眾所周知，數(shù)字隔離芯片可分為基礎(chǔ)隔離、隔離接口、隔離驅(qū)動(dòng)與隔離ADC/運(yùn)放等多個(gè)系列，而每種系列中又涵蓋了通道數(shù)量、通道配置、默認(rèn)輸出、最大速率、工作電壓、隔離電壓、浪涌電壓、CMTI與封裝形式等基礎(chǔ)參數(shù)，因此數(shù)字隔離芯片的款式型號(hào)極多，極易發(fā)生備貨不足導(dǎo)致現(xiàn)貨交付困難，進(jìn)而延長(zhǎng)客戶交期的隱患。

而華普微的數(shù)字隔離芯片最短僅需3天，即可完成從客戶下單到產(chǎn)品出貨的整套生產(chǎn)交付流程，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，且完全排除了因備貨不足而導(dǎo)致客戶交期延長(zhǎng)的隱患，在全球市場(chǎng)中極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

這種超高效的生產(chǎn)效率不僅可以顯著縮短客戶的產(chǎn)品交期，還有助于客戶實(shí)現(xiàn)真正的降本增效。那么，華普微的數(shù)字隔離芯片究竟是如何做到完全排除現(xiàn)貨交付困難的難題，并僅需3天就可以完成生產(chǎn)交付的呢？

“預(yù)制芯片”生產(chǎn)方案，交期3~5周變3天！

通常，在典型數(shù)字隔離芯片的封裝測(cè)試流程中，數(shù)字隔離芯片共需要進(jìn)行芯片切割、芯片貼片、芯片塑封與高壓測(cè)試等23道生產(chǎn)主工序，生產(chǎn)交付周期一般為3~5周。而若遇上制造工廠備貨不足的情況，這一生產(chǎn)交付周期還將會(huì)進(jìn)一步延長(zhǎng)。

典型數(shù)字隔離芯片的封裝測(cè)試流程

為解決生產(chǎn)交付周期過(guò)長(zhǎng)與現(xiàn)貨交付困難等問(wèn)題，華普微重磅推出了數(shù)字隔離芯片的“預(yù)制芯片”生產(chǎn)方案。該方案的核心在于對(duì)典型數(shù)字隔離芯片的封裝測(cè)試流程實(shí)施“預(yù)制”策略，以此實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)流程的優(yōu)化與加速。

在典型數(shù)字隔離芯片的封裝測(cè)試流程中，從芯片入庫(kù)至高壓測(cè)試共計(jì)20道生產(chǎn)主工序，而“預(yù)制芯片”生產(chǎn)方案就是對(duì)這20道生產(chǎn)主工序進(jìn)行提前“預(yù)制”，并將“預(yù)制”后的“隔離芯片空片”（相當(dāng)于8位單片機(jī)的空片）儲(chǔ)存在真空氮?dú)猸h(huán)境之中，以確保其長(zhǎng)期穩(wěn)定性和質(zhì)量。

“預(yù)制芯片”生產(chǎn)方案（簡(jiǎn)單示意圖）

每當(dāng)制造工廠接收到客戶的訂單需求時(shí)，華普微便能迅速響應(yīng)，從真空氮?dú)猸h(huán)境中取出預(yù)先儲(chǔ)存的“隔離芯片空片”，并立即進(jìn)行包括程序燒錄、品質(zhì)檢測(cè)及出貨檢驗(yàn)在內(nèi)的最后三道關(guān)鍵生產(chǎn)主工序，從而確保高效、快捷地完成訂單交付。

對(duì)于廣大客戶和經(jīng)銷商而言，采用華普微的“預(yù)制芯片”生產(chǎn)方案，意味著在訂單提交給華普微后，可以即刻進(jìn)入程序燒錄階段，成功跳過(guò)了前面20道生產(chǎn)主工序的加工時(shí)間，使得數(shù)字隔離芯片的交付周期直接從原來(lái)的3~5周大幅縮減至3天，極大地縮短了客戶的等待時(shí)間！

“預(yù)制芯片”生產(chǎn)方案，靈活響應(yīng)全型號(hào)需求！

在華普微“預(yù)制芯片”生產(chǎn)方案中，得益于“預(yù)制”后的“隔離芯片空片”可通過(guò)程序燒錄設(shè)定芯片的通道配置、傳輸速率與默認(rèn)輸出等參數(shù)，因此一款“隔離芯片空片”可靈活轉(zhuǎn)變成多數(shù)款型號(hào)的數(shù)字隔離芯片。

華普微數(shù)字隔離芯片命名規(guī)則

以“隔離芯片空片”CMT826XNX系列數(shù)字隔離芯片為例，通過(guò)程序燒錄后可靈活轉(zhuǎn)變?yōu)镃MT8260N0、CMT8262N1與CMT8263N1等8款數(shù)字隔離芯片，可隨時(shí)滿足客戶對(duì)數(shù)字隔離芯片全系列型號(hào)的大批量訂單需求。

以上芯片型號(hào)均可通過(guò)一款“隔離芯片空片”CMT826XNX進(jìn)行程序燒錄制成

值得一提的是，為保障數(shù)字隔離芯片的出貨質(zhì)量，華普微還會(huì)對(duì)“預(yù)制芯片”進(jìn)行可靠性試驗(yàn)，并在客戶要求的隔離電壓參數(shù)基礎(chǔ)之上增加30%，對(duì)每一顆“預(yù)制芯片”做1.2S的高壓擊穿測(cè)試，以確保每一顆隔離芯片都能擁有“能抗耐揍”的卓絕質(zhì)量！

展望未來(lái)，隨著工業(yè)自動(dòng)化、新能源與通信等領(lǐng)域技術(shù)的不斷發(fā)展，數(shù)字隔離芯片的市場(chǎng)前景必將持續(xù)向好，同時(shí)在國(guó)產(chǎn)化替代的“東風(fēng)”之下，華普微堅(jiān)信，數(shù)字隔離芯片的“預(yù)制芯片”生產(chǎn)方案也將有望憑借著交付極快和靈活響應(yīng)等優(yōu)勢(shì)迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間。

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