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好了，各位看官，我們書歸正傳。 上回說到這 CF2.0 是集戰(zhàn)區(qū)司令部，野戰(zhàn)軍，通信兵等單位于一身，展示出鐵血單芯（丹心），以單芯片做了其它軍團用多個芯片所做的事情，先人一步，一步到位，實現(xiàn)了彎道超車，甩開了其他高手幾條街。我不禁要感慨了，誰說天朝沒有創(chuàng)新？
各位看官，我們還是看看照片吧，這張圖是展會上看見的 QC3.0 移動電源，是原型機，用 3D 打印的。
圖 1： 3D 打印的工程樣機 Serena
窗外下著小雨，淅瀝瀝的，室內(nèi)，我即將要揭開她的神秘面紗，內(nèi)心充滿期待。我深深吸了一口氣，解開了她神秘的外衣，她那美麗的線條和一顆跳動的心（芯），讓一個理工男如此的著迷。
移動電源拆解后，印刷電路板看起來制作優(yōu)美，走線山道彎彎，功率電感猶如山峰凸現(xiàn)。
這不，發(fā)育太正常了，一塊 PCBA 板，一個 OLED 顯示器，哇塞，這個要頂，以前的移動電源，為了減少成本，大多用 4 顆小的 LED 做電量顯示，看看人家，高大上啊，把智能手環(huán)的顯示屏搬到這里來了。當然，你想要省錢，也可以只有 4 個 LED 燈顯示。
圖 2，PCBA 正面，CF2.0 單芯片。
往細里看，這是 PCBA 的正面，一塊 32 pin CF2.0 芯片，4 顆 8205 保護管，還有電阻電容什么的。
圖 3，? PCBA 反面
再看這 PCBA 的反面，一個大的功率電感，兩個 MOS 功率管，外加其它一些小部件。
這 BOM 成本一定有競爭力。
這位看官要問了，QC3.0 哈，效果咋樣啊，展示給我看看唄。請看下圖，因為還沒有手機可以用來測試，拿一個 QC3.0 的適配器給移動電源充電吧，移動電源要求適配器給 7V 的電，看看顯示，6.9657V，通信成功！
圖 4， QC3.0 通信成功
這位說了，這也就是個單向快充功能啊，放電呢，沒有手機，你不能用兩個移動電源，剛才那個不就是相當于手機嗎？哎呀，真是的，要么說這高手在民間呢，就按你的意見辦。
我們先把今天參加測試的團隊集中一下， 有 TOM， MIKE， JOSE， Serena，Sabrina， APPLE4， MI4,? LETV， thank you guys！
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圖 5， 測試團隊
下圖就是兩個 QC3.0 的移動電源對充，哈哈，看清楚了嗎，一個申請 7V，得到了 7.0036V，完美啊。
圖 6：Sabrina: "Serena, give me 7 please."? Serena: "Here you go. Sabrina, got it?"
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看了大家關注的 QC3.0，我們再來看看她的兼容性，先看看向下兼容性，QC2.0 是不是也可以。找來了支持 QC2.0 的小米 4 手機，你看，小米 4 作為 QC2.0? 很開心的拿到了她需要 9V 的快充電壓。
圖 7：Mi4: “Serena, It's me, Mi4.” Serena: "Here you go. Mi4, enjoy your 9 Volts!"
再來看看蘋果快充，5V/2.4A。
圖 8：Serena: "Apple6, take my 5V/2.4A. How is it?"? Apple6: "WOW! So much electricity running through my circuit, but 1.367A is enough for me."
下面我們來試試其他充電頭吧。
小米充電頭。
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圖 9， Serena: "Hi Mike, give me 9 Volts."?? Mike: "Serena, sure, that's easy! Here you go."
樂視充電頭。
圖 10， Jose: "Serena, here is your 9 Volts."? Serena: "Got it, meatball head, Jose."
還找來了幾款 QC2.0 的移動電源，用來相互對充，雙向快充，完美無缺。
看官可能還要問，效率如何？文波咋樣呢？下面我們繼續(xù)看看吧。
先說說效率。以小米 4 手機快充為例。
圖 11， 放電效率測試。
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輸入電壓 3.836V，輸入電流 3.18A； 輸出電壓 8.9188V，輸出電流 1.1822A。 轉換效率=(8.9188*1.1822)/(3.836*3.18)=86.4% 。如果輸入電壓高于 4V，效率會提升 2%， 但考慮到放電電壓呈下降趨勢，使用 3.8V 的場景應該是個平均效率了。
再來看看文波，還是測試小米手機情況。
圖 14， 放電文波測試，9V 下，文波 100mV。
專利和商標
各位看官，到此我們已經(jīng)對 CF2.0 有了一個全面的了解了。同江蘇宏云的交流中，感覺這家公司的做事風格的確與眾不同，讓我眼前一亮。IC 設計中，敢于挑戰(zhàn)，啃下了 DSP 這個沒有人啃的骨頭，但卻行事低調，把 DSP 核隱藏在家喻戶曉只要是學過單片機的人都會用的 8051 中，避免了新的 DSP 核沒有生態(tài)環(huán)境的不利因素。手法上，也完全拋棄了一些國內(nèi) IC 設計公司常常走的步他人后塵，同質競爭的套路。而在快充芯片中，率先推出的 CF2.0 集成芯片，不遲不早，在市場上領先了關鍵的半步。
好了，不再多發(fā)感概了，我們再說點別的吧。交流中，從宏云幫主那里還得知，江蘇宏云特別重視知識產(chǎn)權的建設，運作 2 兩年來，在 MCU/DSP 架構和指令、移動設備的快速充電管理，以及電力線載波通信等領域申請了 12 項發(fā)明專利和 1 項實用型新專利。
他們對快充的商標和專利也都進行了布局，1 項關于快充的實用型新專利已經(jīng)獲得授權，另 1 項快充的發(fā)明專利已進入實質性審核中。商標上也進行了布局，申請了 Charge Fast “沖得快”商標和 MAC CLOUD 商標。
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