600 萬(wàn)用戶每月會(huì)用到一次語(yǔ)音操控的音箱,并且這個(gè)數(shù)字還在擴(kuò)大。而根據(jù)消費(fèi)者智能研究機(jī)構(gòu) CIRP 發(fā)布的報(bào)告顯示,截止 2016 年 11 月 21 日,Amazon Echo 系列在美國(guó)的銷量已經(jīng)超過(guò)了 510 萬(wàn)臺(tái)。

蘋果似乎也嗅到了一絲氣味,今年蘋果在開發(fā)者大會(huì)上也推出了 HomePod 智能音箱,然而 349 美元的價(jià)格卻成了很多消費(fèi)者心目中的硬傷。畢竟亞馬遜已經(jīng)堵住了低端市場(chǎng),高端市場(chǎng)應(yīng)該是蘋果的一種決策,也是它的一貫的風(fēng)格,讓人一眼就覺得,對(duì),這很蘋果。

Statista 研究數(shù)據(jù)顯示,2016 年全球智能家居市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到 168 億美元,其中中國(guó)市場(chǎng)占 7%,預(yù)計(jì)到 2021 年全球智能家居市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 793 億美元,中國(guó)市場(chǎng)份額上升至 17%。

智能家居市場(chǎng)規(guī)模

面對(duì)龐大的智能語(yǔ)音市場(chǎng),芯片廠商又是怎樣做的呢?

聯(lián)發(fā)科——MT8516

說(shuō)到聯(lián)發(fā)科,大家或許還是停留在被高通吊打,被 OPPO、vivo 等手機(jī)廠商拋棄的階段。然而這里要說(shuō)的卻是不一樣的聯(lián)發(fā)科。

在今年 5 月的 Google I/O 開發(fā)者大會(huì)期間,更是推出了專為智能語(yǔ)音助理裝置和智能揚(yáng)聲器產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的系統(tǒng)單芯片——MT8516。

據(jù)悉,直到目前聯(lián)發(fā)科獨(dú)占了 Amazon Echo、Essential Home(Android 之父 Andy Rubin 新公司推出的“智能助手”)智能語(yǔ)音助理的全部訂單。這兩天發(fā)布的天貓精靈 X1 也是采用的 MT8516,可見這款處理器有多搶手,完全不像手機(jī)領(lǐng)域那個(gè)憋屈的聯(lián)發(fā)科。據(jù)相關(guān)報(bào)道,2016 年智能音箱市場(chǎng)近 80%的芯片都是由聯(lián)發(fā)科供應(yīng)的。

這款 MT8516 基于 ARM Cortex-A35 四核,主頻達(dá) 1.3GHz,內(nèi)建 WiFi 802.11 b/g/n 和藍(lán)牙 4.0。同時(shí)還支持最高 8 通道的 TDM 麥克風(fēng)陣列接口和 2 通道的 PDM 數(shù)字麥克風(fēng)接口,據(jù)稱非常適用于遠(yuǎn)場(chǎng)(Far-field)麥克風(fēng)語(yǔ)音控制和智能音響設(shè)備。

MT8516 同樣也支持高達(dá) 8 通道的 TDM 麥克風(fēng)陣列接口和 2 通道的 PDM 數(shù)字麥克風(fēng)接口,非常適用于遠(yuǎn)場(chǎng)(Far-field)麥克風(fēng)語(yǔ)音控制和智能音響設(shè)備。此外,該芯片還提供多種存儲(chǔ)規(guī)格,包括 LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和 DDR4,滿足各種各樣的平臺(tái)需求。

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全志科技——R16 芯片

早在 2015 年的時(shí)候,京東推出的集成科大訊飛的語(yǔ)音助手的智能音箱叮咚就采用的是國(guó)產(chǎn)芯片廠商全志科技的 R16 芯片(Cortex-A7 四核架構(gòu))。在去年(2016 年)3 月份科大訊飛推出了 4+1 環(huán)形五麥克風(fēng)陣列,也是采用的全志 R16 平臺(tái)。

全志 R16 采用了極具性價(jià)比的四核 ARM Cortex-A7 架構(gòu)處理器,具有強(qiáng)大的運(yùn)算性能和豐富的接口;支持基于 Linux開源系統(tǒng) Tina,(Tina 是全志科技全力打造的專門用于全志智能硬件平臺(tái)的系統(tǒng)軟件品牌);支持 AirPlay、DLNA、Qplay、Airkiss、Smart Link 等多種網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用協(xié)議;提供獨(dú)特的算法、IP 包,使開發(fā)者可以專注于其自有應(yīng)用和產(chǎn)品市場(chǎng)運(yùn)營(yíng),降低產(chǎn)品開發(fā)成本,并縮短開發(fā)周期。

R16 框圖

瑞芯微——RK3036、RK3229

2017 年 4 月,國(guó)內(nèi)的瑞芯微電子在香港電子展上公布了旗下兩款“AI 語(yǔ)音助手”芯片級(jí)解決方案:RK3036 與 RK3229 兩顆芯片,分別針對(duì)入門級(jí)與中高端產(chǎn)品的語(yǔ)音智能音箱方案。并且在今年一季度已經(jīng)開始出貨。5 月 17 日,谷歌 I/O 開發(fā)者大會(huì)上,瑞芯微電子(Rockchip)率先向全球發(fā)布基于 Android 系統(tǒng)平臺(tái)的 RK3229 谷歌語(yǔ)音助手(Google Assistant)解決方案。瑞芯微與谷歌的合作也正在慢慢撬動(dòng)這塊市場(chǎng)。

官方資料顯示,RK3036 基于 Cortex-A7 雙核,支持 1/2/4*Mic; RK3229 基于 Cortex-A7 四核,支持 4-8*Mic。在語(yǔ)音算法上,支持聲源定位、聲源增強(qiáng)、回聲消除、噪音抑制技術(shù)。RK3229 還是率先支持 8 路數(shù)字 I2S 數(shù)字硅麥直連的芯片方案,不僅大大節(jié)約成本,而且兼容不同麥克風(fēng)陣列算法及平臺(tái)。

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紫光展銳——RDA5981

紫光展銳的市場(chǎng)腳步也很快,其合作方已經(jīng)在市場(chǎng)上推出了價(jià)位在 300 元以下的智能音響。在媒體的一次報(bào)道中,展銳的發(fā)言人表示:“目前我們的音箱客戶大概有幾十家,主要是 300 元以內(nèi)的智能和藍(lán)牙音箱,芯片價(jià)格成本很有競(jìng)爭(zhēng)力?!?/p>

其實(shí)讓人印象深刻的則是今年 3 月份的百度“萬(wàn)物語(yǔ),智慧芯” DuerOS 智慧芯片戰(zhàn)略合作發(fā)布會(huì),會(huì)上,百度發(fā)布 DuerOS 智慧芯片,并與清華控股成員企業(yè)紫光集團(tuán)旗下紫光展銳、ARM、上海漢楓達(dá)成戰(zhàn)略合作。其中作為合作方之一的紫光展銳,RDA5981 就是一款為智能家居、智慧家庭、智能語(yǔ)音交互等物聯(lián)網(wǎng)打造的全集成低功耗的 WiFi 芯片。

RDA5981 支持 802.11 b/g/n HT20/40 模式,內(nèi)部集成了 ARM CortexM4,為開發(fā)者提供了高容量可配置的芯片可用內(nèi)存(SRAM)同時(shí)也支持外置 PSRAM,以及一組擴(kuò)展接口(I2S/UART/PWM/I2C/SDMMC/USB2.0/SDIO 等),可以直接與傳感器、片外 Codec 等相連接。同時(shí),集成了 MPU/FPU,實(shí)現(xiàn)了 RSA/AES/TRNG 等硬件加速引擎,能夠最大程度滿足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品各種高級(jí)安全功能設(shè)計(jì)上的要求。該芯片全面支持銳連“平臺(tái)”架構(gòu),可以在 Mbed 和 FreeRTOS 等環(huán)境下的編程開發(fā),包括一整套通信協(xié)議和主流云協(xié)議,從而大幅降低芯片開發(fā)應(yīng)用的難度。

高通——Smart Audio Platform

今年 6 月份,高通推出了多個(gè)新的芯片產(chǎn)品,其中有一款被稱為“智能音效平臺(tái)(Smart Audio Platform)”。在這個(gè)平臺(tái)上,高通提供了兩款新的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),基于驍龍 425(APQ8017)芯片和驍龍 212 芯片(APQ8009)做的,針對(duì)音頻處理優(yōu)化過(guò)。

除了芯片本身外,這個(gè)新的平臺(tái)上還給開發(fā)者提供了更多的開發(fā)工具,幫助開發(fā)者更快地造出智能音響,類似亞馬遜的 Echo 等產(chǎn)品。兩款新芯片將提供對(duì)兩個(gè)語(yǔ)音助理的支持,Google 助理和亞馬遜的 Alexa;也能支持語(yǔ)音識(shí)別、網(wǎng)絡(luò)電話(VoIP)。

在基礎(chǔ)的音樂播放上,高通也有些新的改進(jìn),新的放大器技術(shù)配置在另外一塊系統(tǒng)級(jí)芯片 CSRA6620 上,以及新的語(yǔ)音開發(fā)工具包,目標(biāo)是針對(duì)高端的音響產(chǎn)品,例如音響、耳機(jī)等。另外,高通此前還有個(gè)名為 AllPlay 方案,讓用戶通過(guò)串流同步在多個(gè)房間中播放同一首歌曲,或者是通過(guò)分區(qū)在不同的房間播放不同音樂。這兩款針對(duì)智能音響系統(tǒng)級(jí)芯片,支持 Google 此前推出的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng) Android Things 和 Linux,預(yù)計(jì)今年第三季度上市。

看上去,高通幫那些想做智能音響的開發(fā)者省下了不少的工程,最終想做的還是芯片生意,它想拿下更多的不是 Google、蘋果公司的訂單,而可能是像 Android 手機(jī)廠商:想把智能音響的設(shè)計(jì)、制造做成一個(gè)類似 Android 智能手機(jī)的生意。

英特爾——Smart Home Hub

英特爾在智能音箱上的意思和高通有點(diǎn)類似,據(jù)去年的一次國(guó)外媒體報(bào)道英特爾將會(huì)開發(fā)名為“Smart Home Hub”(中文意思為“智能家庭中樞”)的智能音箱,其中將會(huì)采用英特爾自家的芯片,英特爾也希望將此作為一個(gè)原形參考設(shè)計(jì),可以讓更多的第三方硬件廠商學(xué)習(xí)借鑒。這款智能音箱將會(huì)支持豐富的網(wǎng)絡(luò)連接方式,包括 Wi-Fi、Z-Wave、Zigbee、藍(lán)牙等。

據(jù)今年 5 月份的一次報(bào)道顯示,微軟在 Build 開發(fā)者大會(huì)上宣布小娜設(shè)備得到惠普和英特爾支持,不過(guò)哪家公司會(huì)最終制造硬件產(chǎn)品尚不得而知。據(jù)微軟稱,它與惠普簽訂了生產(chǎn)產(chǎn)品的合作協(xié)議,與英特爾簽署了為小娜設(shè)備提供參考平臺(tái)的合作協(xié)議。

與非小編點(diǎn)評(píng)

如今亞馬遜、谷歌、蘋果等巨頭似乎已經(jīng)開啟了智能音箱的大門,從阿里最近擠進(jìn)智能音箱市場(chǎng)來(lái)看,這一場(chǎng)智能語(yǔ)音戰(zhàn)役,有點(diǎn)類似手機(jī)一樣的下一個(gè)科技“風(fēng)口”。然而,在阿里、騰訊、京東等都在小心翼翼的邁出這一步的同時(shí),其他蹭熱點(diǎn)來(lái)分一杯羹的投機(jī)廠商們,毫無(wú)技術(shù)、軟件、數(shù)據(jù)、服務(wù)支撐,只追硬件和貼牌式的“一哄而上,一哄而散”玩法絕對(duì)不適合這個(gè)新領(lǐng)域。

隨著電腦芯片業(yè)務(wù)漸漸變成夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè),手機(jī)市場(chǎng)也到了一個(gè)增長(zhǎng)放緩的階段。智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能這些帶著新興光環(huán)的領(lǐng)域,似乎都能通過(guò)智能語(yǔ)音打開未來(lái)的窗口。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布今年的 10 大科技預(yù)測(cè),到 2020 年時(shí),有 30%的用戶瀏覽網(wǎng)絡(luò),不再需要透過(guò)屏幕,而是由語(yǔ)音取代。這也關(guān)連到下一個(gè)預(yù)測(cè),也就是手機(jī) App 將會(huì)開始減少。

這一場(chǎng)芯片廠商都瞄準(zhǔn)的肥肉,必將會(huì)引起新的一輪戰(zhàn)役,大的并購(gòu)案可能正在路上。

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高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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